基本情報
| ブース | R7324, S7852 |
| 国 | MY |
| ウェブサイト | www.inventec.dehon.com |
会社概要
INVENTEC Performance Chemicalsは、電子、半導体、産業用途向けのはんだ付け、洗浄、コーティング、冷却材料を世界に供給しています。60年以上にわたり、同社はhealth impact、sustainability、reliabilityを製品開発の中核に置いてきたとしています。ISO 9001およびISO 14001の生産拠点はフランス、スイス、米国、メキシコ、マレーシア、中国にあり、円滑でコスト効率の高いサプライチェーンを支える製造基盤となっています。多くの産業へ供給する一方、INVENTEC Performance Chemicalsは高い信頼性が要求される自動車、航空宇宙、半導体、エネルギー、医療用途を特に重視しています。
展示製品
INVENTEC Performance ChemicalsはDie Attach、CSPおよびBGAのBall Attach、Flip Chip、Wafer Bumping、PoP、SiP工程向けに半導体はんだ付けソリューションを開発し、信頼性の高いはんだ付けをdies、substrates、PCBs間の堅牢な接続形成と、デバイス信頼性、熱管理、総合性能に不可欠な要素と位置付けています。Ball Attachでは、集積回路とマイクロエレクトロニクス製造でsolder ballsをsubstrates、wafers、PCBsへ取り付ける材料を提供し、Flip Chip、spheres soldering、component rework向けECOFREC TF48 no-clean tacky flux、Flip Chipとrework向けECOFREC TF49 halogen-free tacky flux、PoP process向けECOFREC POP 50 no-clean tacky fluxを含みます。Die Attachソリューションには、low voidsとhigh reliabilityのno-clean printing process向けECOREL HT 301T Pb93,5Sn5Ag1,5 leaded solder paste、DCBでexcellent low voidingを持つno-clean SMT printing向けECOREL FREE 305-31A SAC305 solder paste、同じno-clean SMTと低ボイドDCB用途のECOREL FREE 300-31A Sn96.5Ag3.5 lead-free solder pasteがあります。Flip ChipとCSPでは、PoPおよびFlip Chip向けでexcellent wetting propertiesを持つECOFREC POP WS30 water-soluble tacky flux、low-residue propertiesのECOFREC TF49、Flip Chip、sphere soldering、component rework向けでexcellent printingとhigh viscosityを持つECOFREC TF48を提供します。PoP AssemblyではECOFREC POP WS30、ECOFREC TF48、ECOFREC POP 50などを使用して積層部品の正確な位置合わせと信頼性の高いはんだ付けを支え、コンパクトな電子機器で省スペース統合と安定した電気性能を実現する工程として説明されています。System-in-Package、すなわちSiPでは、複数部品または集積回路をコンパクトなパッケージへ統合するためのはんだ付けソリューションを提供し、信頼性、耐久性、性能、小型化を組立上の主要要件としています。Package Assemblyには、PrintingによるLow Pressure Sintering向けECOREL SINTEC AP90 AG Sintering Paste、Flat Bed DispensingによるLow Pressure Sintering向けECOREL SINTEC AP90D AG Sintering Paste、PrintingによるPressureless Sintering向けECOREL SINTEC XP95 AG Sintering Pasteなどの銀焼結材料があります。package-assemblyには、Flip Chipとrework soldering向けのhalogen-free tacky fluxで、low-residue propertiesを持ち、lead-freeとleaded applicationsに対応するECOFREC TF49も含まれます。同社は、半導体はんだ付けソリューションがlead-freeと従来のSnPb工程の双方に適用でき、高精度、熱安定性、信頼性要件を重視し、該当する場合はRoHSにも対応するとしています。Flip ChipとWafer Bumpingでは、low voiding、precise deposition、consistent reflowにより機械的・電気的信頼性を確保するとされ、Die Attach開発ではadhesion、thermal conductivity、electrical conductivity、semiconductor materialsとの互換性を考慮します。Flux formulationはoxide removal、wetting、void reduction、minimal residueに重要とされ、半導体solder pasteはalloy composition、flux formulation、particle sizeを制御して、敏感な部品のwettability、ボイド低減、熱性能を最適化します。半導体ソリューションは自動車電子、航空宇宙・防衛、医療機器に適用され、電気・ハイブリッド車のpower electronics、battery-management systems、vehicle-control units、avionics、radar、satellite components、imaging sensors、diagnostic systems、patient-monitoring devicesを含みます。INVENTEC Performance Chemicalsは世界規模の専任Technical Supportチームを持ち、onlineまたはonsiteで、特定ニーズに基づく製品選定、product qualification支援、世界各地の製造拠点での初期process setup指導、mass production中に発生し得る技術問題への迅速対応を行います。さらにDie Attach、Ball Attach、Flip Chip、Wafer Bumping、PoP、SiPの工程最適化に向け、technical support、process development、customized soldering formulationsを提供し、信頼性と歩留まりを目標とします。はんだ付け後にcleaningまたはcoatingが必要な場合、Technical Centersで無料のcleaningおよびcoating trialsを提供し、全試験結果とprocessおよびprocess parametersに関する推奨をまとめた技術報告書を提供します。保管・取扱いでは、viscosity、flux activity、particle stabilityを維持して半導体組立の一貫した性能を保つため、涼しく乾燥した管理環境で保存するよう案内しています。
対応領域・製品
- 半導体Die Attachはんだ材料
- CSP／BGA Ball Attachはんだ材料
- Flip Chipはんだ材料
- Wafer Bumpingはんだ材料
- PoPはんだ材料
- SiPはんだ材料
- AG焼結ペースト
- 電子・半導体向け洗浄材料
- 電子・半導体向けコーティング材料
- 電子・半導体向け冷却材料