基本資料
| 攤位 | I3000 |
| 國別 | GB |
| 網站 | www.infiniflux.cool |
公司簡介
Infiniflux 是一家深科技新創,為 AI 與 HPC 資料中心中最強大的 2.5D 與 3D 晶片開發先進的兩相直接對晶片(Direct-to-Die)液冷技術。Infiniflux 的技術提供先進的散熱能力,鎖定處理器晶片上的熱點,消除溫度尖峰、提升運算容量並延長元件壽命。這項突破可支援密度更高、工作週期更長的次世代晶片。優異的散熱效能來自一項專利申請中的冷卻板設計,其熱阻降低 75%,並採用所需泵浦能耗遠低於以往的獨特系統架構。該系統移除的熱量遠多於單相液冷,耗能更少,且幾乎不需維護。此技術同時適用於新建資料中心與既有設施改造。Infiniflux 已取得 Zinc VC 的股權投資,以及來自 Innovate UK、Royce 與 Grantham 研究院的補助資金,為成長奠定穩固基礎。公司近期贏得 IC Taiwan Grand Challenge 獎項,並在 Innovex/Computex 展出,獲得台灣與亞洲地區主要半導體與運算生態系業者的高度關注。合作方向包括:與先進封裝公司共同進行 Infiniflux 冷卻蓋技術整合的可行性研究、與 MEMS 代工廠合作生產矽冷卻蓋、與伺服器 OEM/ODM 共同研究在伺服器中整合兩相冷卻迴路、冷卻迴路零組件製造商、伺服器機櫃製造商與系統整合商、與採用先進液冷的資料中心進行試點專案,以及與學術機構在液冷、熱流體力學與 IC 封裝領域的合作。
展出產品
開發用於高功率 2.5D／3D AI 與 HPC 晶片的先進兩相直接晶片液冷技術，核心包括申請專利中的冷板設計與低泵浦能耗系統架構。能力涵蓋冷蓋（cold lid）整合與兩相冷卻迴路，可用於新建或改造資料中心。
能力與產品項目
- 兩相直接對晶片液冷技術
- 2.5D 與 3D 晶片散熱
- 冷板熱阻降低 75%
- 熱點消除延長元件壽命
- 泵浦能耗更低的系統架構
- 適用新建與既有機房改造
- IC 台灣大挑戰獲獎
- 矽冷蓋 MEMS 代工合作