基本情報
| ブース | N0029 |
| 国 | SG |
| ウェブサイト | www.knightauto.com |
会社概要
Knight Auto Precision Engineering Pte Ltdは、テストと組立のためのエンドツーエンド半導体ソリューションと、Advanced Packaging、Consumer Electronics、High-Performance Computing用途向けのエンジニアリング設計・製作サービスを提供しています。同社はシンガポールで、半導体産業向けのカスタムスペアパーツと高品質な製造サービスから事業を始め、信頼性と実績によって国際顧客との関係を築きました。その後、チップのテストと組立向け部品へ拡大し、主要なIntegrated Device ManufacturersおよびOutsourced Semiconductor Assembly and Test事業者に供給しました。Knight Auto Precision Engineering Pte LtdはSingapore 500 SME Awardを受賞し、設計とプロトタイピングから最終テストと組立まで、半導体バリューチェーン全体へ対応範囲を広げました。Templewater I, L.P.は、blue-chip顧客基盤、設計能力、バックエンド半導体ソリューションを評価して同社の過半数持分を取得し、この提携は世界展開とイノベーションを支援することを目的としています。同社は、半導体ボンディング装置とウエハテスト向け部品を専門とするシンガポール企業Champion Precision Manufacturingを買収し、KA GroupはChampionの買収年を2025年としています。KA Groupはさらに、フロントエンド半導体装置分野向けの専門ソリューション企業Kei & Wah Engineeringを買収し、設計、イノベーション、製造の統合能力を拡大しました。Knight Auto Precision Engineering Pte Ltdは30年以上のエンジニアリング経験を持ち、アジアの主要市場で事業を展開し、世界の主要半導体拠点にも戦略的なプレゼンスを有しています。独自プロセスと特殊材料は、テスト精度が重要となる半導体試験環境で品質と一貫性を支えます。
展示製品
Knight Auto Precision Engineering Pte Ltdは、設計、製造、テスト、モニタリングを網羅するワンストップの半導体プロセスサービスを提供し、技術力と拡大するアジアネットワークを組み合わせて、よりスマートなシステム、効率的なスケーリング、安定した運用を支援します。半導体テストソリューションには、ウエハプローブとテストからモニタリング、最終出力までの精密ツーリングと専用システムが含まれ、コンピューティング、医療、産業システムにおける一貫したチップ性能を支えることを目的としています。Championは、精密加工、モジュール組立、信頼性・機能テスト、材料適用方法、カスタム梱包サービス、精密probe cards、burn-in sockets、sampling tools、custom fixturesによってチッププロービング能力を拡大します。バックエンド半導体工程では、Knight Auto Precision Engineering Pte Ltdがball attachからfinal testまでの精密ツーリングとテストシステムを設計・製作し、高スループットの量産を支援します。Wafer Test SolutionsにはStiffenersとProbe Headがあり、一貫した結果、known good dieの特定、欠陥流出の防止、パッケージコスト削減を支援します。Tool Solutionsには半導体パッケージのシンギュレーションと接続向けSingulation Saw ToolとBall Mount Toolsがあり、Final Test Solutionsには変化するパッケージサイズ向けのChange Kit、Test Socket、ATC、Thermal SLKが含まれます。Specialty SolutionsにはKOLD® Suction Cups、KAL® Coating、TKA® Engineering Plasticsがあり、高度なESD-safe材料で半導体製造とテストの完全性を支えます。製造能力には、143台のHigh-Precision CNC、MIYANO LA-08Eを用いるCNC Lathe、MazakのTurn & Mill Machines、Roku Roku Mega SSS 400による高速・精密穴あけ、SARIX SX100のHigh-Precision Super Drill、Agie Charmilles CUT 2000のHigh-Precision Wire Cut、Agie Charmilles FORM S 350のHigh-Precision EDM、Okamoto modelsのHigh-Precision Surface Grinding、AMADA GLS 80 PLのHigh-Precision Profile Grindingが含まれます。表面処理・検査能力には、ESD PVD Surface Finishing、Hard Anodized Coating、Quality Control & Inspection Systemsがあります。設計・コンサルティングは初期設計入力、カスタム治具コンセプト、用途別エンジニアリングを提供し、モニタリング・保守は再生、リワーク、校正、継続的な性能支援を含みます。実績には、アルミダイカストとプラスチック射出成形向けツーリング、40年のアルミダイカスト・加工knowhow、+/- 0.01mm (0.004″)の加工公差、+/- 0.005mm (0.0002″)のHold diameter公差、深絞り精密スタンピング、社内粉体塗装が含まれます。開発アプローチには、生産を合理化し品質を高めて市場投入を加速するDFM駆動のシステム設計、性能・統合要件に合わせた用途別カスタマイズ、厳しい環境向けシステムを開発する経験主導のR&Dが含まれます。同社はさらに、カスタム半導体スペアパーツと製造、チップテスト・組立用部品、設計とプロトタイピングから最終テストと組立までの支援を提供し、品質と環境責任の基準を維持しています。
対応領域・製品
- 半導体テスト・組立のエンドツーエンドソリューション
- 先進パッケージ向け設計・製造
- 精密プローブカード・バーンインソケット製造
- ウエハテスト用Stiffener
- 半導体シンギュレーションソー治具
- Ball Mountパッケージ治具
- 半導体最終テスト用Test Socket
- 高精度CNC加工
- CNC旋盤加工
- 複合旋削・ミーリング加工
- 微細穴あけ・高精度スーパードリル加工
- 高精度ワイヤ放電加工
- 高精度放電加工
- 高精度平面研削
- 高精度プロファイル研削
- ESD PVD表面処理
- 硬質アルマイト処理
- 半導体治具の改修・リワーク・校正
- 金属部品の社内粉体塗装
- ウエハテスト用Probe Head
- KOLD® Suction Cups
- KAL® Coating
- TKA® Engineering Plastics
- 高速精密穴あけ
- 品質管理・検査システム