기본 정보
| 부스 | N0029 |
| 국가 | SG |
| 웹사이트 | www.knightauto.com |
회사 소개
Knight Auto Precision Engineering Pte Ltd는 테스트와 조립을 위한 엔드투엔드 반도체 솔루션과 Advanced Packaging, Consumer Electronics, High-Performance Computing 응용을 위한 엔지니어링 설계 및 제작 서비스를 제공합니다. 회사는 싱가포르에서 반도체 산업용 맞춤형 예비 부품과 고품질 제조 서비스를 제공하며 사업을 시작했고 신뢰성과 성과를 바탕으로 국제 고객 관계를 구축했습니다. 이후 칩 테스트 및 조립용 부품으로 범위를 넓혀 주요 Integrated Device Manufacturers와 Outsourced Semiconductor Assembly and Test 업체에 공급했습니다. Knight Auto Precision Engineering Pte Ltd는 Singapore 500 SME Award를 수상했고 설계와 프로토타이핑부터 최종 테스트와 조립까지 반도체 가치사슬 전반으로 지원 범위를 확대했습니다. Templewater I, L.P.는 blue-chip 고객 기반, 설계 역량, 백엔드 반도체 솔루션을 바탕으로 회사의 과반 지분을 인수했으며 이 파트너십은 글로벌 확장과 혁신을 지원하는 것을 목표로 합니다. 회사는 반도체 본딩 장비와 웨이퍼 테스트 부품을 전문으로 하는 싱가포르 기업 Champion Precision Manufacturing을 인수했으며 KA Group은 Champion 인수 시점을 2025년으로 제시합니다. KA Group은 프런트엔드 반도체 장비 분야의 전문 솔루션 업체 Kei & Wah Engineering도 인수해 통합 설계, 혁신, 제조 역량을 확대했습니다. Knight Auto Precision Engineering Pte Ltd는 30년 이상의 엔지니어링 전문성을 보유하고 아시아 주요 시장에서 운영하며 전 세계 주요 반도체 허브에 전략적 거점을 두고 있습니다. 독자 공정과 특수 소재는 테스트 정확도가 중요한 반도체 시험 환경에서 품질과 일관성을 지원합니다.
전시 제품
Knight Auto Precision Engineering Pte Ltd는 설계, 제조, 테스트, 모니터링을 아우르는 원스톱 반도체 공정 서비스를 제공하며 기술 역량과 확장 중인 아시아 네트워크를 결합해 더 스마트한 시스템, 효율적인 확장, 안정적인 운영을 지원합니다. 반도체 테스트 솔루션에는 웨이퍼 프로빙과 테스트부터 모니터링 및 최종 출력까지의 정밀 툴링과 전용 시스템이 포함되며 컴퓨팅, 의료, 산업 시스템에서 일관된 칩 성능을 지원합니다. Champion은 정밀 가공, 모듈 조립, 신뢰성 및 기능 테스트, 소재 적용 방법론, 맞춤형 포장 서비스, 정밀 probe cards, burn-in sockets, sampling tools, custom fixtures를 통해 칩 프로빙 역량을 확대합니다. 백엔드 반도체 공정에서는 Knight Auto Precision Engineering Pte Ltd가 ball attach부터 final test까지의 정밀 툴링과 테스트 시스템을 설계하고 제작해 고처리량 산업화를 지원합니다. Wafer Test Solutions에는 Stiffeners와 Probe Head가 포함되며 일관된 결과, known good die 식별, 결함 유출 방지, 패키징 비용 절감을 지원합니다. Tool Solutions에는 반도체 패키지 싱귤레이션과 인터커넥션용 Singulation Saw Tool과 Ball Mount Tools가 포함되며 Final Test Solutions에는 변화하는 패키지 크기에 대응하는 Change Kit, Test Socket, ATC, Thermal SLK가 포함됩니다. Specialty Solutions에는 KOLD® Suction Cups, KAL® Coating, TKA® Engineering Plastics가 포함되며 첨단 ESD-safe 소재로 반도체 제조와 테스트의 무결성을 지원합니다. 제조 역량에는 143대의 High-Precision CNC, MIYANO LA-08E를 사용하는 CNC Lathe, Mazak의 Turn & Mill Machines, Roku Roku Mega SSS 400을 사용하는 고속 정밀 드릴링, SARIX SX100의 High-Precision Super Drill, Agie Charmilles CUT 2000의 High-Precision Wire Cut, Agie Charmilles FORM S 350의 High-Precision EDM, Okamoto models의 High-Precision Surface Grinding, AMADA GLS 80 PL의 High-Precision Profile Grinding이 포함됩니다. 표면 처리와 검사 역량에는 ESD PVD Surface Finishing, Hard Anodized Coating, Quality Control & Inspection Systems가 포함됩니다. 설계 및 컨설팅은 초기 설계 입력, 맞춤형 툴링 개념, 응용별 엔지니어링을 제공하며 모니터링 및 유지보수는 리퍼비시, 재작업, 교정, 지속적인 성능 지원을 포함합니다. 실적에는 알루미늄 다이캐스팅과 플라스틱 사출 성형용 툴링, 40년의 알루미늄 다이캐스팅 및 가공 knowhow, +/- 0.01mm (0.004″) 가공 공차, +/- 0.005mm (0.0002″) Hold diameter 공차, 딥드로잉 정밀 스탬핑, 사내 분체 도장이 포함됩니다. 개발 방식에는 생산을 간소화하고 품질을 높이며 출시 시간을 단축하는 DFM 기반 시스템 설계, 성능과 통합 요구에 맞춘 응용별 맞춤화, 까다로운 환경을 위한 시스템을 개발하는 경험 기반 R&D가 포함됩니다. 회사는 또한 맞춤형 반도체 예비 부품과 제조, 칩 테스트 및 조립용 부품, 설계와 프로토타이핑부터 최종 테스트와 조립까지의 지원을 제공하며 품질과 환경 책임 기준을 유지합니다.
역량 및 제품
- 반도체 테스트 및 조립 엔드투엔드 솔루션
- 첨단 패키징 엔지니어링 설계 및 제작
- 정밀 프로브 카드/번인 소켓 제조
- 웨이퍼 테스트용 Stiffener
- 반도체 싱귤레이션 쏘 툴링
- Ball Mount 패키징 툴링
- 반도체 최종 테스트 Test Socket
- 고정밀 CNC 가공
- CNC 선반 가공
- 턴밀 복합 가공
- 미세 드릴링 및 고정밀 슈퍼 드릴 가공
- 고정밀 와이어 방전가공
- 고정밀 EDM 방전가공
- 고정밀 평면 연삭
- 고정밀 프로파일 연삭
- ESD PVD 표면 처리
- 경질 아노다이징 코팅
- 반도체 툴링 리퍼비시/재작업/교정
- 금속 부품 사내 분체 도장
- 웨이퍼 테스트용 Probe Head
- KOLD® Suction Cups
- KAL® Coating
- TKA® Engineering Plastics
- 고속 정밀 드릴링
- 품질 관리 및 검사 시스템