基本資料
| 攤位 | L0100 |
| 國別 | MY |
| 產品分類 | Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems |
| 網站 | www.mi-eq.com |
公司簡介
Mi EQUIPMENT (M) SDN BHD 是一家位於馬來西亞的工程公司，主要業務為開發用於晶圓與晶粒（die）加工產業的先進機台。Mi EQUIPMENT 以自動化與研發為核心競爭力，為客戶提供可靠且價格合理的整體解決方案。Mi EQUIPMENT 將更進一步，導入加值功能，使 Mi EQUIPMENT 定位為關鍵利基市場中封裝設備的領導解決方案供應商。
展出產品
Mi Equipment 是領先的半導體設備解決方案供應商，提供先進的 AI Enabled Die Sorting & Smart Binning、Wafer Reconstruction、Precision Bonding、Laser Bonding、Test Handling、AI Vision Inspection 以及 Smart Factory 平台，透過我們的 Mi、Ai、Si 和 Vi 系列產品服務於馬來西亞和中國，並擁有覆蓋亞洲、北美、中美洲及歐洲的銷售與服務網絡。我們以創新和卓越引領並貢獻於全球尖端半導體設備與製程。 成為半導體價值鏈中客戶與利益相關者的進步燈塔，透過： 為我們的員工、供應商和股東提供公平的回報，促進持續投資並推動永續成長；超越單純的利潤追求。 頂尖半導體製造解決方案供應商 頂尖半導體製造解決方案供應商
能力與產品項目
- AI Enabled Die Sorting & Smart Binning
- AI Vision Inspection 系統
- die sorter、pick & place 與 flip chip placement systems
- laser bonding 設備
- precision bonding 設備
- test handling 設備
- wafer reconstruction 設備
- 半導體設備用 Smart Factory 平台
- 晶圓與 die 製程用先進機台