基本資料
| 攤位 | N0362 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.chunson.com |
公司簡介
冲成股份有限公司專精於半導體與太陽能光電機台及量測儀器，公司中文介紹亦涵蓋服務 IC、LED、半導體與太陽能產業製造及檢測需求的設備與儀器。在中國與台灣，公司代理 G&N 的 Solar Brick Grinder 與 Wafer Grinder，代理這些研磨設備產品。公司亦代理 E+H 的 PV 與 SEMI Wafer Thickness、Warp Gauge 及 Non-Contact Resistivity Gauge，涵蓋晶圓厚度、翹曲度與非接觸式電阻率量測。Hologenix 方面，公司代理 Magic Mirror 與 Wafer Edge Defect Detection System，補充表面及晶圓邊緣缺陷檢測能力。冲成股份有限公司將自身角色描述為引進國外製造設備與檢測儀器，並負責國內銷售、安裝與技術支援。公司表示代理歐美設備製造商，以協助 IC、LED、半導體與太陽能產業提升製造設備專業水準與檢測精度。JC's Chunson Limited 表示其目標是為客戶提供服務與支援。
展出產品
冲成股份有限公司列出的產品範圍包括 AST-CDO CD & Overlay Metrology System、AST-IR Workstation NIR/SWIR Metrology & Inspection Workstation、AST-MWIR Workstation Mid-Wave Infrared Inspection & Analysis System、AST-Zentura Zentura Wafer-Level Metrology System，以及 AST-WDI Wafer & Die Inspection System。產品清單亦包含 AST-IR Automated Automated NIR/SWIR Metrology & Inspection System、AST-MEMS Workstation MEMS Inspection Workstation、AST-MEMS Automated Automated MEMS Inspection System、AST-MWIR Benchtop Mid-Wave Infrared Inspection & Analysis Benchtop S，以及 AST-VCSEL VCSEL Optical Aperture Metrology System。檢測與缺陷辨識產品另列 Crystal Slip Defect Detection (SlipFinder)、Global Nanoscope，以及 Hologenix 的 Defect Detection on Ultra-Flat Wafers (Magic Mirror™)。E+H 產品還包括 MX 301-AC、MX 604-ST、MX 3012-AC、MX 203-6-41-q、MX 152/153、MX 1012、MX 1018、MX 204-8-49-q、Waferstudio、Belt Sorters、Robot Sorters，以及 D-Surface View、DipView 等產品。其他具名型號還包括 VISION 200/300-M；同一產品清單並反覆列出涵蓋晶圓、晶粒、MEMS、紅外線、overlay 與 VCSEL 應用的 AST 檢測及量測系統。G&N 設備則列有 RCplus、MPS 2 R300 CV、ECO 500、T501 evo、MPS R400 CV、MPS R400 CV TWIN 與 E200 Eco。Waferstudio 面向晶圓與晶片製造商、太陽能產業及回收商，提供整個生產流程的可客製化視覺化與數據分析，並可便捷合併多種應用的量測結果。軟體用於建立生產鏈的概覽與洞察，支援效率、良率與品質相關的製程優化及個別分析工作。Waferstudio 提供七種插值方法，公司並比較多數軟體方案最多提供兩種；E+H 開發的 pykophylatic interpolation 特別配合晶圓生產需求。標準化且可客製化的全彩虹色階可直觀估算高度，Silhouette 功能以強烈對比讓變形可被快速辨識並呈現較真實的基板影像。shading technology 利用人眼對地形差異的辨識能力，目的是讓細小缺陷也能被看見；light effects 則支援對表面紋理的直觀感知。在次微米幾何量測中，Waferstudio 可依需求映射個別 Site TIR 量測，而 Site TIR 在此類量測中可能比 Global TIR 更具相關性。2D cross-section 功能可在需要更精確判定凹痕與缺陷時使用，local-standard-deviation 功能則可快速、容易地判定標準差。Waferstudio 另有 measurement-comparison 功能，可在製程控制中比較來自不同工具與不同量測方法的結果。G&N RCplus 精密表面研磨機特別適用於 SiC、GaN、SiN、Al2O3 等硬脆且難加工材料，並涵蓋矽、化合物半導體與晶圓回收應用。RCplus 可處理直徑最高 450mm 的 pucks 與 wafers，適用於小至中等產量，並具砂輪磨耗自動補償、高精度自動微量進給與小型化占地等特點。
能力與產品項目
- 太陽能晶磚與晶圓研磨機代理（G&N）
- 晶圓厚度／翹曲／非接觸電阻率量測儀代理（E+H）
- 晶圓表面與邊緣缺陷檢測系統代理（Hologenix）
- 半導體製程資料視覺化與分析軟體供應（Waferstudio）