基本資料
| 攤位 | N0176 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment · Ball Placement; Attach Systems · Base Loader Systems · Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Cut & Down Set; Trim; Form Equipment · Device Handling; Feeding Systems · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners · Molding; Encapsulation; Decapsulation Equipment · Package Handling; Conveying Equipment · Solder Reflow; Soldering & Brazing Equipment · Tape Automated Bonding (TAB); Bumped Tape Automated Bonding (BTAB) Equipment · Wafer Level Bonders · Wafer Mount; Taping Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating · Lamination; Sheet Laminating Equipment · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Wire Bonding Inspection; Test · X-ray; XRF; 3-D X-Ray; LEXES Systems · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Linear Test Systems · Logic Test Systems · Memory Test Systems · Optical Test Systems · Package Test Systems · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Package Substrates; Laminate; Film based · Alignment Film Materials · Conveying; Material Handling Systems |
| 網站 | www.jipal.com |
公司簡介
歡迎來到 Jipal。Jipal Corporation 成立於 1990 年。在具有遠見的領導下，Jipal 經銷各類尖端的半導體封裝與測試、PCBA 相關設備與材料。憑藉專業知識與遍布亞洲的多個服務據點，Jipal 透過量身打造的建議與完善的售後支援，提供卓越的客戶滿意服務。歷經 35 年以上的深耕與努力，Jipal 持續擴展在地化的佈局。除了在台灣的新竹（總部）、台中與高雄設有據點外，Jipal 亦在中國 17 個城市與香港，以及新加坡（東南亞總部）、馬來西亞、泰國、越南與印度建立在地化據點。Jipal 自豪地擁有一支凝聚力強的員工團隊，平均年資超過 20 年。我們提供以客戶為中心的建議與服務，深得我們的供應商與客戶雙方的心。我們致力於提供整體解決方案，為客戶整合全面的供應，並準備好以機會迎接挑戰。同時，我們透過協作創造綜效，致力於成為半導體產業的貢獻者。我們的供應商——Aurigin Technology、AIMECHATEC、Capable Corporation、Centrotherm、Emage Group、Fasford Technology、Furukawa Electric、Genesem Inc、Hitachi High-Tech（TOHKEN）、Hover Davis、ITW EAE、KLA Corporation、Kinergy Corporation、Kobayashi、KINIK Company、NIPPON KAYAKU、Okamoto Machine Tool Works、Orion Systems Integration、Process Automation International Limited、Teikoku Taping System、United BC Team、XinSheng Semiconductor Technology。Jipal 永遠是您的後盾！！網站：www.jipal.com
能力與產品項目
- PCBA 設備與材料
- attach 系統
- backgrind 設備
- ball placement 系統
- base loader 系統
- lapping 與 polishing 設備
- slicing 設備
- 半導體封裝設備
- 半導體測試設備
- 用於組裝與封裝的 cleaning 與 washing 設備