基本資料
| 攤位 | L0100 |
| 國別 | MY |
| 網站 | www.mi-eq.com |
公司簡介
Mi Equipment (M) Sdn. Bhd. 是一家位於馬來西亞的工程公司，主要活動是為晶圓與晶粒加工產業開發先進機台。公司以自動化與 R&D 為核心能力提供整體解決方案，並為重點利基市場的封裝設備應用開發加值功能。Mi Equipment 將自身定位為半導體設備解決方案供應商，透過 Mi、Ai、Si 與 Vi 系列提供 AI Enabled Die Sorting & Smart Binning、Wafer Reconstruction、Precision Bonding、Laser Bonding、Test Handling、AI Vision Inspection 與 Smart Factory platforms。這些設備與平台服務 Mobility & Wearables、HPC & Memory，以及 Automotive & Renewable Energy 等市場區隔。公司在馬來西亞與中國設有 R&D 中心及製造設施，銷售與服務網路涵蓋亞洲、北美洲與中美洲，以及歐洲。Mi Equipment 隸屬 Mi Technovation Berhad，並將發展歷程分為 2007-2009 年 Seed Stage、2010-2013 年 Startup Stage、2014-2018 年 Growth Stage、2019-2023 年 Expansion Stage，以及 2024 年至今的 Diversification Stage。公司對半導體價值鏈所述的使命重點包括創新與問題解決、積極傾聽、有效溝通與執行、品質、成本與時間效率，並兼顧員工、供應商與股東的永續成長。公司列出的認證與表揚包括 Aqua Save Certification、Penang Green Office Certification、2024 與 2023 年 Top Semiconductor Manufacturing Solutions Provider，以及 2023 年 Industry Excellence Platinum Award。其他表揚還包括 2023、2019、2018、2017 年 Outstanding Supplier、2021 年 TF AMD Certificate of Recognition、2020 年 Best Supplier of Equipment、2017 年 Supplier Partnership Award 與 Family Award，以及 2022-2024 年 Penang Green Office Certification 與 Sustainable Water Management Certification。公司所述願景是透過創新與卓越，推動並參與全球尖端半導體設備與製程。其使命也提出為員工、供應商與股東提供公平回報，以促進持續投資與永續成長，而不僅以利潤為唯一重點。公司的使命亦以半導體價值鏈中的客戶與利害關係人進步為方向。
展出產品
Mi Equipment (M) Sdn. Bhd. 透過 Mi、Ai、Si 與 Vi 系列提供 AI Enabled Die Sorting & Smart Binning、Wafer Reconstruction、Precision Bonding、Laser Bonding、Test Handling、AI Vision Inspection 與 Smart Factory platforms。這些解決方案面向 Mobility & Wearables、HPC & Memory，以及 Automotive & Renewable Energy 等半導體設備與製程需求。相同的產品與製程組合由馬來西亞及中國的 R&D 與製造營運支援，並由涵蓋亞洲、北美洲與中美洲、歐洲的銷售與服務網路提供支援。對晶圓與晶粒加工使用者而言，產品範圍把分選與智慧分箱、晶圓重構、接合、搬運、檢測及智慧工廠功能整合在公司設備系列中，並以自動化與 R&D 能力串接不同製程環節。
能力與產品項目
- AI晶粒分選與智慧分箱設備
- 晶圓重構設備
- 精密接合設備
- 雷射接合設備
- 測試搬運設備
- AI視覺檢測設備
- 智慧工廠平台