基本資料
| 攤位 | T9605 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.ksmt.com.tw/index |
公司簡介
雍智科技股份有限公司成立於 2006 年 9 月，專注於半導體測試硬體與測試解決方案。 公司具備高速、RF、消費性、車用與 ASIC 應用測試硬體的設計經驗。 雍智科技股份有限公司亦提供測試硬體的售後維修服務。 公司初期專注於積體電路測試解決方案，包括 Load Board、Probe Card 與相關周邊，其產品與服務已獲國內外客戶採用。 技術服務範圍包括 SI/PI simulation、thermal simulation 與 production-process 支援，並搭配 IC 前段與後段測試解決方案。 雍智科技股份有限公司亦把 Load Board、Probe Card 與周邊設備歸入積體電路測試解決方案，並把 IC Burn-in Board 與 FPGA Evaluation Board 列為系統驗證解決方案。
展出產品
在 IC 前段測試中，Probe Card 於封裝前以探針對晶圓進行功能與電性測試，先篩出不良品，避免不良品進入後續封裝而增加成本。 隨半導體產品複雜度提高與先進封裝成本上升，雍智科技股份有限公司以更高規格的 Probe Card 因應持續提高的測試要求。 雍智科技股份有限公司提供高 Pin Count、高耐電流、高速與高頻 Probe Card，依客戶產品需求客製，應用包括手機應用處理器 AP、電源管理晶片 PMIC、mmWave RF、高效能運算 HPC 與 WiFi Networking。 公司表示，客製探針卡已取得多家國內外一流客戶合作，並通過客戶驗證或取得認證。 Cobra 垂直式探針卡支援不同周邊與陣列式組合、同時高數量產出、Al Pad 與 Cu Pillar Bump 測試，應用可涵蓋 MCU、TDDI 與 SoC，最高針數可達 15,000 Pin。 MEMS 垂直式探針卡支援全陣列式組合與高數量產出，可測試 Al Pad 與 Cu Pillar Bump，低測試針壓為 Min. < 1.7gF，高耐電流為 Max. > 1800mA~2800mA，低電感值為 Min. < 2.5nH，最高針數可達 80,000 Pin。 MEMS 方案亦可自動植針以提高產出效率，並被描述為適用於目前所有先進製程產品。 高速介面相關項目包括 HDMI、MIPI、SerDes PAM4、USB 4.0 與 PCIe Gen5。 公司列出的高效能與高功率相關應用包括 APU、GPU、HPC、AI chip 與手機 AP。 Probe Card 出貨檢驗包括 flying probe tester、主動元件人工電測與 PRVX4 test。 列出的測試平台 Mother Board 包括 V93K DD／V93K EXA、UltraFLEX／UltraFLEXplus、J750、E320 (KYEC) 與 S100 (YTEC)。 IC 後段測試產品包含 Load Board 與 Burn In Board，前段測試則以 Probe Card 解決方案為核心。 Load Board 是公司用於 IC final test 的硬體類別，Probe Card 用於 wafer test，Burn-in Board 則用於 reliability test。 與這些產品搭配的技術服務包括 SI/PI simulation 與 thermal simulation，支援測試硬體開發流程中的工程分析。 公司也把 Production Process 列為與 IC 前段及後段測試解決方案相關的技術服務項目。
能力與產品項目
- IC 終測 Load Board
- 晶圓測試 Probe Card
- 可靠度測試 Burn-in Board
- SI／PI 模擬服務
- 熱模擬服務
- 高 Pin Count 高速高頻探針卡客製
- Cobra 垂直式探針卡
- MEMS 垂直式探針卡
- FPGA Evaluation Board 系統驗證
- 測試硬體售後維修
- SerDes PAM4 高速介面探針測試
- USB 4.0 高速介面探針測試
- PCIe Gen5 高速介面探針測試