기본 정보
| 부스 | I3000 |
| 국가 | GB |
| 웹사이트 | www.infiniflux.cool |
회사 소개
INFINIFLUX는 AI와 HPC 데이터센터의 고전력 2.5D·3D 칩을 위한 2상 Direct-to-Die 액체냉각 기술을 개발하는 deep-tech 스타트업이다. 프로세서 die의 hotspot을 직접 냉각해 열이 집중되는 지점에서 열을 제거하고 heat spike 억제, 연산 용량 향상, 장치 수명 연장을 목표로 한다. 특허 출원 중인 cold plate는 열저항을 75% 낮추고 시스템 구조는 펌프 에너지를 크게 줄인다. 회사는 2상 시스템이 단상 액체냉각보다 더 많은 열을 제거하면서 에너지 사용이 적고 거의 유지보수가 필요 없다고 설명한다. 신축 데이터센터와 기존 설비 retrofit 모두를 대상으로 한다. 회사의 미션은 AI infrastructure를 Net Zero로 전환해 고밀도 컴퓨팅 냉각의 에너지와 물 사용 부담을 낮추는 것이다. 영국 과학계와 깊은 연계를 갖고 있으며 첨단 냉각과 극저온 냉각 연구 경험을 기술 개발에 연결한다. 창업자 중 한 명은 -272°C 부근의 양자기술용 cryogenic cooling을 연구했고 실리콘 기반 cooler 연구가 특허 출원으로 이어졌다. 이 배경을 현재 고전력 컴퓨팅과 미래 3D 및 양자 칩의 열 병목 제거에 적용한다. Zinc VC의 지분 투자와 Innovate UK, Henry Royce Institute, Grantham Institutes의 지원을 받았고 IC Taiwan Grand Challenge 수상과 Innovex/Computex 전시 이력이 있다.
전시 제품
ChipCool은 고전력 GPU와 프로세서를 위한 2상 Direct Liquid Cooling 솔루션으로 TDP와 rack density가 증가하는 AI/HPC 환경을 대상으로 한다. INFINIFLUX는 ChipCool이 칩을 10~15°C 더 낮게 유지해 throttling을 줄이고 IT workload capacity를 높이며 칩 수명을 연장한다고 설명한다. 2상 refrigerant는 PFAS-free, Zero Global Warming Potential, Zero Ozone Depleting Potential로 제시되며 물을 사용하지 않는 냉매와 passive flow로 zero maintenance를 지향한다. PUE는 1.03 미만으로 제시되고 TFLOPS/Watt 단위의 Performance Per Watt도 핵심 지표로 사용한다. 얇고 기계적으로 견고한 cold plate는 0.009 K/W의 초저열저항을 제공하며 필요한 펌프 전력은 기존 DLC보다 5~20배 적다고 설명한다. 데이터센터 운영자에게는 throttling 감소, 높은 rack density, 공랭 대비 90% 냉각에너지 절감, WUE 거의 0, 기존 facility water loop retrofit, heat reuse를 제시한다. Server OEM에는 GPU TDP 확대, chassis volume 최대 25% 감소, component life 2X 연장을, GPU 업체에는 추가 thermal headroom, 10°C chip temperature drop, die 축소나 성능 향상 가능성을 제시한다. ChipCool의 Third Loop는 server level에서 밀폐되어 냉매가 다른 액체와 접촉하지 않으므로 cross-contamination을 방지하고 물을 포함하지 않아 bio-fouling 위험을 줄인다. 여러 제조사의 primary loop와 CDU에 호환되어 기존 액체냉각 설비에 retrofit할 수 있으며 CDU가 극복해야 하는 pressure drop은 기존 DLC보다 약 80% 낮다고 한다. 3D stacked chip의 hotspot과 급격한 온도구배가 thermo-mechanical stress, aging, thermal runaway, runtime throttling을 유발하기 때문에 고전력 3D AI stack의 수직 열배출 한계를 해소하는 냉각도 개발한다. 협업 범위는 advanced packaging 기업과의 cold-lid 통합, MEMS foundry의 silicon cold-lid 생산, server OEM/ODM의 2상 loop 통합, 부품·rack·system integrator 협업을 포함한다. advanced liquid cooling을 사용하는 data centre pilot과 liquid cooling, thermo-hydraulics, IC packaging 분야 학술기관 협력으로 package, server, facility 수준의 검증을 진행한다. 단상 copper cold plate가 heat flux와 pump power 한계에 가까워지는 상황에서 기존 설비 retrofit과 차세대 high-density AI/HPC를 같은 2상 Direct-to-Die 기술로 지원하는 접근이다.
역량 및 제품
- PFAS 미사용 2상 다이 직접 액체 냉각 기술 연구개발
- 0.009 K/W 초저열저항 콜드 플레이트 설계
- 기존 CDU와 호환되는 서버 수준 밀폐형 냉매 루프