기본 정보
| 부스 | J2446 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.joenlih.com.tw |
회사 소개
Joen Lih Machinery Co., Ltd.는 1988년에 설립되었으며 대만에서 평면 연삭기와 연삭 장비를 제조하고 정밀 평면 연삭기, 프로파일 연삭기, 반도체 연삭 및 폴리싱 장비를 취급합니다. 30년이 넘는 연삭기 기술의 축적을 통해 경험과 기술을 쌓았고 이를 활용해 고객이 적합한 연삭 솔루션을 찾도록 지원한다고 설명합니다. 장비는 의료, 반도체, 항공우주, 자동차 부품, 금속 가공 재료 산업에 적용됩니다. 안정성과 정밀도를 강조하며 폭넓은 사양을 제공하고 특정 기능과 고객 응용에 맞춘 맞춤 제작을 지원합니다. 회사는 원스톱 솔루션을 주요 강점으로 제시하며 요구사항 평가, 전문가 제안, 장비 도입, 기술 개발, 시험 샘플 서비스를 결합해 고객의 생산 시작과 실제 생산 공작물이 고객 기준을 충족하는지 확인하도록 지원합니다. 주요 판매 시장은 아시아, 유럽, 미주이며 기술, 브랜드 인지도, 애프터서비스를 강화하면서 국제 시장을 더 확대하겠다는 방향을 제시합니다. 자동화, 지능화, 정밀화, 더 높은 제품 품질, 부가가치, 지속 가능한 사업 운영을 발전 방향으로 설명합니다. 경영 철학에는 지속적인 창조와 혁신, 첨단 기술과 서비스 개발, 품질 향상, 국제 경쟁력 강화, 국제 시장 점유율 확대가 포함됩니다. 2023년에 TTQS Talent Development Quality Management System Certification을 취득했으며 Dun & Bradstreet corporate certification과 Talent Quality Management System Certification (Enterprise Version)도 통과했다고 밝힙니다. Da Ya II Plant는 2022년에 가동을 시작했고 그 이전에 Da Ya Plant는 2010년에 생산을 시작했으며 Da Feng Plant는 2000년에 생산을 시작했고 1995년에는 생산 확대를 위해 Tanzi Plant로 이전했습니다. 제품 이정표에는 2021년 양면 연삭 및 폴리싱 장비 도입과 2020년 수직형 CNC 평면 연삭기 JL-100VG 출시가 포함됩니다. 2019년에는 전용 리니어 모터 연삭기 JL-52CNC-LM과 Smart CNC Grinder JL-2550CNC를 모두 도입했습니다. 더 이른 이정표로는 2014년 이탈리아 회사와 OEM 생산 기술 협력을 진행했고 1996년 일본 회사와 OEM 생산 기술 협력을 진행한 기록이 있습니다. 2008년에는 7개의 수상 특허를 갖춘 더블 컬럼 CNC 연삭기를 도입했고 2007년에는 대만 최초의 웨이퍼 가공기로 설명되는 8-inch Ceramic Processing Machine을 도입했습니다. 2004년에는 리니어 가이드와 슬라이드 블록 전용 연삭기를 도입했고 2001년 TUV ISO-9001 Quality Accreditation을 취득했으며 1998년 CNC 평면 연삭기를 개발했습니다. 1988년 Joen Lih Machinery Co., Ltd. 설립과 같은 해 Shengang Plant에서 평면 연삭기 양산을 시작했습니다. 대만용 회사 소개에서는 맞춤형 제품, 다양한 옵션 패키지, 원스톱 솔루션, 전문 애프터서비스, CNC 프로파일 평면 연삭기, 전용 프로파일 연삭기, 수직형 연삭기, 반도체 웨이퍼 연삭 및 폴리싱 장비도 강조합니다. 대만 내 애프터서비스는 현장 수리 또는 장비의 공장 반입 정비 방식으로 제공하고 해외 애프터서비스는 전문 해외 대리점이 지원합니다. 맞춤형 금속 가공 장비에는 Linear Blocks Grinding Machine, Wafer Grinding Machine, Precision Surface Grinding Machine이 포함되며 소규모부터 대규모 운영까지 다양한 요구에 맞춘 맞춤 솔루션을 제공한다고 설명합니다.
전시 제품
반도체 및 태양광 가공용으로 고정밀 웨이퍼 연삭기 JL-200SCG와 JL-300SCG, 웨이퍼 양면 폴리싱 및 래핑 장비를 제시합니다. 주요 제품 범주에는 Wafer Surface Grinding Machine, Micro-grooving Machine, High Precision CNC Profile Grinding Machine, High Precision Surface Grinding Machine도 포함됩니다. 반도체 연삭 및 폴리싱 장비는 표면 평탄도와 표면 정밀도를 중심으로 설계되며 모니터링 및 제어 시스템을 통해 제품 일관성과 품질을 지원합니다. 이러한 반도체 장비는 미크론 수준의 웨이퍼 표면 가공이 가능하고 반도체, 금속, 비금속, 알루미늄, 스테인리스강, 세라믹 등 다양한 재료를 가공할 수 있다고 설명합니다. 첨단 제어 시스템을 통해 조작 편의성과 가공 품질의 일관성을 확보하며 고객 요구에 따라 장비의 일부 맞춤 제작도 가능합니다. 반도체 제품군에는 JL-D16 Semiconductor Double-sided Grinding and Polishing Machine, JL-200SCG / JL-300SCGII Vertical Semiconductor Grinding Machine, JL-S12 Single-Sided Lapping and Polishing Machine이 포함됩니다. JL-S12는 단면 래핑 및 폴리싱 응용에서 기존 lapping 대신 CMP, chemical mechanical polishing을 사용해 웨이퍼 표면을 가공한다고 설명합니다. 실리콘 웨이퍼 재료의 표준 가공에서는 먼저 수직형 연삭기로 한쪽 면을 고객이 요구한 두께까지 박막화하고 이후 적합한 폴리싱 패드와 폴리싱액을 사용하는 양면 폴리싱 장비로 양쪽 면을 거울면으로 만듭니다. 수직형 연삭 구성은 constant-radius grinding을 사용해 웨이퍼 연삭의 평탄도와 속도를 최적화하며 PLC 또는 CNC 제어 시스템을 선택할 수 있습니다. 수직형 연삭 공정에는 자동 세정과 자동 로딩 및 언로딩 기능이 포함됩니다. 양면 폴리싱 장비는 4축 또는 3축 서보 모터로 구동할 수 있고 PLC 또는 CNC 제어를 사용할 수 있으며 load cell로 폴리싱 압력을 정밀하게 제어합니다. 온라인 두께 검출이 제공되며 맞춤 옵션에는 맞춤형 PLC 인터페이스, 다단계 연삭 및 폴리싱 recipe, 맞춤형 자동 세정과 로딩 또는 언로딩, 맞춤형 온라인 모니터링이 포함됩니다. JL-D16 양면 연삭기는 비금속과 경질 재료를 위해 설계되었으며 실리콘 웨이퍼, 석영, 탄화규소, 유리, 사파이어, 세라믹 기판, 알루미늄, 스테인리스강, mechanical seals에 적용됩니다. JL-D16은 평면 공작물의 양면 연삭 또는 폴리싱을 수행하며 최소 가공 두께는 0.4 mm입니다. 유성형 래핑 메커니즘은 래핑 성능과 표면 마감을 위해 설계되며 5세트의 planetary carriers가 가공 중 여러 공작물을 동시에 지지할 수 있습니다. JL-D16은 PLC 컨트롤러를 사용하고 touchscreen과 automatic thickness control을 옵션으로 제공합니다. 래핑 플레이트 직경은 1127mm, carrier 직경은 Ø 370mm, carrier 수량은 5 SETS이며 6-inch wafer는 15 pieces, 8-inch wafer와 12-inch wafer는 각각 5 pieces를 가공할 수 있고 래핑 플레이트 속도는 20 ~ 60 R.P.M.입니다. 압력 범위는 10 ~ 300 KG, 최대 래핑 두께는 40 mm, 최소 래핑 두께는 0.4 mm, 전원은 3Ø 220V (3Ø 380V)입니다. JL-52CNC-H는 200 x 400 mm 작업면을 갖춘 유압 구동 CNC 정밀 평면 연삭기로 평면 연삭, 자동차 템플릿, 정밀 금형, 소형 공작물에 사용됩니다. 유압 운전 방식은 공작물 표면에 나사산 형태의 흔적이 생기는 것을 방지하고 우수한 Ra 성능으로 표면 평활도와 정밀도를 높인다고 설명합니다. 종방향 작업대는 이중 V 가이드, 저마찰 내마모 Turcite-B 슬라이딩 면, 정밀 스크레이핑을 사용해 진동을 줄이고 부드러운 이동을 지원합니다. 지능형 전기 제어 시스템은 사전 설정된 윤곽 가공 및 드레싱 파라미터에 따라 작동하고 사용하기 쉬운 인터페이스를 제공하며 주요 데이터를 기록해 후속 공정 최적화를 지원합니다. JL-52CNC-H는 자동 운전을 위한 첨단 기상 측정 시스템을 포함하고 서보 모터를 이용한 2축 윤곽 가공 및 드레싱을 사용하며 제한된 작업 공간에 적합한 컴팩트 설계로 제시됩니다. 주요 사양은 최대 테이블 이동량 230 x 560 mm, 척 포함 최대 테이블 하중 250 kgs, 60Hz에서 3600 rpm과 50Hz에서 2900 rpm의 스핀들 속도, 연삭 휠 크기 Ø180 x 13 x Ø31.75 mm입니다. 종방향 테이블 속도는 3 ~ 20 m/min, 수직 스트로크는 285 mm, 횡방향 스트로크는 230 mm이며 수직 및 횡방향 이동의 최소 입력 증분은 모두 0.001 mm입니다. JL-100VG CNC Double Column High Precision Vertical Rotary Grinder는 내경 연삭을 위해 설계되었으며 장시간 사용 시 구조 안정성을 확보하기 위해 고급 주철을 사용합니다. JL-100VG는 디지털 제어를 사용해 패널 그래픽을 통한 자동 운전을 지원하고 자동 공구 교환 시스템을 옵션으로 제공합니다. X축은 정밀 리니어 가이드를 사용하고 Z축은 스틸 레일을 사용해 정밀한 운동 제어와 큰 가공력 및 압력을 견디는 구조를 결합합니다. 정압 회전 테이블은 오일 온도 및 압력 제어 시스템을 갖추며 작업대가 베어링과 접촉하지 않는 구조로 소음, 온도 상승, 변형 문제를 피합니다. 고급 주철의 블 컬럼 구조는 장시간 고부하 운전에서 안정성을 유지하고 완전 밀폐형 스플래시 가드는 가공 중 발생할 수 있는 분진, 칩, 냉각수 등의 위험 요소에 대응합니다. JL-100VG의 표준 부속품에는 내장형 연삭 휠 스핀들, ring gauge, wheel dresser, hydrostatic rotary table이 포함되며 옵션에는 online measuring device와 automatic tool changer가 포함됩니다. 내경 연삭 응용에는 길쭉한 원통형 공작물의 내공, 내원, 내테이퍼가 포함되며 기능 시연에는 외경 연삭, 내경 연삭, auto dressing, measuring gauge calibration, auto measurement도 포함됩니다. JL-100VG 회전 테이블 직경은 Ø 1050 mm, 공작물 내경 범위는 Ø 50 ~ Ø 950 mm, 외경은 최대 Ø 1250 mm, 최대 테이블 하중은 1200 KG입니다. X축 스트로크는 1800 mm, 이동 속도는 24 m/min, 최소 입력 증분은 0.0001이고 Z축 스트로크는 700 mm, 이동 속도는 12 m/min, 최소 입력 증분은 0.0001 mm입니다. 헤드 경사각은 22.5°, 내장형 스핀들 모터는 20 KW, X축 서보 모터는 4.5 KW, Z축 서보 모터는 5.5 KW, 회전 테이블 서보 모터는 11 KW입니다. 옵션 ATC는 HSKA100 타입 공구 6개에 대응하며 장비 순중량은 17640 KG, 장비 크기는 4400 x 5700 x 4000 mm입니다. 이러한 제품군을 통해 웨이퍼 박막화, 양면 연삭 및 폴리싱, 단면 CMP, 프로파일 연삭, 정밀 평면 연삭, 리니어 블록 연삭, 수직 회전 연삭을 맞춤 옵션과 애프터서비스와 결합해 제공합니다.
역량 및 제품
- CNC 평면 및 성형 연삭기
- 리니어 가이드 및 슬라이드 블록 전용 연삭기
- 수직형 웨이퍼 박막화 연삭기
- 반도체용 양면 연삭 및 연마 장비
- 단면 CMP 래핑 및 연마 장비
- 미세 홈 가공기
- CNC 더블 칼럼 수직 로터리 연삭기
- 수직 연삭기를 이용한 내경 및 외경 연삭
- 연삭기 시험 가공 및 시제품 제작
- 연삭기 현장 수리 및 공장 반송 유지보수
- 연삭 및 연마 장비 레시피 제어 맞춤화
- 연삭 및 연마 장비 자동 세정 및 로딩·언로딩 맞춤화
- 연삭 및 연마 인라인 모니터링 맞춤화
- 연마 장비 인라인 두께 검출
- 연삭기 자동 공구 교환 및 기상 측정