基本情報
| ブース | Q5930 |
| 国 | JP |
| ウェブサイト | www.kanematsu.co.jp/en/business/electronics_devices/semiconductor_equipment |
会社概要
兼松株式会社は半導体およびLCD製造装置を取り扱い、日本国内外に幅広い製品ラインとサポート体制を持っています。日本および海外のメーカーから見いだした先端技術を事業化し、顧客ニーズと産業用途に適合させるための社内開発も行っています。事業範囲には、PI InkjetなどのLCD製造装置、半導体生産装置、PCB関連製造装置、各種検査装置、IC test handlerと部品、カスタマイズされた自動化装置が含まれます。NS Technologies Inc.はIC test handlerを開発・製造し、Kanematsu PWS LTD.は海外製装置・部品の据付、保守、改造、中古半導体装置関連サービス、および半導体装置の開発、設計、製造、販売を行います。P.R.A. Co.,Ltd.はプラズマ電源などの装置を設計・製造し半導体製造装置の周辺機器を修理し、JM Technology Inc.は先端および旧世代の半導体装置の保守、エンジニア派遣、移設、据付、改造、延命支援、純正・中古部品の販売、修理、検査、改造を行います。Getech Automation Pte. Ltd.はPCB routerや自動包装機などの自動化装置を開発・製造・販売し、主に東南アジアで保守、据付、改造サービスを提供します。兼松株式会社は装置販売に加え、IC test handler、PCB切断機、各種自動化装置の開発・製造にも取り組み、技術知識を持つ営業担当者、装置メーカー、関係会社、海外パートナーを通じて半導体、FPD、電子部品製造を支援します。さらに、半導体・電子部品・PCB向けの製造・検査装置、液晶・有機ELパネル向けの製造・検査装置、生産工場の自動化とDX向けの協働ロボットおよびautonomous mobile robots、IC test handlerを中心とする半導体テスト装置を扱っています。多数の要望に対応できる体制を整え、顧客との強い相互信頼関係の構築につなげています。日本側のグループ会社では、半導体生産装置、テスト装置、wafer-marking equipmentと技術サービスも扱い、JM Technology Inc.はIoT solution services、Getech Automation Pte Ltd.はdepaneler製造と自動機械向けsystem-integrator servicesも挙げています。兼松株式会社は、化合物半導体を含む半導体前工程・後工程向け装置に加え、基板製造・組立工程向け装置も供給し、用途と要件に応じた提案を行います。
展示製品
半導体の前工程および後工程向けに、兼松株式会社は幅広い装置とソリューションを提供し、特に後工程製造で専門性と豊富な実績を持っています。NS-8320XTは最新の低温対応IC Test Handlerで、初の実機展示が行われ、32個のデバイスを同時に-55°Cまでテストでき、ラインアップにはLarge Device対応IC Test HandlerとLarge Package対応ソリューションも含まれます。石井表記 Inkjet Coating Systemはシリコンウェハ、ガラス、樹脂などの基板に各種レジストインクを用いた高精細微細パターン塗布に対応し、Macoho Wet Blast Systemはセラミックス、樹脂、ガラス、ウェハの精密表面加工を行い、日本および海外で納入実績があります。日本酸素 MOCVD装置はエピタキシャル成長向けの高品質成膜を実現し世界で多数の実績を持ち、JSW Afty ECRプラズマ成膜装置は半導体レーザー端面コーティングに対応して台湾で複数の納入実績があります。検査関連には、Acroedge UV硬化度・表面改質度測定装置、iL Technology Interposer・チップ接合用熱特性スクリーニングテスター、Cat Beam HBM専用X-Ray検査システム、NS Technologies ICテスト用Handler、Nimble ICテスト用アクティブ温度制御ソリューション、Esmoエンジニアリング用Handler、Elettronica Dedicata Load Boardテスト装置、Modus Test Socketテスト装置、CASTEC工場自動化ソリューションが含まれます。Acroedgeは接触式・抜き取り式の測定を非接触・Inline検査へ移行し、iL Technologyを含む供給各社は先端パッケージやガラスTGVで内部欠陥と接合状態を確認する非破壊検査を提供します。PRAのTCP式エッチング装置用ESC電源板高電圧モジュールは、発熱低減、温度劣化抑制、長寿命化、リレー故障防止、装置MTBF向上に寄与します。節電PADや熱交換器自動洗浄装置などの省エネルギー製品は工場の電力・エネルギー消費を低減し、日本および海外で実績があります。Getech IH式はんだ付け装置は非接触で高品質なはんだ付けを実現し、車載および大型電子部品用途で複数の納入実績があります。さらに幅広いラインアップとして、HVPE、JEDEC Tray、Rock Giken Kogyo Vacuum TPS Processing Equipment、Mitsubishi HC Capital Used and Lease Equipment、Tosetz Degassing Equipment、Getech Automation automatic SSD inspection, transfer and packaging equipment、HUG Power Steam Dual-fluid Cleaning Equipment、Takano WM、iBit X-ray Inspection Equipment、JEI Glass Hole Inspection Equipment、JSW Afty Laser Equipment、Aemulus Testerがあります。NS Technologiesのその他の製品には、Tri-Temp Handler NS-8080MT + ATC Gen 1.0、着脱式ATCユニットでhandler uptimeを改善するAmb/Hot Handler NS8160MS + High Wattage ATC、既存handlerのfix trayをオペレーター側へ搬送して後工程自動化を支援するFix Tray Transport Unit NS-EM01があります。兼松株式会社は顧客の要求と工程条件に応じて複数の検査方法と装置を提供します。半導体装置ソリューションは半導体メーカー、OSAT、fabless semiconductor manufacturersを対象としています。
対応領域・製品
- PIインクジェット塗布装置供給
- ウェットブラスト装置供給（Macoho）
- MOCVD装置供給（Nippon Sanso）
- ECRプラズマスパッタ装置供給（JSW Afty）
- ICテストハンドラー供給
- UV硬化・表面改質測定装置供給（Acroedge）
- Interposer・チップ接合用熱特性スクリーニング装置供給（iL Technology）
- HBM専用X線検査システム供給（Cat Beam）
- ICテスト用アクティブ温度制御ソリューション供給（Nimble）
- Load Boardテスト装置供給（Elettronica Dedicata）
- Socketテスト装置供給（Modus Test）
- IH誘導はんだ付け装置供給（Getech Automation）
- TCPエッチャーESC電源基板用高電圧モジュール供給（PRA）
- 協働ロボット・AMR供給
- HVPE成膜装置供給（Taiyo Nippon Sanso）
- 真空TPS加工装置供給（Rock Giken Kogyo）
- 脱気装置供給（Tosetz）
- SSD自動検査・搬送・包装装置供給（Getech Automation）
- 蒸気二流体洗浄装置供給（HUG Power）
- X線検査装置供給（iBit）
- ガラス穴検査装置供給（JEI）
- レーザー装置供給（JSW Afty）
- 半導体テスター供給（Aemulus）
- R&D工程用多目的ハンドラー供給（Esmo）
- 節電PAD供給
- 熱交換器自動洗浄装置供給
- カスタム自動化装置供給