基本情報
| ブース | S7007 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials · Packages; Plastic · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials · Ingots, Wafers · Consumables · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials · Ingots · Epitaxial; Epi; Gettered; Internal Gettered Wafers · Prime; Polished; Mirrored Wafers · Silicon on Insulator (SOI); Silicon on Sapphire (SOS); Silicon Carbide; · Test; Monitor Wafers; Reclaim or Virgin |
| ウェブサイト | www.ka-jeng.com.tw |
会社概要
KA-JENG Co., Ltd. は 2014 年に、専門性・誠実・責任・サービスという企業理念のもとに設立されました。当社はお客様にサービスを提供するとともに、社員に成長できる安定した職場環境を提供しています。各種半導体の生産／テスト用ウェーハ、ガラスウェーハ、ガラス基板、能動／受動 IC パッケージング用エポキシ（接着剤）、フリップチップ高機能パッケージ製品（アンダーフィル）、フラックス、はんだペースト、ウェーハソーブレード、QFN/BGA/LED/セラミック/ガラスなどの完成ソーブレードおよびドレッシングボード、UV 接着剤、高熱伝導接着剤、導電性／非導電性接着剤、ウェーハソーテープ・パッケージソーテープ、光通信、精密電子製品、マイクロメカニカル製品（VCM など）の販売を専門としています。2021 年に ISO 9001 認証を取得しました。当社は信頼できる優れたサプライヤーとして、皆様にサービスを提供できることを楽しみにしています。
対応領域・製品
- UV 接着剤および高熱伝導接着剤
- active および passive IC パッケージング向け epoxy 接着剤
- flip-chip underfill 材料
- flux および solder paste
- ウェハソーブレードおよび package saw tape
- ガラスウェハおよびガラス基板
- 半導体製造およびテスト用ウェハ
- 導電性および非導電性接着剤