基本情報
| ブース | S7007 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.ka-jeng.com.tw |
会社概要
KA-JENG Co., Ltdは2014年に設立され、専門性、誠実、責任、サービスを企業理念とし、顧客へのサービス提供とともに、従業員に成長できる安定した職場環境を提供するとしています。中核となる商業分野は半導体・光電パッケージ材料の販売で、ウエハ、ガラス関連基板、切断製品、接着剤、テープ、光通信製品、精密電子製品、マイクロメカニカル製品も扱います。半導体・光電材料には、semiconductor production/testing Wafers、Glass wafer、Glass substrates、active/passive IC packaging向けEpoxy(Glue)、Under fillと記載されたFlip Chip high-end packaging productsが含まれます。同社は2021年にISO 9001認証を取得したとし、会社沿革でも同年にISO9001国際品質保証認証を導入したと記載しています。2017年には、電気めっき廃水と有機廃液の処理を導入し、専用設備と技術を統合して顧客の廃液処理課題を支援したことが沿革に記録されています。2022年には、受動部品、LED、Sicチップに適用する劈開刃を導入したと記録されています。サービス・製品案内には、TMFろ過モジュール、受託加工、半導体材料販売、重金属／高有機廃液ろ過、レーザー穴あけ受託加工、金属表面活性化剤、PVAクリーニングローラー／ブラシ、研削／切断テープも挙げられています。
展示製品
供給範囲にはsemiconductor production/testing Wafers、Glass wafer、Glass substratesが含まれ、半導体関連の生産・試験用途に対応します。ICパッケージ向けには、KA-JENG Co., Ltdがactive/passive IC packaging用Epoxy(Glue)と、Under fillと記載されたFlip Chip high-end packaging productsを供給します。パッケージおよび組立材料にはFluxとSolder pasteも含まれ、ウエハや基板以外にも供給範囲が広がっています。切断関連製品にはWafer saw blade、QFN/BGA/LED/Ceramic/Glass向け完成saw blade、Dressing boardsがあります。接着剤にはUV adhesives、High-thermal adhesives、Conductive adhesives、Non-conductive adhesivesがあり、製品一覧には導電／非導電接着剤とUV封止接着剤も記載されています。テープ製品にはwafer saw tapeとPackage saw tapeがあり、製品一覧には研削・切断テープも含まれます。さらに、optical communication、precision electronic products、VCMなどのmicromechanical productsも製品範囲に含まれます。製品一覧には、完成切断刃、ウエハと12inch Prime Grade Wafer、TMF管状ろ過膜、ドレッシングボード、劈開刃、金属表面活性化剤、PVAクリーニングローラー／ブラシが挙げられています。劈開刃は受動部品、LED、Sicチップへの適用が明記され、その切断製品の用途が示されています。重金属／高有機廃液ろ過とTMFろ過モジュールも掲載され、2017年の沿革で導入された廃液処理能力につながります。レーザー穴あけは材料や部品の在庫販売だけではなく受託加工サービスとして掲載され、半導体材料販売に加えて加工サービスの区分を形成しています。全体としてKA-JENG Co., Ltdは、半導体・光電パッケージ材料、production/testing wafers、ガラスウエハと基板、パッケージ接着剤、はんだ関連材料、切断・劈開工具、テープ、ろ過製品、一部の受託加工サービスを一つの製品・サービス範囲で提供しています。
対応領域・製品
- 半導体生産・テスト用ウェハ供給
- Glass wafer・Glass substrate供給
- IC封止用Epoxy接着剤
- Flip Chip Under fill封止材料
- Flux・Solder Paste供給
- ウェハ・パッケージ切断ブレード
- UV・高熱伝導・導電/非導電接着剤
- ウェハ・パッケージ切断テープ
- TMFろ過モジュール
- レーザー穴あけ受託加工
- PVAクリーニングローラー・ブラシ