기본 정보
| 부스 | N0362 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.chunson.com |
회사 소개
JC's Chunson Limited는 반도체 및 태양광 기계와 측정 장비를 전문으로 하며, 중국어 회사 소개에서는 IC, LED, 반도체 및 태양광 산업의 제조와 검사 수요에 대응하는 장비와 계측기도 다룹니다. 중국과 대만에서 G&N의 Solar Brick Grinder와 Wafer Grinder를 대리해 이 연삭 장비 제품을 대리합니다. 또한 E+H의 PV 및 SEMI Wafer Thickness, Warp Gauge, Non-Contact Resistivity Gauge를 대리해 웨이퍼 두께, 휨, 비접촉 저항률 측정을 포괄합니다. Hologenix의 경우 Magic Mirror와 Wafer Edge Defect Detection System을 대리하여 표면 및 웨이퍼 에지 결함 검사 제품을 보완합니다. JC's Chunson Limited는 해외 제조 장비와 검사 기기를 도입하고 대만 내 판매, 설치 및 기술 지원을 담당한다고 설명합니다. 유럽과 미국의 장비 제조사를 대리해 IC, LED, 반도체 및 태양광 산업의 제조 장비 전문 수준과 검사 정밀도 향상을 지원한다고 밝힙니다. JC's Chunson Limited는 고객 서비스와 지원도 회사의 목표로 제시하며 장비 공급과 지속적인 기술 지원을 연결합니다.
전시 제품
JC's Chunson Limited의 제품 범위에는 AST-CDO CD & Overlay Metrology System, AST-IR Workstation NIR/SWIR Metrology & Inspection Workstation, AST-MWIR Workstation Mid-Wave Infrared Inspection & Analysis System, AST-Zentura Zentura Wafer-Level Metrology System, AST-WDI Wafer & Die Inspection System이 포함됩니다. 또한 AST-IR Automated Automated NIR/SWIR Metrology & Inspection System, AST-MEMS Workstation MEMS Inspection Workstation, AST-MEMS Automated Automated MEMS Inspection System, AST-MWIR Benchtop Mid-Wave Infrared Inspection & Analysis Benchtop S, AST-VCSEL VCSEL Optical Aperture Metrology System도 제시됩니다. 검사 및 결함 검출 제품에는 Crystal Slip Defect Detection (SlipFinder), Global Nanoscope, Hologenix의 Defect Detection on Ultra-Flat Wafers (Magic Mirror™)가 포함됩니다. E+H 제품군에는 MX 301-AC, MX 604-ST, MX 3012-AC, MX 203-6-41-q, MX 152/153, MX 1012, MX 1018, MX 204-8-49-q, Waferstudio, Belt Sorters, Robot Sorters, D-Surface View, DipView 등이 포함됩니다. 추가 모델로 VISION 200/300-M도 제시되며 같은 제품 목록에는 웨이퍼, 다이, MEMS, 적외선, overlay, VCSEL 응용을 위한 AST 검사 및 계측 시스템이 반복해서 제시됩니다. G&N 장비에는 RCplus, MPS 2 R300 CV, ECO 500, T501 evo, MPS R400 CV, MPS R400 CV TWIN, E200 Eco가 제시됩니다. Waferstudio는 웨이퍼 및 칩 제조업체, 태양광 산업, 리클레이머를 위해 전체 생산 공정의 맞춤형 시각화와 데이터 분석, 여러 응용 분야의 측정 결과를 편리하게 병합하는 기능을 제공합니다. 생산 체인의 개요와 통찰을 제공해 효율, 수율, 품질과 관련된 공정 최적화 및 개별 분석 작업에 사용할 수 있습니다. Waferstudio는 7가지 보간 방법을 제공하며 회사가 비교한 대부분의 소프트웨어 솔루션은 최대 2가지를 제공하고, E+H가 개발한 pykophylatic interpolation은 웨이퍼 생산 요구에 맞게 설계되어 있습니다. 정규화되고 맞춤 설정 가능한 전체 무지개 색상 스케일은 높이를 직관적으로 추정하도록 돕고, Silhouette는 강한 대비를 사용해 변형을 한눈에 인식하고 기판을 사실적으로 볼 수 있게 합니다. shading technology는 사람의 눈이 지형 차이를 감지하는 특성을 활용해 작은 결함도 보이도록 하며, light effects는 표면 질감을 직관적으로 인식하도록 지원합니다. 서브마이크론 형상 측정에서는 사용자 요구에 따라 개별 Site TIR 측정값을 매핑할 수 있고, 이와 같은 측정에서 Site TIR은 Global TIR보다 관련성이 높을 수 있습니다. 2D cross-section 기능은 딤플과 결함을 더 정밀하게 판정해야 할 때 사용할 수 있으며 local-standard-deviation 기능은 표준편차를 빠르고 쉽게 구할 수 있게 합니다. measurement-comparison 기능은 서로 다른 도구와 측정 방식에서 얻은 결과도 공정 제어를 위해 비교할 수 있게 합니다. G&N RCplus 정밀 표면 연삭기는 SiC, GaN, SiN, Al2O3와 같이 단단하고 취성이 높으며 가공이 어려운 소재에 특히 적합하고 실리콘, 화합물 반도체 및 웨이퍼 리클레임 응용에 대응합니다. RCplus는 직경 450mm까지의 pucks와 wafers를 처리하며 소량에서 중간 규모 생산에 적합하고 연삭 휠 마모 자동 보정, 고정밀 자동 미세 이송, 작은 설치 면적을 특징으로 합니다.
역량 및 제품
- Solar Brick Grinder 및 Wafer Grinder 대리(G&N)
- 웨이퍼 두께/휨/비접촉 저항률 측정기 대리(E+H)
- 웨이퍼 표면·에지 결함 검사 시스템 대리(Hologenix)
- 반도체 공정 데이터 시각화·분석 소프트웨어 공급(Waferstudio)