兼松株式会社

基本情報

会社概要

塗布プロセス 1)石井表記 / インクジェットコーティングシステム(Inkjet Coating System) ⇒ シリコンウェハ、ガラス、樹脂など各種基板上に、さまざまなレジスト(レジストインク)を組み合わせ、高精細な微細パターン塗布工法の最適なソリューションを提供します。 表面加工プロセス 1)Macoho / ウェットブラストシステム(Wet Blast System) ⇒ セラミック、樹脂、ガラス、ウェハなど多様な材料に対して精密な表面加工技術を提供し、日本国内および海外で豊富な納入実績があります。 半導体前工程向け成膜プロセス 1)日本酸素 / MOCVD 装置 2)JSW Afty / ECR プラズマ成膜装置 ⇒ 日本酸素の MOCVD はエピタキシャル成長プロセスにおいて世界的に数多くの実績を持ち、高品質な成膜を実現します。 ⇒ JSW Afty は半導体レーザーの端面コーティング需要を中心に、台湾でも多数の納入実績があります。 検査プロセス 1)Acroedge / UV 硬化度および表面改質度の測定装置 2)iL Technology / インターポーザ・チップ接合向け熱特性スクリーニング試験機 3)Cat Beam / HBM 専用 X 線検査システム 4)NS Technologies / IC テスト用ハンドラ 5)Nimble / IC テスト用アクティブ温度制御ソリューション 6)Esmo / エンジニアリング用ハンドラ 7)Elettronica Dedicata / ロードボード試験装置 8)Modus Test / ソケット試験装置 9)CASTEC / 工場自動化ソリューション ⇒ お客様のご要望とプロセス条件に応じて、多様な検査方式と装置を提供します。 ⇒ Acroedge は従来の「接触式・抜き取り式」測定を「非接触・インライン(Inline)」検査へと変えます。 ⇒ iL Technology を含むメーカーは、先進パッケージやガラス TGV などに対応し、内部欠陥や接合状態の非破壊検査ソリューションを提供します。 ⇒ NS Technologies は最新の低温対応 IC ハンドラ「NS-8320XT」を展示します。同機は 32 個の IC を同時にテストでき、大型パッケージ対応のソリューションも提供します。 その他のプロセス 1)PRA / TCP 式エッチング装置用 ESC 電源ボード高圧モジュール 2)省エネ製品 / 節電 PAD、熱交換器自動洗浄装置 3)Getech / IH 式はんだ付け装置 ⇒ PRA は発熱の低減、温度劣化の抑制、寿命の延長、リレー故障の防止に役立ち、装置の MTBF を向上させます。 ⇒ 節電製品は工場の電力使用量とエネルギー消費を削減でき、日本国内および海外で実績があります。 ⇒ Getech の IH 式はんだ付け装置は非接触で高品質なはんだ付けを実現し、車載および大型電子部品分野で多数の納入実績があります。

展示製品

石井表記のインクジェット塗布システム、Macohoのウェットブラストシステム、日本酸素のMOCVD装置、JSW AftyのECRプラズマ成膜装置を提供します。検査・試験関連では、AcroedgeのUV硬化度／表面改質測定装置、iL Technologyの熱特性スクリーニング試験機、Cat BeamのHBM用X線検査システム、NS Technologies／EsmoのHandler、Nimbleのアクティブ温度制御、Elettronica DedicataのLoad Board試験装置、Modus TestのSocket試験装置、CASTECの工場自動化ソリューションを扱います。その他、PRAのESC電源板用高電圧モジュール、省電力PAD、熱交換器自動洗浄装置、GetechのIHはんだ付け装置があります。

対応領域・製品

• インクジェット塗布システム
• 精密表面加工向けウェットブラストシステム
• MOCVD・ECRプラズマ成膜装置
• HBM専用X線検査システム
• 低温対応ICハンドラ「NS-8320XT」
• 32個のICを同時にテスト可能
• UV硬化度・表面改質度測定装置
• 接触式・抜き取り測定から非接触・インライン検査へ転換
• 先進パッケージ・ガラスTGVの非破壊検査
• エッチング装置用ESC電源基板の高電圧モジュール
• 節電PADと熱交換器自動洗浄装置
• 非接触・高品質はんだ付けのIH式装置

関連する製品トピック

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