基本資料
| 攤位 | N0176 |
| 國別 | TW |
| 網站 | expo.semi.org/taiwan2026/public/eBooth.aspx?BoothID=653092 |
公司簡介
巨沛股份有限公司成立於 1990 年，代理各類先進的半導體封裝與測試設備及材料，也代理 PCBA 相關設備與材料。公司在亞洲設有多個服務據點，提供客製化適配建議與完整售後支援。台灣營運據點包括新竹總部，以及台中與高雄服務據點。台灣以外，公司表示在中國 17 個城市與香港設有在地營運，並於新加坡設有東南亞總部，同時布局馬來西亞、泰國、越南與印度。經過超過 35 年的發展與耕耘，公司持續擴大這套亞洲在地服務體系。公司表示員工團隊平均服務年資超過 20 年，透過這支團隊為合作原廠與客戶提供以客戶為中心的建議與服務。公司以整合完整供應、為客戶提供 total solution 為目標，並表示希望透過合作創造綜效，持續為半導體產業做出貢獻。整體營運模式結合設備與材料代理、亞洲在地服務網絡、客製化建議與售後支援，服務半導體封裝、測試與 PCBA 應用。
展出產品
公司的供應範圍涵蓋半導體封裝與測試及 PCBA 相關應用的先進設備與材料。公司將代理產品與客製化適配建議及完整售後支援搭配，並為所代理的半導體與 PCBA 設備及材料提供後續服務。列出的合作原廠包括 Aurigin Technology、AIMECHATEC、Capable Corporation、Centrotherm、Emage Group、Fasford Technology、Furukawa Electric、Genesem Inc、Hitachi High-Tech (TOHKEN)、Hover Davis 與 ITW EAE。合作原廠名單也包括 KLA Corporation、Kinergy Corporation、Kobayashi、KINIK Company、NIPPON KAYAKU、Okamoto Machine Tool Works 與 Orion Systems Integration。Process Automation International Limited、Teikoku Taping System、United BC Team 與 XinSheng Semiconductor Technology 也被列為合作原廠。公司表示透過整合這些原廠的供應內容，目標是為客戶提供 total solution，而不是只供應單一獨立產品。公司的代理範圍與服務網絡面向半導體封裝與測試及 PCBA 相關應用，並由其在亞洲各地的在地營運據點提供支援。
能力與產品項目
- 半導體封裝與測試產品經銷