基本資料
| 攤位 | N0029 |
| 國別 | SG |
| 網站 | www.knightauto.com |
公司簡介
Knight Auto Precision Engineering Pte Ltd 提供涵蓋測試與組裝的端到端半導體解決方案，以及支援 Advanced Packaging、Consumer Electronics 與 High-Performance Computing 應用的工程設計與製造服務。公司在新加坡起步，為半導體產業提供客製化備品與高品質製造服務，並透過可靠性與表現建立國際客戶關係。其後公司擴展至晶片測試與組裝零組件，供應主要 Integrated Device Manufacturers 與 Outsourced Semiconductor Assembly and Test 業者。Knight Auto Precision Engineering Pte Ltd 獲得 Singapore 500 SME Award，並將服務範圍擴展至整個半導體價值鏈，從設計與原型製作一路涵蓋最終測試與組裝。Templewater I, L.P. 收購公司多數股權，考量其 blue-chip 客戶基礎、設計能力與後段半導體解決方案，合作目標包括推動全球擴張與創新。公司收購 Champion Precision Manufacturing，納入一家位於新加坡、專門提供半導體鍵合設備與晶圓測試零組件的業者，KA Group 並將 Champion 的收購年份列為 2025 年。KA Group 也收購 Kei & Wah Engineering，該公司是服務前段半導體設備領域的專業解決方案供應商，使集團的整合式設計、創新與製造能力進一步擴大。Knight Auto Precision Engineering Pte Ltd 擁有超過 30 年工程專業經驗，營運網絡遍及亞洲主要市場，並在全球主要半導體樞紐設有策略性據點。其專有製程與特殊材料用於支援半導體測試環境中的品質與一致性，尤其適用於測試準確度至關重要的情境。
展出產品
Knight Auto Precision Engineering Pte Ltd 提供涵蓋設計、製造、測試與監控的一站式半導體製程服務，結合技術能力與持續擴展的亞洲網絡，以支援更智慧的系統、更有效率的擴充與穩定營運。其半導體測試解決方案包括從晶圓探測與測試、監控到最終輸出的精密治具與專用系統，相關工具用於支援晶片在運算、醫療與工業系統中的一致表現。Champion 以精密加工、模組組裝、可靠度與功能測試、材料應用方法、客製化包裝服務、精密 probe cards、burn-in sockets、sampling tools 與 custom fixtures 擴充晶片探測能力。針對後段半導體製程，Knight Auto Precision Engineering Pte Ltd 設計並製造從 ball attach 到 final test 的精密治具與測試系統，支援高產能工業化。Wafer Test Solutions 包括 Stiffeners 與 Probe Head，用於支援一致結果、辨識 known good die、防止缺陷逸出並降低封裝成本。Tool Solutions 包括用於半導體封裝切割與互連的 Singulation Saw Tool 與 Ball Mount Tools，Final Test Solutions 則包括 Change Kit、Test Socket、ATC 與 Thermal SLK，以因應持續變化的封裝尺寸。Specialty Solutions 包括 KOLD® Suction Cups、KAL® Coating 與 TKA® Engineering Plastics，使用先進 ESD-safe 材料維護半導體製造與測試完整性。製造能力包括 143 台 High-Precision CNC、使用 MIYANO LA-08E 的 CNC Lathe、使用 Mazak 的 Turn & Mill Machines、使用 Roku Roku Mega SSS 400 的高速精密鑽孔、使用 SARIX SX100 的 High-Precision Super Drill、使用 Agie Charmilles CUT 2000 的 High-Precision Wire Cut、使用 Agie Charmilles FORM S 350 的 High-Precision EDM、使用 Okamoto models 的 High-Precision Surface Grinding，以及使用 AMADA GLS 80 PL 的 High-Precision Profile Grinding。表面處理與檢驗能力包括 ESD PVD Surface Finishing、Hard Anodized Coating，以及 Quality Control & Inspection Systems。設計與顧問服務提供早期設計輸入、客製化治具概念與特定應用工程支援，監控與維護服務則包括翻修、重工、校正及持續效能支援。其實績包括鋁壓鑄與塑膠射出成型用治具、四十年的鋁壓鑄與加工 knowhow、+/- 0.01mm (0.004″) 的加工公差、+/- 0.005mm (0.0002″) 的Hold diameter 公差、深抽精密沖壓及廠內粉體塗裝。其開發方式包括以 DFM 驅動的系統設計，以簡化生產、提升品質並加快上市時間，針對效能與整合需求進行特定應用客製化，以及以經驗驅動的 R&D 開發適用於嚴苛環境的系統。公司也提供客製化半導體備品與製造、晶片測試與組裝零組件，以及從設計與原型製作到最終測試與組裝的支援，同時維持品質與環境責任標準。
能力與產品項目
- 半導體測試與組裝端到端方案
- 先進封裝工程設計與製造
- 精密 probe card／burn-in socket 製造
- 晶圓測試 Stiffener
- 半導體切割鋸治具
- Ball Mount 封裝治具
- 半導體最終測試 Test Socket
- 高精密 CNC 加工
- CNC 車床加工
- 車銑複合加工
- 微細鑽孔與高精密放電鑽孔
- 高精密線切割放電加工
- 高精密 EDM 放電加工
- 高精密平面研磨
- 高精密輪廓研磨
- ESD PVD 表面處理
- 硬質陽極處理
- 半導體治具翻修／重工／校正
- 金屬零件廠內粉體塗裝
- 晶圓測試 Probe Head
- KOLD® Suction Cups
- KAL® Coating
- TKA® Engineering Plastics
- 高速精密鑽孔
- 品質控制與檢測系統