基本資料
| 攤位 | R7200 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.litron.com.tw |
公司簡介
立創光電股份有限公司以光電科技與綠能科技為主要發展方向，並以「服務與分享」為理念，建立連結這些技術領域與客戶需求的平台。 公司的技術發展著重 IP 開發、演算法與軟體研發，工作範圍涵蓋光電元件特性研究、量測裝置、系統整合、雲端服務與綠能科技。 公司開發工業 4.0 智慧型特性量測分析平台，並提供客製化軟硬體設計與技術諮詢。 立創光電與客戶密切合作，服務太陽能光電研究、生物光子、面板、傳統產業、半導體與 micro-LED 技術研究，並以支援創新、生產力與客戶成果為目標。 公司的技術路線把半導體、光電、影像與光譜檢測技術和系統層級的實作整合，用於自動檢測與分析。 這種整合方式用於建立檢測活動的水平整合、強化檢測生態系，並發展具競爭力的軟硬體，以支援較高經濟價值的產品、營收與產值。 公司也持續投入新的檢測技術，並拓展航太相關工作，包括與 National Space Organization 合作開發衛星相關關鍵零組件與技術。 其研發組織由多領域成員組成，也結合國內外學研研發能量，把學術成果導入科技產業應用與產業價值創造。 客戶大致分為研究機構、學術機構與企業，涵蓋工業生產、應用研究與大學技術工作等不同類型。 具名客戶與機構包括 TSMC、Epistar、Delta、Hermes-Epitek、Motech、TSEC、ITRI、Academia Sinica、Chinese Academia Sinica、NCSIST、INER、TTC、TERTEC、NSPO、NTU、NTHU、NYCU 與 NCKU。
展出產品
立創光電提供軟硬體系統整合，包括把內嵌式分析演算法與量測、檢測功能結合的即時檢測系統。 服務範圍包含工業 4.0 多功能自動化檢測系統設計與系統建置，同時涵蓋檢測架構設計與實際系統建置。 公司也進行光電檢測技術合作開發、檢測分析演算法開發與商品化，以及產學研技術合作和軟硬體資訊資源共享。 樣本代測與分析服務包括膜厚儀精準量測、材料特性分析、均勻性檢測、衛星太陽能電池檢測與光電特性模擬。 另一項供應內容是膜層厚度與折射率量測系統，屬於材料與膜層表面特性分析範圍。 Filmetrics 薄膜量測系統透過分析反射光譜與穿透光譜判定薄膜厚度，量測過程不需要任何移動零件。 其標示可量測薄至 1 奈米、厚至 13 毫米的薄膜，並可在數秒內以非破壞方式取得量測結果。 除厚度外，系統還可量測折射率與消光係數 n、k、顏色，甚至表面粗糙度，用於製程監控與良率改善。 更廣泛的材料與表面特性產品還列有光學輪廓儀、電阻量測系統與奈米壓痕儀，以及可靠度試驗、航太科技、客製化系統與光學零件相關材料。 量測產品所對應的應用涵蓋半導體材料與晶圓、鍍膜、太陽能電池與模組、LED 與 OLED、micro-LED 與 mini-LED、光譜量測、光致發光與電致發光、量子效率、太陽光模擬，以及相關光電特性分析。 在導電薄膜特性量測方面，R50 電阻量測系統可進行金屬膜膜厚與均勻性分布、離子摻雜與注入濃度表徵、薄膜厚度與電阻率分布，以及非接觸膜厚量測。 R50 提供接觸式四點探針 4PP 與非接觸式渦電流 EC 兩種電阻量測架構；較薄的金屬層與離子植入層建議使用 4PP，較厚金屬層及軟性或撓性表面則建議使用 EC。 平台功能包括 100mm Z 軸行程與自動控制、導體及半導體薄膜電阻跨 10 個數量級量測、自定義量測座標、200mm 電控 XY 平台選項與 RSMapper 軟體。 列出的應用市場包括半導體、化合物半導體、先進封裝、太陽能、平面顯示器與 VR 相關顯示器、PCB、穿戴裝置及導電材料。 在 4PP 操作中，四個導電探針以可控力接觸導電層，兩個外部探針施加電流，兩個內部探針量測電壓。 R50 上的 KLA 雙模技術包含間隔探針電壓量測、邊界效應動態校正與探針間距誤差補償，並可用不同探針類型對應不同表面材料的特性量測。 EC 方法以線圈施加時變電流，在導電表面產生渦流，再透過與探針線圈的磁耦合偵測與電阻成比例的訊號；每一量測點的探頭高度可動態調整。 EC 方法被描述為不受探頭尺寸或表面氧化影響，適合較軟或其他不適合 4PP 接觸量測的樣品。 兩種 R50 方法被標示具有超過 99% 的相關性，並可用於金屬薄膜均勻性、離子注入評估、方阻、膜厚與電阻率分布，以及相關製程品質分析。 RSMapper 可用 2D 或 3D 顯示量測結果，支援離線分析、切換分布圖與單一量測結果，並旋轉 3D 結果進行客製化參數分析。 R50-4PP 與 R50-EC 的量測點重複性皆列為小於 0.2%，準確性為 ±1%；量測範圍分別為 1mΩ/sp~200MΩ/sp 與 1mΩ/sp~10Ω/sp。 100 mm 與 200 mm 的 R50 配置採自動 XY 平台，平台範圍分別為 100 mm * 100 mm 與 200 mm * 200 mm，可支援最大 265mm 或 365mm 寬樣品，樣品台最大承重列為 2.5kg。
能力與產品項目
- 工業4.0多功能自動化檢測系統設計建置
- 即時檢測與內嵌分析演算法系統整合
- 光電檢測技術合作開發
- 檢測分析演算法開發商品化
- 客製軟硬體設計與技術諮詢
- 膜厚精準代測
- 材料特性分析服務
- 均勻性檢測服務
- 衛星太陽能電池檢測
- 光電特性模擬
- 膜層厚度與折射率量測系統
- 1奈米至13毫米非破壞膜厚量測
- 折射率 n&k、顏色與表面粗糙度量測
- 光學輪廓儀供應
- 電阻量測系統供應
- 奈米壓痕儀供應
- 金屬膜厚與均勻性分布量測
- 離子摻雜與注入濃度表徵
- 四點探針 4PP 電阻量測
- 非接觸渦電流 EC 電阻量測
- 方阻膜厚電阻率分布圖量測
- 2D/3D 量測結果視覺化分析
- 工業4.0智慧型特性量測分析平台
- 可靠度試驗服務