基本資料
| 攤位 | I3000 |
| 國別 | GB |
| 網站 | www.infiniflux.cool |
公司簡介
INFINIFLUX 是深科技新創，開發用於AI與HPC資料中心高功率2.5D、3D晶片的兩相Direct-to-Die液冷技術。系統直接針對處理器晶粒熱點，在熱量集中位置散熱，以消除熱尖峰、提高運算容量並延長裝置壽命。技術基礎包括申請專利中的冷板設計，熱阻降低75%，以及需要更少泵浦能量的系統架構。公司表示兩相系統可比單相液冷移除更多熱量、使用更少能源且幾乎不需維護，並同時適用新建資料中心與既有機房改造。INFINIFLUX以讓AI基礎設施走向Net Zero為使命，降低高密度運算冷卻所帶來的能源與用水負擔。公司強調與英國科研社群的連結及先進、低溫冷卻研究背景；其中一位創辦人的學術研究聚焦接近絕對零度-272°C的量子技術低溫冷卻，其矽基冷卻器研究曾進入專利申請。公司把這些能力延伸至目前高功率運算與未來3D、量子晶片的熱瓶頸。INFINIFLUX已取得Zinc VC股權投資及Innovate UK、Henry Royce Institute與Grantham Institutes的補助，並曾獲IC Taiwan Grand Challenge、於Innovex與Computex展示技術，也表示受到台灣及亞洲更廣泛半導體與運算生態系業者關注。技術定位同時涵蓋當代高功率GPU散熱與未來3D、量子晶片的高熱通量需求。
展出產品
ChipCool是INFINIFLUX用於高功率GPU與處理器的兩相Direct Liquid Cooling方案，面向TDP與機櫃密度持續上升的AI/HPC環境。公司表示ChipCool可使晶片溫度降低10至15°C，減少throttling、提高IT workload capacity並延長晶片壽命。兩相冷媒被描述為PFAS-free、Zero Global Warming Potential與Zero Ozone Depleting Potential，並以無水冷媒與被動流動追求零維護。公司列出的PUE低於1.03，並以TFLOPS/Watt表示的Performance Per Watt作為重要效率指標。ChipCool冷板兼顧機械強度與薄型設計，熱阻可達0.009 K/W，所需泵浦功率為傳統DLC的1/5至1/20。對資料中心營運者，列出的效益包括降低throttling、提高機櫃密度、相較風冷降低90%冷卻能耗、WUE接近零、可改裝既有facility water loop及熱回收。對伺服器OEM，可提高GPU TDP、機箱體積最多減少25%、元件壽命延長2X；對GPU業者則提供額外thermal headroom、晶片降溫10°C及提高效能或縮小die的空間。ChipCool使用密閉的server-level Third Loop，冷媒不接觸系統其他液體，避免交叉污染且不含水，可降低bio-fouling風險。系統可搭配多家廠商的primary loop與CDU，支援既有液冷系統改造；公司表示CDU需要克服的壓降比傳統DLC低約80%。技術亦針對3D堆疊晶片熱點與溫度梯度造成的熱機械應力、老化、thermal runaway及runtime throttling，目標是解除高功率3D AI堆疊的垂直散熱限制。合作模式包括與先進封裝公司進行cold-lid整合可行性研究、與MEMS foundry合作生產矽cold-lid、與伺服器OEM/ODM研究兩相冷卻迴路整合，以及與零組件、機架、系統整合商合作。使用先進液冷的資料中心試點與液冷、熱流體、IC封裝學術合作，則可在封裝、伺服器與機房層級驗證技術，並支援高密度AI運算。
能力與產品項目
- 無 PFAS 兩相晶粒直接液冷技術研發
- 0.009 K/W 超低熱阻冷板設計
- 相容既有 CDU 的伺服器級密閉冷媒迴路