基本資料
| 攤位 | Q5930 |
| 國別 | JP |
| 網站 | www.kanematsu.co.jp/en/business/electronics_devices/semiconductor_equipment |
公司簡介
塗佈製程 1）石井表記 / 噴墨塗佈系統（Inkjet Coating System） ⇒ 矽晶圓、玻璃、樹脂等各式基板上，搭配各類抗蝕劑（Resist墨水），提供高精細微細圖案塗佈工法的最佳方案。 表面加工製程 1）Macoho / 濕式噴砂系統（Wet Blast System） ⇒ 針對陶瓷、樹脂、玻璃、晶圓等多種材料，提供精密表面加工技術，在日本及海外皆具豐富交機實績。 半導體前製程用成膜製程 1）日本酸素 / MOCVD 設備 2）JSW Afty / ECR 電漿成膜設備 ⇒ 日本酸素 MOCVD 在外延成長製程方面於全球擁有眾多實績，可實現高品質成膜。 ⇒ JSW Afty 以半導體雷射端面鍍膜需求為中心，在台灣已有多項交機實績。 檢測製程 1）Acroedge / UV 硬化度及表面改質程度測定設備 2）iL Technology / Interposer・晶片接合用熱特性篩檢測試機 3）Cat Beam / HBM 專用 X-Ray檢測系統 4）NS Technologies / IC 測試用 Handler 5）Nimble / IC 測試用主動式溫控方案 6）Esmo / 工程用 Handler 7）Elettronica Dedicata / Load Board 測試設備 8）Modus Test / Socket 測試設備 9）CASTEC / 工廠自動化解決方案 ⇒ 依客戶需求與製程條件，提供多種檢測方式與設備。 ⇒ Acroedge 將傳統「接觸式・抽樣式」量測轉為「非接觸・產線上（Inline）」檢測。 ⇒ 包含iL Technology在內的廠商，可因應先進封裝、玻璃TGV等，提供內部缺陷與接合狀態之非破壞檢測方案。 ⇒ NS Technologies 將展示最新低溫對應 IC Handler「NS-8320XT」，可同時測試32顆IC，並提供 Large Package 對應方案。 其他製程 1）PRA / TCP 式蝕刻設備用 ESC 電源板高壓模組 2）節能產品 / 節電PAD、熱交換器自動清洗設備 3）Getech / IH 式焊錫設備 ⇒ PRA 有助降低發熱、抑制溫度劣化、延長壽命並防止繼電器故障，提升設備 MTBF。 ⇒ 節電產品可降低工廠用電與能源消耗，於日本與海外具實績。 ⇒ Getech IH 式焊錫設備可實現非接觸、高品質焊錫，在車載及大型電子零組件領域已有多項交機實績。
展出產品
提供石井表記噴墨塗佈系統、Macoho 濕式噴砂系統、日本酸素 MOCVD 設備與 JSW Afty ECR 電漿成膜設備。檢測與測試設備包括 Acroedge UV 硬化度／表面改質測定設備、iL Technology 熱特性篩檢測試機、Cat Beam HBM X-Ray 檢測系統、NS Technologies 與 Esmo Handler、Nimble 主動式溫控、Elettronica Dedicata Load Board 與 Modus Test Socket 測試設備、CASTEC 工廠自動化解決方案。其他包括 PRA ESC 電源板高壓模組、節電 PAD、熱交換器自動清洗設備及 Getech IH 式焊錫設備。
能力與產品項目
- 噴墨塗佈系統
- 濕式噴砂表面加工系統
- MOCVD 與 ECR 電漿成膜設備
- HBM 專用 X-Ray 檢測系統
- NS-8320XT 低溫 IC Handler
- 同時測試 32 顆 IC
- UV 硬化度與表面改質量測
- 非接觸線上 Inline 檢測
- 先進封裝玻璃 TGV 非破壞檢測
- ESC 電源板高壓模組
- 節電 PAD 與熱交換器清洗
- IH 式非接觸焊錫設備