Keystone Microtech Corporation

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース T9605

ブース T9605国 TW製品トピック 8 件
開催情報

基本情報

ブースT9605
国TW
ウェブサイトwww.ksmt.com.tw/index
出展社情報

会社概要

Keystone Microtech Corporation は 2006 年 9 月に設立され、半導体テストハードウェアとテストソリューションに取り組んでいます。 同社は、高速、RF、コンシューマ、車載、ASIC 用途のテストハードウェア設計経験を有しています。 Keystone Microtech Corporation はテストハードウェアのアフターサービス修理も提供します。 同社は当初、Load Board、Probe Card、関連周辺機器を含む集積回路テストソリューションに注力し、製品とサービスは国内外の顧客に採用されています。 技術サービスには、SI/PI simulation、thermal simulation、production-process 支援が含まれ、IC の前工程・後工程テストソリューションと組み合わせて提供されます。 Keystone Microtech Corporation は、Load Board、Probe Card、周辺機器を集積回路テストソリューションに分類し、IC Burn-in Board と FPGA Evaluation Board をシステム検証ソリューションとして挙げています。

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展示製品

IC 前工程テストでは、Probe Card がパッケージ前のウェハに接触して機能・電気特性をテストし、不良品を事前に選別して不良品のパッケージ工程による追加コストを避けます。 半導体製品の複雑化と先進パッケージコストの上昇に伴い、Keystone Microtech Corporation は高仕様の Probe Card で高まるテスト要求に対応します。 Keystone Microtech Corporation は、高 Pin Count、高電流、高速、高周波の Probe Card を顧客製品に合わせてカスタマイズし、携帯電話用 AP、PMIC、mmWave RF、HPC、WiFi Networking などに対応します。 同社は、カスタム Probe Card が国内外の複数の一流顧客との協業につながり、顧客の verification または認証を取得したとしています。 Cobra 垂直 Probe Card は、異なる周辺・アレイ構成、同時高数量出力、Al Pad と Cu Pillar Bump のテストに対応し、MCU、TDDI、SoC などに適用でき、最大 15,000 Pin です。 MEMS 垂直 Probe Card はフルアレイ構成と高数量出力に対応し、Al Pad と Cu Pillar Bump をテストできます。低プローブ荷重は Min. < 1.7gF、高電流は Max. > 1800mA~2800mA、低インダクタンスは Min. < 2.5nH、最大ピン数は 80,000 Pin です。 MEMS 製品は自動植針による生産効率向上にも対応し、現在のすべての先進プロセス製品に適用可能とされています。 高速インターフェース関連には HDMI、MIPI、SerDes PAM4、USB 4.0、PCIe Gen5 が含まれます。 同社が挙げる高性能・高出力関連用途には APU、GPU、HPC、AI chip、携帯電話用 AP があります。 Probe Card の出荷検査には flying probe tester、能動部品の手動電気テスト、PRVX4 test が含まれます。 テストプラットフォームの Mother Board として、V93K DD/V93K EXA、UltraFLEX/UltraFLEXplus、J750、E320 (KYEC)、S100 (YTEC) が挙げられています。 IC 後工程テストの製品範囲には Load Board と Burn In Board があり、前工程テストでは Probe Card ソリューションが中心です。 Load Board は IC final test 用、Probe Card は wafer test 用、Burn-in Board は reliability test 用のハードウェアカテゴリとして位置づけられています。 これらの製品に関連する技術サービスには SI/PI simulation と thermal simulation があり、テストハードウェア開発フローのエンジニアリング解析を支援します。 同社は Production Process も、IC 前工程・後工程テストソリューションに関連する技術サービスとして挙げています。

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対応領域・製品

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