基本情報
| ブース | N0176 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment · Ball Placement; Attach Systems · Base Loader Systems · Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Cut & Down Set; Trim; Form Equipment · Device Handling; Feeding Systems · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners · Molding; Encapsulation; Decapsulation Equipment · Package Handling; Conveying Equipment · Solder Reflow; Soldering & Brazing Equipment · Tape Automated Bonding (TAB); Bumped Tape Automated Bonding (BTAB) Equipment · Wafer Level Bonders · Wafer Mount; Taping Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating · Lamination; Sheet Laminating Equipment · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Wire Bonding Inspection; Test · X-ray; XRF; 3-D X-Ray; LEXES Systems · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Linear Test Systems · Logic Test Systems · Memory Test Systems · Optical Test Systems · Package Test Systems · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Package Substrates; Laminate; Film based · Alignment Film Materials · Conveying; Material Handling Systems |
| ウェブサイト | www.jipal.com |
会社概要
Jipal へようこそ。Jipal Corporation は 1990 年に設立されました。先見性のあるリーダーシップのもと、Jipal は各種の最先端の半導体パッケージング・テスト、PCBA 関連の装置と材料を取り扱っています。専門知識とアジア全域にわたる複数のサービス拠点を活かし、Jipal はカスタムフィットの提案と充実したアフターサポートを通じて、優れた顧客満足サービスを提供しています。35 年以上にわたる研鑽と努力を経て、Jipal は現地での展開を拡大し続けています。台湾の新竹（本社）、台中、高雄に加え、Jipal は中国の 17 都市と香港、さらにシンガポール（東南アジア本社）、マレーシア、タイ、ベトナム、インドにも現地拠点を構えています。Jipal は、平均勤続年数 20 年以上の結束力のある従業員チームを誇りとしています。当社は顧客中心の提案とサービスを提供し、サプライヤーとお客様の双方の心をつかんでいます。当社は、お客様への包括的な供給を統合したトータルソリューションを提供し、機会をもって課題に立ち向かう準備を整えることを目指しています。また、協業を通じてシナジーを生み出すことで、半導体産業への貢献者であり続けることに専心しています。当社のサプライヤー——Aurigin Technology、AIMECHATEC、Capable Corporation、Centrotherm、Emage Group、Fasford Technology、Furukawa Electric、Genesem Inc、Hitachi High-Tech（TOHKEN）、Hover Davis、ITW EAE、KLA Corporation、Kinergy Corporation、Kobayashi、KINIK Company、NIPPON KAYAKU、Okamoto Machine Tool Works、Orion Systems Integration、Process Automation International Limited、Teikoku Taping System、United BC Team、XinSheng Semiconductor Technology。Jipal はいつでもあなたをバックアップします！！ウェブサイト：www.jipal.com
対応領域・製品
- PCBA 装置および材料
- attach システム
- backgrind 装置
- ball placement システム
- base loader システム
- lapping および polishing 装置
- slicing 装置
- アセンブリおよびパッケージング向け cleaning および washing 装置
- 半導体テスト装置
- 半導体パッケージング装置