基本資料
| 攤位 | R7324, S7852 |
| 國別 | MY |
| 網站 | www.inventec.dehon.com |
公司簡介
INVENTEC Performance Chemicals 是電子、半導體與工業應用領域中銲接、清洗、塗層與冷卻材料的全球供應商。超過 60 年來，公司表示將 health impact、sustainability 與 reliability 置於產品開發核心。其通過 ISO 9001 與 ISO 14001 的生產據點位於法國、瑞士、美國、墨西哥、馬來西亞與中國，構成支援順暢且具成本效益供應鏈的製造基礎。雖然公司供應多種產業，INVENTEC Performance Chemicals 特別聚焦需要高可靠性的汽車、航太、半導體、能源與醫療應用。
展出產品
INVENTEC Performance Chemicals 針對 Die Attach、CSP 與 BGA 的 Ball Attach、Flip Chip、Wafer Bumping、PoP 與 SiP 製程開發半導體銲接解決方案，並將可靠銲接定位為在 dies、substrates 與 PCBs 之間形成穩固互連，以及維持元件可靠性、熱管理與整體效能的重要條件。在 Ball Attach 方面，公司提供將 solder balls 接合至 substrates、wafers 或 PCBs 的材料，用於積體電路與微電子製造，包括 Flip Chip、spheres soldering 與 component rework 用的 ECOFREC TF48 no-clean tacky flux、Flip Chip 與 rework 用的 ECOFREC TF49 halogen-free tacky flux，以及 PoP process 用的 ECOFREC POP 50 no-clean tacky flux。Die Attach 解決方案包括 ECOREL HT 301T Pb93,5Sn5Ag1,5 leaded solder paste，用於 low voids 與 high reliability 的 no-clean printing process；ECOREL FREE 305-31A SAC305 solder paste，用於 no-clean SMT printing 並提供 DCB 的 excellent low voiding；以及 ECOREL FREE 300-31A Sn96.5Ag3.5 lead-free solder paste，同樣定位於 no-clean SMT 與 DCB 低空洞應用。在 Flip Chip 與 CSP 應用方面，產品包括適用 PoP 與 Flip Chip、具 excellent wetting properties 的 ECOFREC POP WS30 water-soluble tacky flux，具 low-residue properties 的 ECOFREC TF49，以及具 excellent printing 與 high viscosity、用於 Flip Chip、sphere soldering 與 component rework 的 ECOFREC TF48。PoP Assembly 解決方案使用 ECOFREC POP WS30、ECOFREC TF48 與 ECOFREC POP 50 等產品，以支援堆疊元件的精準對位與可靠銲接；PoP 製程並被描述為可在緊湊電子裝置中實現節省空間的整合與穩定電氣效能。在 System-in-Package，也就是 SiP 方面，INVENTEC Performance Chemicals 提供將多個元件或積體電路整合到緊湊封裝中的銲接解決方案，並將可靠性、耐用性、效能與小型化列為組裝的重要要求。Package Assembly 由銀燒結材料支援，包括以 Printing 進行 Low Pressure Sintering 的 ECOREL SINTEC AP90 AG Sintering Paste、以 Flat Bed Dispensing 進行 Low Pressure Sintering 的 ECOREL SINTEC AP90D AG Sintering Paste，以及以 Printing 進行 Pressureless Sintering 的 ECOREL SINTEC XP95 AG Sintering Paste。package-assembly 產品也包括 ECOFREC TF49，這是一款用於 Flip Chip 與 rework soldering 的 halogen-free tacky flux，具 low-residue properties，並可用於 lead-free 與 leaded applications。公司表示，其半導體銲接解決方案適用於 lead-free 與傳統 SnPb 製程，並以高精度、熱穩定性與可靠性需求為設計重點，在適用情況下亦符合 RoHS。在 Flip Chip 與 Wafer Bumping 方面，解決方案被描述為提供 low voiding、precise deposition 與 consistent reflow，以維持機械與電氣可靠性；Die Attach 開發則考量 adhesion、thermal conductivity、electrical conductivity 與 semiconductor materials 相容性。Flux formulation 被視為 oxide removal、wetting、void reduction 與 minimal residue 的關鍵因素；半導體 solder paste 則透過控制 alloy composition、flux formulation 與 particle size，針對敏感元件優化 wettability、空洞降低與熱效能。半導體解決方案應用於汽車電子、航太與國防，以及醫療器材，包括電動與油電車的 power electronics、battery-management systems、vehicle-control units；avionics、radar、satellite components；以及 imaging sensors、diagnostic systems、patient-monitoring devices。INVENTEC Performance Chemicals 設有全球專責 Technical Support 團隊，提供 online 或 onsite 支援，包括依特定需求選擇產品、協助 product qualification、指導全球製造據點的初始 process setup，以及快速回應 mass production 期間可能發生的技術問題。公司亦提供 technical support、process development 與 customized soldering formulations，用於 Die Attach、Ball Attach、Flip Chip、Wafer Bumping、PoP 與 SiP 製程優化，並以可靠性與良率為目標。若銲接後需要 cleaning 或 coating，公司在 Technical Centers 提供免費 cleaning 與 coating trials，並提供包含所有測試結果，以及 process 與 process parameters 建議的完整技術報告。儲存與操作指引要求在涼爽、乾燥且受控的環境中保存材料，以維持 viscosity、flux activity 與 particle stability，將材料保存條件與穩定的半導體組裝效能連結起來。
能力與產品項目
- 半導體 Die Attach 焊接材料
- CSP／BGA Ball Attach 焊接材料
- Flip Chip 焊接材料
- Wafer Bumping 焊接材料
- PoP 焊接材料
- SiP 焊接材料
- AG 燒結膏
- 電子與半導體清洗材料
- 電子與半導體塗覆材料
- 電子與半導體冷卻材料