기본 정보
| 부스 | I3000 |
| 국가 | GB |
| 웹사이트 | expo.semi.org/taiwan2026/public/eBooth.aspx?BoothID=698052 |
회사 소개
INFINIFLUX는 AI 및 HPC 데이터 센터의 고전력 2.5D 및 3D 칩을 위한 첨단 두 상 방식 Direct-to-Die 액체 냉각 기술을 개발하는 딥테크 스타트업입니다. 낮은 열저항의 콜드 플레이트와 펌핑 에너지를 줄이도록 설계된 시스템 아키텍처를 결합하며, 신규 구축과 기존 설비 개조 모두에 적용됩니다.
전시 제품
전시는 첨단 패키지 프로세서의 핫스폿 및 고열유속 제거를 위한 두 상 방식 Direct-to-Die 액체 냉각과 콜드 플레이트/콜드 리드 개념에 초점을 맞추며, 더 낮은 열저항과 펌프 에너지 절감을 강조합니다.
역량 및 제품
- 2상 Direct-to-Die 칩 액체냉각
- 저열저항 냉각판/cold-lid 방열
- 첨단 패키징 프로세서 핫스폿 및 고열유속 방열