基本資料
| 攤位 | L0616 |
| 國別 | CN |
| 產品分類 | Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Wafer Level Bonders · Wire Bonding Equipment · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Scribe Tools; Saw or Dicing Blades and Accessories · Assembly |
| 網站 | www.kns.com |
公司簡介
Kulicke and Soffa 是半導體封裝技術的全球領導者，在汽車、運算、工業、記憶體與通訊等市場持續提升元件效能。K&S 以創新立足，自 1951 年創立以來，具備獨特優勢以克服日益多變的製程挑戰——透過讓技術與機會契合，創造並交付長期價值。
展出產品
K&S 提供尖端的晶圓級凸塊（stud bumping）解決方案，結合了精度、速度與可靠性，為新一代半導體製造提供動力。 凸塊技術是一種晶圓級互連製程，可為先進半導體封裝建立高密度金凸塊，從而為新一代裝置實現可靠的細間距連接。此製程將傳統打線接合轉化為一種適用於要求高效能與輕薄短小設計之應用的精密方法。 利用電子火焰熔斷（Electronic Flame Off, EFO）火花，在打線末端形成金球，並透過熱、壓力與超音波能量將其熱超音波接合至裝置焊墊上，進而形成強固的冶金連接。隨後將金線乾淨地斷開，在焊墊表面留下實心金凸塊（stud 或 bump）。 這些精密凸塊為覆晶（flip-chip）與晶圓級組裝提供了可靠的連接點，為 CMOS 影像感測器、RF 模組及其他高效能半導體裝置等先進應用實現了細間距互連。 K&S 以數十年的打線接合專業知識為後盾，提供業界領先的晶圓級凸塊解決方案。我們的 ATP Lite™、ATPremier™ PLUS 與 ATPremier™ MEM PLUS 平台整合了先進的熱超音波控制、精密機械與智慧自動化，可在 200 mm 與 300 mm 晶圓上實現一致的細間距凸塊品質。這些解決方案廣泛應用於 SAW 濾波器市場，並具備如自動晶圓處理系統（Auto Wafer Handler System）等自動化選項。憑藉無與倫比的產能、最低的總體擁有成本以及業界最快的效能，K&S 晶圓級平台樹立了效率與可靠性的標準。 我們同時支援 Standard Stud Bump 與 AccuBump™ 製程。在每種方法中，皆使用熱、力與超音波能量將 EFO 形成的球體接合至焊墊，隨後進行乾淨的斷線，留下實心金凸塊。對於 Standard Stud Bump，透過程式控制毛細管動作，在熱影響區的接合球上方將金線撕斷，以確保端點均勻。在 AccuBump™ 製程中，於形成接合後，先進的 Z 軸動作會創造出平坦表面並削弱金線，以實現更精確的斷線。此平坦的著陸區對於後續的接合步驟（如 Standoff Stitch Bump, SSB 或堆疊凸塊接合）至關重要。透過對 Z 軸輪廓、夾線器時序與超音波能量的增強控制，可完善接合完整性與重複性，而 AccuBump™ 更進一步收緊了複雜焊墊佈局的凸塊幾何形狀。
能力與產品項目
- 200 mm 與 300 mm 晶圓上的 stud bumping
- ATP Lite、ATPremier PLUS 與 ATPremier MEM PLUS stud-bumping 平台
- AccuBump 製程
- Electronic Flame Off (EFO) 金球形成
- pad 表面的實心金 stud bump
- 先進半導體封裝用高密度金 bump
- 半導體組裝技術
- 晶圓級 stud bumping 解決方案
- 次世代元件用細間距互連
- 金球對元件 pad 的熱超音波 bonding