基本資料
| 攤位 | S7007 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.ka-jeng.com.tw |
公司簡介
凱証有限公司成立於 2014 年，企業理念為專業、誠信、負責與服務，並表示在服務客戶的同時，也為員工提供成長與穩定的工作環境。公司的核心商業範圍是半導體與光電封裝材料銷售，同時涵蓋晶圓、玻璃相關基板、切割產品、黏著劑、膠帶、光通訊產品、精密電子產品與微機械產品。其半導體與光電材料業務包括 semiconductor production/testing Wafers、Glass wafer、Glass substrates、active/passive IC packaging 用 Epoxy(Glue)，以及標示為 Under fill 的 Flip Chip high-end packaging products。公司表示於 2021 年取得 ISO 9001 認證，公司沿革同年亦記載導入 ISO9001 國際品保認證。2017 年的里程碑記載導入電鍍廢水與有機廢液處理，整合專用設備與技術，以協助客戶處理廢液問題。2022 年的里程碑記載導入劈裂刀，應用於被動元件、LED 與 Sic 晶片。服務與產品項目也列有 TMF 過濾模組、代工服務、半導體材料販售、重金屬／高有機廢液過濾、雷射打孔代工、金屬表面活化劑、PVA 清潔滾輪／毛刷，以及研磨／切割膠帶。
展出產品
供應範圍包括 semiconductor production/testing Wafers、Glass wafer 與 Glass substrates，可對應半導體相關生產與測試需求。IC 封裝方面，凱証有限公司供應 active/passive IC packaging 用 Epoxy(Glue)，以及標示為 Under fill 的 Flip Chip high-end packaging products。封裝與組裝材料還包括 Flux 與 Solder paste，使供應範圍不只涵蓋晶圓與基板產品。切割相關產品包括 Wafer saw blade，以及用於 QFN/BGA/LED/Ceramic/Glass 的各式成品 saw blade 與 Dressing boards。黏著劑產品包括 UV adhesives、High-thermal adhesives，以及 Conductive 和 Non-conductive adhesives，產品項目另列導電／非導電膠與 UV 封口膠。膠帶產品包括 wafer saw tape 與 Package saw tape，產品項目也列有研磨／切割膠帶。更廣泛的產品範圍還包括 optical communication、precision electronic products，以及 VCM 等 micromechanical products。產品項目列有成品切割刀、晶圓與 12inch Prime Grade Wafer、TMF 管式過濾膜、磨刀板、劈裂刀、金屬表面活化劑，以及 PVA 清潔滾輪／毛刷。劈裂刀明確連結到被動元件、LED 與 Sic 晶片，提供此切割產品的具體應用情境。公司亦列出重金屬／高有機廢液過濾與 TMF 過濾模組，對應其 2017 年沿革中導入的廢液處理能力。雷射打孔則列為代工服務，而不只是庫存材料或零件，因此在半導體材料販售之外另增加一項加工服務類別。整體而言，凱証有限公司將半導體與光電封裝材料供應，與生產／測試晶圓、玻璃晶圓與基板、封裝黏著劑、焊接材料、切割與劈裂工具、膠帶、過濾產品及部分代工服務整合在同一產品與服務範圍中。
能力與產品項目
- 半導體生產/測試晶圓供應
- Glass wafer 與 Glass substrate 供應
- IC 封裝 Epoxy 膠材
- Flip Chip Under fill 封裝材料
- Flux 與 Solder Paste 供應
- 晶圓與封裝切割刀片
- UV/高導熱/導電非導電膠黏劑
- 晶圓與封裝切割膠帶
- TMF 過濾模組
- 雷射打孔代工
- PVA 清潔滾輪與毛刷