기본 정보
| 부스 | T9404 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.liveoptronics.com |
회사 소개
LiVe Optronics Company Limited는 타이베이에 본사를 둔 레이저 칩 설계 회사로 광통신과 정밀 센싱을 위한 첨단 레이저 칩을 제공합니다. 대만의 선도적인 학술 포토닉스 연구실과 협력하고 대만의 성숙한 화합물 반도체 공급망을 활용해 아시아에서 첨단 레이저 칩의 고품질 양산을 지원합니다. 제품 포트폴리오는 VCSEL과 DFB 레이저 칩 제품군을 중심으로 광통신, AI 광 인터커넥트, 정밀 센싱 응용을 대상으로 합니다. 기술 기반은 자체 III-V 포토닉 칩 설계, 긴밀한 학술 협력, 화합물 반도체 공급망과의 깊은 통합으로 구성됩니다. LiVe Optronics Company Limited는 이러한 조합이 AI 시대 광학 시스템에 필요한 고출력·고신뢰성 레이저 광원을 지원한다고 설명합니다. 회사는 본사를 타이베이로 제시하고 사업의 중심을 일반 광학 부품 공급이 아니라 레이저 칩 설계로 설명합니다. 또한 고속 광통신과 정밀 센싱용 첨단 레이저 칩 기술을 핵심으로 제시하며 아시아에서 고품질 양산에 주력한다고 설명합니다.
전시 제품
제품군에는 광통신과 AI 광 인터커넥트 응용을 위한 850 nm VCSEL 어레이가 포함됩니다. 같은 회사는 850 / 1060 nm VCSEL 제품도 제시하며 VCSEL을 멀티모드 면발광 레이저 제품군으로 설명합니다. DFB 제품군은 1310 / 1550 nm 소자를 포함하고 고출력 CW와 협선폭 레이저 광원을 제공합니다. 1310 / 1550 nm DFB 레이저의 응용에는 실리콘 포토닉스 통합, 코패키지드 옵틱스, FMCW LiDAR, 장거리 광통신이 포함됩니다. 850 nm VCSEL 어레이와 1310 / 1550 nm CW-DFB 제품은 AI 광 인터커넥트와 정밀 센싱용 제품군으로 제시합니다. VCSEL 응용에는 400G / 800G / 1.6T Ethernet, AI 고속 전송, 액티브 광케이블이 포함됩니다. 전체 제품 포트폴리오는 단파장 VCSEL 소자를 고속 광 링크와 연결하고 1310 / 1550 nm DFB 광원을 실리콘 포토닉스, CPO, LiDAR, 장거리 통신 사용 사례에 연결합니다. 회사는 두 제품군을 모두 첨단 레이저 칩 설계 역량에 포함시키며 양산은 학술 협력과 화합물 반도체 공급망 협력으로 지원됩니다. VCSEL 소자는 멀티모드 면발광 레이저이고 DFB 제품군은 분산 피드백 레이저 칩으로 구분되어 포트폴리오에 두 가지 레이저 구조가 포함됩니다. 두 제품군은 850 nm와 1060 nm VCSEL, 1310 nm와 1550 nm DFB를 포함해 광통신과 센싱 요구를 지원합니다. VCSEL과 DFB 제품군이 합쳐서 다루는 파장 범위는 850~1550nm입니다.
역량 및 제품
- 첨단 레이저 칩 설계
- 850 / 1060 nm VCSEL 레이저 칩
- 850 nm VCSEL 어레이 25–224 Gb/s PAM-4
- 1310 / 1550 nm 고출력 협선폭 CW-DFB 레이저
- III-V 포토닉 칩 설계