基本資料
| 攤位 | L0616 |
| 國別 | CN |
| 網站 | www.kns.com |
公司簡介
Kulicke & Soffa Pte Ltd 是半導體封裝技術的全球領導者，持續提升汽車、運算、工業、記憶體與通訊市場的元件效能。Kulicke & Soffa Pte Ltd 於 1951 年以創新為基礎創立，著重因應日益多變的製程挑戰，並透過讓技術與機會相互契合來創造長期價值。
展出產品
Kulicke & Soffa Pte Ltd 提供晶圓級 stud bumping 解決方案，結合精度、速度與可靠性，用於次世代半導體製造。Stud bumping 是一種晶圓級互連製程，可為先進半導體封裝形成高密度金凸塊，並為高效能、緊湊型元件實現可靠的細間距連接。製程使用 Electronic Flame Off，EFO，火花在接合線末端形成金球，再以熱、壓力與超音波能量將金球進行熱超音波接合至元件焊墊，之後乾淨斷線，在焊墊表面留下實心金 stud。這些精密凸塊可作為 flip-chip 與晶圓級組裝的連接點，並支援 CMOS 影像感測器、RF 模組與其他高效能半導體元件的細間距互連。ATP Lite™、ATPremier™ PLUS 與 ATPremier™ MEM PLUS 整合熱超音波控制、精密機構與智慧自動化，可在 200 mm 與 300 mm 晶圓上形成一致的細間距凸塊品質，廣泛應用於 SAW filter 市場，並可搭配 Auto Wafer Handler System 等自動化選項。Kulicke & Soffa Pte Ltd 表示，這些晶圓級平台具備業界無可匹敵的 throughput、最低 cost of ownership 與最快效能；內部 benchmark 與客戶部署也顯示高 UPH、緊湊 footprint、約 ±3 µm 的凸塊高度控制、持續 throughput、長 MTBA，以及需要時可在 stud bumping 與 wire bonding 配置間快速切換 recipe。Standard Stud Bump 與 AccuBump™ 都以熱、力量與超音波能量接合 EFO 形成的金球，再乾淨斷線；Standard Stud Bump 以程式化 capillary 動作在接合金球上方的熱影響區撕斷線材，AccuBump™ 則以進階 z-axis 動作形成平坦表面並削弱線材，以進行更精確的終止。AccuBump™ 的平坦落點可支援後續 Standoff Stitch Bump，SSB，或 stacked bump bonding，並透過 z-axis profile、wire clamp timing 與 ultrasonic energy 的控制，支援接合完整性、重複性，以及複雜 pad layout 所需的更緊密凸塊幾何。Stud bumping 的應用包括智慧型手機、汽車攝影機與工業視覺中使用的高解析度 CMOS 影像感測器；需要緊湊高頻元件、可靠 flip-chip 凸塊與低損耗訊號路徑的 RF 模組與無線裝置；需要緊密 pitch 與 thermal integrity 的高效能運算及記憶體用先進邏輯與記憶體封裝；以 stud bump 支援後續焊料或黏著接合並改善機械穩定性與電氣效能的 flip-chip 組裝；行動處理器與 IoT 晶片等超薄、高 I/O 密度元件的晶圓級封裝；以精密凸塊位置支援光學對準與電氣連接的 photonics 與 LED 封裝等光電元件；以及 Kulicke & Soffa Pte Ltd 表示可提供最高 throughput 與 yield 的 SAW filter 製造。Kulicke & Soffa Pte Ltd 亦提供 vertical wire bonding，用於形成超高密度、緊湊的互連，可提升電氣效能並縮小 footprint，以支援次世代高速、高效能封裝。Vertical wire bonding 以垂直方向建立電氣連接，而不是傳統水平配置，用以因應微型化與高密度封裝需求。透過垂直堆疊線材，此方法可縮小 3D IC 與 stacked die 等架構的互連 footprint，縮短信號路徑、降低電阻與功率損耗，並改善高頻高速應用的 signal integrity。Vertical wire bonding 適合空間受限且重視效能的電子產品，包括智慧型手機、平板、穿戴裝置、IoT 系統與汽車電子。Kulicke & Soffa Pte Ltd 透過自有 Vertical Connect 製程與先進 bonding 平台，為高密度互連提供精度與可擴充性，並將其定位為銅柱與 through-silicon vias 的具成本效益替代方案，可降低複雜度與工具需求。進階控制系統支援超細間距下的一致線材配置與接合完整性、可擴充的高量產製造，以及從製程開發到整合的客戶支援。Vertical wire bonding 的應用領域包括 stacked-die 與晶圓級配置的高效能記憶體、具 EMI shielding 的 SiP 與 RF 模組、3D IC 與 stacked-die 互連、整合 metrology 的晶圓級封裝，以及適用於行動與消費電子的 package-on-package 互連。Kulicke & Soffa Pte Ltd 所述的 vertical wire bonding 優點包括支援多晶粒與超細間距 pad 的高密度互連、相較銅柱與部分 TSV 方法需要更少工具與製程步驟、較短線長帶來較低 signal delay 與功耗、不需 mask 與大量製程 qualification 的彈性，以及在緊湊高應力環境中的一致效能。Kulicke & Soffa Pte Ltd 亦提供 ball bonding 解決方案，整合智慧製程控制、自動化與提升生產力的功能，以改善效能、良率與可擴充性，同時支援具成本效益的銅線接合。Ball bonding 使用熱、壓力與超音波能量，在超細金線或銅線末端形成微小球體，以陶瓷 capillary 將球接合到 die pad，再將線材迴繞至 substrate 或 lead frame 以建立電氣連接。此製程支援超細間距與高密度互連，可用於 stacked die、3D IC 與 system-in-package，SiP，等先進封裝。Kulicke & Soffa Pte Ltd 將 intelligent loop control、real-time analytics、smart process control、real-time monitoring 與 automation 結合其超細間距與銅線接合專業。Response-based processes ProCu、ProStitch Plus 與 ProOverhang 可簡化開發並提升生產力，並搭配 AutoOLP 等 digital-twinning tools 及 ProCu Loop 等 intelligent looping solutions，用於進階 loop control、即時製程洞察與縮短上市時間。Ball bonding 的應用領域包括 AI、機器學習與資料中心用高效能運算；ADAS、EV power module 與 infotainment 等汽車電子；智慧型手機、平板、穿戴裝置與 edge device 等消費電子與 IoT；以及採用 stacked die、3D IC 與 SiP 設計的先進封裝。Kulicke & Soffa Pte Ltd 所述的 ball bonding 優點包括微型化與高互連密度、電氣效能與機械耐久性、以低停機時間支援高量產的可擴充性，以及將銅線接合作為具成本效益的替代方案。
能力與產品項目
- 晶圓級金 Stud Bumping
- 200 mm／300 mm 晶圓 Stud Bumping
- Standard Stud Bump 製程
- AccuBump™ 平坦化 Stud Bump 製程
- Flip-chip／晶圓級細間距互連 Stud Bump
- 垂直 Wire Bonding
- 半導體 Ball Bonding
- 超細間距銅線 Ball Bonding