기본 정보
| 부스 | R8224 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.jettech.com.tw |
회사 소개
JET TECHNOLOGY CO., LTD.는 1988년에 설립되었으며 회로기판용 In-Circuit Tester를 대만에서 최초로 개발한 업체로서 정보 산업의 양산 품질 관리 문제 해결을 지원했다고 설명합니다. 30여 년 동안 회사는 SMT 생산 라인의 100% 품질 관리에 집중해 왔습니다. 검사 제품군에는 솔더 페이스트 인쇄 품질을 위한 고정밀 3D 솔더 페이스트 검사기, 부품 Placement 정확성을 확인하는 리플로 전 2D AOI, 납땜 품질을 검사하는 리플로 후 3D AOI가 포함됩니다. DIP 삽입 및 솔더 공정 후에는 동적 인서킷 테스터(ICT/ATE)가 전기적 테스트를 통해 각 전자 부품의 조립 품질과 정확성을 검사하며 복잡하고 정밀한 회로기판 생산 라인에 적용됩니다. 2016년 회사는 PCBA 제품의 양면을 동시에 검사해 DIP 납땜 불량, 극성 반전, 오부품, 누락, 파손 등의 결함을 확인하는 JET 7500TBII 양면 비전 검사기를 설계했습니다. JET 7500TBII는 출하 전 최종 검사기로 세계 주요 EMS 업체에 채택되었으며 고도 자동화 생산 라인의 표준 장비로 점차 자리 잡는다고 설명됩니다. 고도 자동화와 스마트 제조에 대한 고객 수요에 대응하기 위해 회사는 생산 데이터 수집, 분석, 피드백, 조정 시스템을 구축하는 데 더 많은 인력을 투입할 것이라고 설명합니다. 회사는 전체 라인의 완전한 검사 장비를 제공할 수 있는 점을 강점으로 제시하며 생산 데이터 시스템이 고객의 스마트 제조 달성과 경쟁력 향상을 지원하기 위한 것이라고 설명합니다.
전시 제품
기재된 제품군에는 3D AOI 광학 검사기, 3D SPI 솔더 페이스트 검사기, 양면 AOI 최종 검사기, JET 3000 인서킷 테스터, 9000V 진공 회로기판 테스터, 3D 양면 AOI 검사기가 포함됩니다. JET 7500TBII 양면 AOI는 SMT/DIP 생산 라인의 최종 검사 솔루션으로 설계되었으며 두 개의 광학 헤드로 한 장비에서 PC 기판의 상하 양면을 검사합니다. 누락, 파손, 충돌, 극성 반전, 오부품, 위치 편차 등의 부품 결함과 미납땜, 단락, 핀 돌출 불량, 감김 납땜, 솔더 홀 등의 납땜 불량을 검출한다고 설명됩니다. 양면 최종 검사는 테스트 시간과 공간 절감, 인력 절감, 표준화와 디지털화, 검사 생산 이력 추적, 검사 중 발생하는 부품 충돌 감소, 육안 검사 피로에 따른 오류 감소를 지원한다고 설명됩니다. JET 7500BTBII를 최종 검사 솔루션으로 사용하는 제조업체는 최종 검사 인력을 줄이고 출하 제품의 양품률을 크게 높여 고객 만족도를 향상할 수 있다고 설명됩니다. 시스템은 각 제품의 대형 이미지를 포함한 전체 검사 데이터를 보관하여 추적 확인을 지원하며 회사는 6대 주요 위탁 제조업체가 이를 채택하고 추가 구매를 계속하고 있다고 설명합니다. JET 7700 Resolute UF는 정면 카메라가 접착제 높이를 보지 못하는 정시야 사각을 보완하고 접착제가 넘쳐도 높이 측정 정확도를 높이며 IC 경계를 정확히 검출한다고 설명됩니다. 블록 높이 알고리즘은 접착제 경사 높이를 측정하며 각 블록에 다섯 가지 높이 측정 방식을 설정할 수 있습니다. Industry 4.0 추세와 미래 스마트 공장 요구에 대응해 회사는 검사 장비의 선행 연구개발 프로젝트를 진행하고 있다고 설명합니다. 회사는 글로벌 서비스 거점도 제시합니다.
역량 및 제품
- 3D AOI 광학 검사기
- 3D SPI 솔더 페이스트 검사기
- 양면 AOI 최종 검사기
- 회로기판 인서킷 테스터 ICT
- 진공 회로기판 테스터
- 3D 양면 AOI 검사기