기본 정보
| 부스 | L0500 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | jusung.com/eng/document/semiconductor |
회사 소개
JUSUNG ENGINEERING CO., LTD. TAIWAN BRANCH (SOUTH KOREA)는 한국 Jusung Engineering의 대만 지점으로 반도체 생산 장비와 관련 기술 지원을 연결하는 현지 서비스 및 판매 거점입니다. Jusung Engineering은 핵심 전공정 기술을 통해 한국 반도체, 디스플레이, 태양전지 제조 장비의 세계화를 추진해 왔다고 설명합니다. 회사는 성장을 혁신의 결과로 설명하며 1990년대 초 한국에서 반도체 제조 장비 부품 생산 역량이 제한적이던 시기부터의 발전을 제시합니다. 사업은 반도체, 디스플레이, 태양전지 장비에 걸치며 반도체 분야에서는 핵심 ‘증착’ 공정 장비를 생산합니다. 반도체 장비 포트폴리오는 극한 조건에서도 균일한 막질을 형성하고 초미세 DRAM, 3D NAND, Logic 공정에서 생산성을 높이도록 구성됩니다. 디스플레이에서는 한국 최초 Display PE CVD의 개발·양산과 패널 대형화 기술을 이정표로 제시하며 초고선명, 플렉서블, 웨어러블, 투명 OLED용 ALD/CVD 장비를 제공합니다. 태양전지에서는 한국 최초로 박막형과 결정형 태양전지의 셀 및 모듈 공정을 구축했고 Single과 Tandem junction용 장비 포트폴리오를 보유합니다. 2025년 수치로 R&D 인력 비율 62.4%와 특허 3,350개를 제시합니다. 대만 지점은 이러한 모회사의 장비 및 R&D 배경을 바탕으로 대만 반도체 고객과의 현지 연결을 담당하며 별도의 대만 제조 사업으로 소개되지 않습니다. 반도체 사업은 메모리와 비메모리 수요를 함께 다루고 반도체 ALD 핵심 기술을 디스플레이와 태양광 기술 분야에도 연결합니다.
전시 제품
반도체 제품군에는 SDP System (ALD & CVD), Guidance Series (ALD & CVD), Eureka가 포함되며 메모리와 비메모리의 다양한 응용 요구에 대응합니다. SDP System은 zero-damage 개념으로 생산성을 높이는 플라즈마 장비이며 하나의 챔버에서 5–6장의 웨이퍼에 동시에 박막을 증착할 수 있습니다. Jusung의 ALD 장비는 복잡한 하부 구조와 관계없이 300°C 이하에서 초미세 DRAM, 200+단 3D NAND, sub-10nm Logic 공정에 균일하고 고품질의 박막을 형성할 수 있습니다. Tech-Migration이 가속되면서 좁은 공간의 정밀 박막 제어가 중요해지고 ALD 핵심 기술은 메모리와 비메모리 요구를 모두 다룹니다. ALD 특성에는 Deposition Temperature Free, Particle & Contamination Free, Physical Properties Control, Electrical Properties Control, Interface Control, Step Coverage Control, Selective Deposition, Optical Properties Control, Designable, Grain Condition Control이 포함됩니다. Guidance Series는 폭넓은 process window에 적용되는 차세대 장비로 Step Coverage 비율과 박막 Stress를 조절할 수 있습니다. space-time modulation을 통해 Recipe 유연성을 확보하고 최신 Device에 필요한 조건을 효율적으로 달성합니다. Eureka는 초고순도 증착막을 구현하는 차세대 장비이며 Epi 도구로 증착 속도를 높여 생산 효율을 향상합니다. 제품군은 ALD와 CVD 박막 증착 장비를 함께 포함해 메모리 및 비메모리 응용에 대응합니다. ALD 기술은 전기 에너지를 빛으로 바꾸는 디스플레이 기술과 빛 에너지를 전기로 바꾸는 태양광 기술에도 통합됩니다. 더 넓은 사업에서는 초미세 DRAM, 3D NAND, Logic의 증착 공정을 지원하고 ALD/CVD 장비는 플렉서블, 웨어러블, 투명 OLED 같은 디스플레이 응용에도 사용됩니다. 장비의 주요 기술 요소는 박막 품질, 공정 제어, Step Coverage, 박막 Stress, Recipe 유연성, 증착 속도, 생산성입니다.
역량 및 제품
- 반도체 ALD/CVD SDP System
- 반도체 ALD/CVD Guidance Series
- Eureka 에피택셜 Epi 증착 장비
- 메모리·비메모리용 박막 증착 장비