基本資料
| 攤位 | N0362 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment · Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Die Inspection; Die Shear · Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer · Line Width; Critical Dimension (CD) Measurement · Overlay Measurement · Resistivity Measurement; 4 point probe; Sheet resistance · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Inspection and Metrology · Sales; Manufacturers Representation or Distributors |
| 網站 | www.chunson.com |
公司簡介
JC's Chunson Limited 於 1997 年在台北成立。我們專精於半導體與太陽能光電（photovoltaics）的機台與量測儀器。我們在中國與台灣代理以下品牌：G&N——太陽能矽晶柱研磨機（Solar Brick Grinder）、晶圓研磨機（Wafer Grinder）；E+H——太陽能光電與半導體晶圓厚度量測、翹曲量測（Warp Gauge）、非接觸式電阻率量測儀（Non-Contact Resistivity Gauge）；Hologenix——Magic Mirror、晶圓邊緣缺陷檢測系統（Wafer Edge Defect Detection System）。我們的目標是為客戶提供最優質的服務與支援。歡迎隨時透過網站與我們聯絡：www.chunson.com
展出產品
Waferstudio 為當今半導體產業（晶圓與晶片製造商、太陽能產業及回收商）的所有參與者所面臨的最大挑戰，提供一目了然的解決方案：針對整個生產流程進行可客製化的視覺化與數據分析，並能便捷地合併來自多種應用的測量結果。 Waferstudio 藉此開發出概覽與洞察，並開拓出全新的視角。針對您的生產鏈，提升效率、良率與品質。特別是在現代工業最嚴苛的領域之一，Waferstudio 提供了幾項關鍵的競爭優勢： 。7 種不同的插值方法：插值方法決定了視覺化呈現先前製程步驟的真實程度，進而實現製程優化。因此，Waferstudio 提供七種不同的插值方法（大多數軟體解決方案最多僅提供 2 種）。由 E+H 開發的 pykophylatic 插值法是專為晶圓生產的需求所量身打造。標準化且可客製化的全彩虹色標，能直觀地評估高度。 。Silhouette：強烈的對比度讓變形能夠在第一時間被識別，並提供基板的真實影像。 。Shading 技術：透過陰影，人眼能習慣在極短時間內偵測到地形差異。因此，我們的 Shading 技術旨在讓最細微的缺陷也能清晰可見。 您是否需要一套不僅能處理數據，還能針對複雜挑戰提供解決方案的軟體？我們專為優化您的製程而開發了 Waferstudio，因此其分析功能可用於各種個別任務。其中包括但不限於以下功能： 。Site TIR (Total Indicator Reading)：對於次微米幾何測量而言，Site TIR 值可能比 Global TIR 值更具相關性。Waferstudio 可根據您的需求映射個別的 Site TIR 測量值。 。2D cut 功能：例如，若需要更精確地測定凹坑與缺陷，Waferstudio 的 2D 橫截面功能便適用於此目的。 。Measure Local Standard Deviation：此功能可快速且輕鬆地測定標準差。
能力與產品項目
- E+H PV 與 SEMI 晶圓厚度量測儀
- E+H wafer warp 量測儀
- E+H 非接觸式電阻率量測儀
- G&N solar brick grinders
- G&N wafer grinders
- Hologenix Magic Mirror 晶圓檢測
- Hologenix 晶圓邊緣缺陷檢測系統
- Waferstudio 合併多個應用的量測結果
- Waferstudio 生產製程可視化與資料分析
- Waferstudio 用於晶圓生產的 pykophylatic interpolation