基本資料
| 攤位 | S7007 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials · Packages; Plastic · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials · Ingots, Wafers · Consumables · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials · Ingots · Epitaxial; Epi; Gettered; Internal Gettered Wafers · Prime; Polished; Mirrored Wafers · Silicon on Insulator (SOI); Silicon on Sapphire (SOS); Silicon Carbide; · Test; Monitor Wafers; Reclaim or Virgin |
| 網站 | www.ka-jeng.com.tw |
公司簡介
嘉錚有限公司成立於 2014 年，秉持專業、誠信、責任與服務的企業理念。我們為客戶提供服務，並為員工營造成長且穩定的工作環境；專精於各類半導體生產／測試晶圓、玻璃晶圓、玻璃基板，主動／被動 IC 封裝用環氧樹脂（膠），覆晶（Flip Chip）高階封裝產品（底部填充膠）、助焊劑、錫膏、晶圓切割刀，QFN/BGA/LED/陶瓷/玻璃等成品切割刀與修整盤，UV 膠、高導熱膠、導電／非導電膠、晶圓切割膠帶與封裝切割膠帶，光通訊、精密電子產品與微機械產品（如 VCM）的銷售；2021 年取得 ISO 9001 認證；我們是您可靠且優質的供應商，期待為您服務。
能力與產品項目
- UV 膠與高導熱膠材
- active 與 passive IC 封裝用 epoxy 膠
- flip-chip underfill 材料
- flux 與 solder paste
- 半導體生產與測試晶圓
- 導電與非導電膠材
- 晶圓切割刀片與 package saw tape
- 玻璃晶圓與玻璃基板