基本情報
| ブース | X0003 |
| 国 | GB |
| ウェブサイト | www.idtechex.com |
会社概要
IDTechExは、バリューチェーン全体の企業に対し、新興技術とその市場に関する信頼性のある独立調査を提供し、重要な戦略的事業判断を支援しています。ビジネスおよび技術の専門家が技術革新を世界的な視点から捉え、インタビュー、イベント参加、独自分析に基づいて調査を行います。1999年以来、IDTechExは顧客が新技術、そのサプライチェーン、市場要件、機会、予測を理解できるよう支援してきました。IDTechExは1999年に設立され、英国Cambridgeに本社を置き、世界各地で事業を展開し、80か国を超える顧客にサービスを提供しており、USA、Germany、Japanに子会社があります。同社は世界で35,000を超える顧客にサービスを提供しており、大企業、成長志向のスタートアップ、Governments、研究センターまで幅広く、顧客は調査を活用して十分な情報に基づく判断を行い、時間と資源を節約しています。IDTechExの調査は社内の技術アナリストが作成し、各アナリストは専門分野のPhDまたはmaster's degreeを持つ同社の従業員です。アナリストはサプライチェーン全体の企業に直接インタビューしてプロファイルを作成し、senior managementやtechnology development executivesと対話して、他の方法では得にくい洞察を収集します。グローバルチームとして、アナリストは業界イベントや企業を幅広く訪問して詳細な対面インタビューを行い、業界団体との連携、公開企業のfilingsの追跡、特許分析、規制変更やインセンティブの追跡も行います。IDTechExは新興技術を既存のソリューションと比較し、市場需要を評価し、モデルに基づくデータ駆動型予測を作成して、対象技術や業界の将来見通しを提示します。予測では、自社の製品データベースに基づく過去データ、企業の販売データ、業界団体や企業報告書に加え、現在および公表済みの製造能力、企業の生産目標、インタビュー企業から得る成長期待の直接情報を利用できます。その他の予測入力には、計画中または実施中の政府インセンティブと規制、競合ソリューションと比較した技術能力と価格のベンチマーク、teardown data、total addressable market、適切な場合のs-curve methodologyが含まれ、報告書では主要な前提条件と予測に影響し得る要因も議論します。社内アナリストは長年にわたり各業界に深く関わり、主要企業と直接交流して専門性を蓄積し、そのうえで競合ソリューションとの関係で技術を評価し、voice-of-the-customer feedbackを用いて中立的な観点から市場需要を評価します。各報告書は独立した専門家主導の技術・市場評価を提供し、顧客が同等の市場調査を自ら実施しなくても、すぐに活用できる情報を得られるように設計されています。報告書の購入には、重要な調査結果を購入者の事業課題に結び付けるための専門アナリストとの最大30分のやり取りが含まれ、購入後3か月以内に利用する必要があります。IDTechExのsubscriptionには、追加の報告書、アナリストが継続的に更新する情報を閲覧できるオンライン情報プラットフォーム、アナリストへの直接アクセスを含めることができます。IDTechExが掲載する顧客フィードバックにはFreudenberg Technology InnovationやMarquardtなどの組織が含まれ、同社は調査事業がyear-on-yearで成長しているとしています。
展示製品
IDTechExは、Sustainable Electronics and Semiconductor Manufacturing、Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging、Thermal Management for Advanced Semiconductor Packagingなどの調査を提供しています。掲載されている調査テーマには、Low-Loss Materials for 5G/6G, Radar, and High-Speed Digital、Materials for Electric Vehicle Battery Cells and Packs、Battery Storage for Data Centers, Commercial & Industrial Applications、Silicon Anode Battery Technologies and Markets、Semiconductors for Autonomous and Electric Vehicles、Green Hydrogen Production & Electrolyzer Marketも含まれます。さらに、Antiviral and Antimicrobial Technology Market、Chemical Recycling and Dissolution of Plastics、Bioplastics 2026-2036: Technology, Market, Players, and Forecastsも掲載されています。バイオプラスチック調査では、biobased PLA、PET、PEF、polyesters、polyolefins、polyamides、polyurethanes、PHAs、polysaccharidesを、包装、自動車、繊維、農業、消費財、3D printing、bio-compositesなどの循環経済用途について扱います。先端半導体パッケージング調査は、heterogeneous integration、AI、HPC、data centers、semiconductor packaging market forecasts、antenna in package、2.5D、3D、Fan-Out、FOWLP、FOPLP、Through-Si-Via、glass packaging、co-packaged optics、RDL、hybrid bondingを対象とします。先端パッケージング報告書は、従来の1D PCB設計からwafer-level 3D hybrid bondingまでの進化をたどり、single-digit micrometer rangeのインターコネクトピッチと最大1000 GB/sの帯域幅を、高いエネルギー効率を維持しながら実現する動向を説明します。2.5D packagingは部品をinterposer上に横並びで配置する方式、3D packagingはactive diesを垂直に積層する方式として説明され、いずれも将来のHPC systemsに重要な技術として扱われます。2.5D packagingではsilicon、organic、glass interposersを比較し、siliconは最も微細な配線を可能にする一方で材料費、製造費、パッケージ面積に制約があり、localized silicon bridgesは微細配線が必要な箇所だけにsiliconを用いて面積制約への対応を図ります。fan-out molding compoundを用いるorganic interposersは、よりコスト効率の高い代替として示され、低いdielectric constantによりpackage内のRC delayを低減しますが、interconnect featuresをsilicon-based packagesと同程度まで縮小することは難しいとされています。glass interposersについては、調整可能なcoefficient of thermal expansion、高い寸法安定性、滑らかで平坦な表面、panel manufacturingとの互換性を分析し、同時に未成熟なecosystem、大規模生産能力の不足、技術的課題も扱います。3D packagingではCu-Cu bumpless hybrid bondingを取り上げ、SiO2などのdielectric materialとembedded Cuを組み合わせて永久接続を形成し、10 micrometers未満、通常はsingle-digit micrometer rangeのpitchを実現できる一方、従来のmicrobumpは約40-50 micrometersと説明します。hybrid bondingの利点として、I/O増加、高帯域幅、3D vertical stackingの改善、power efficiency向上、underfillがないことによるparasiticsとthermal resistanceの低減を挙げる一方、製造が複雑でコストが高いことも示します。調査はpanel-level packagingも扱い、より大きいinterposerを可能にし、同時により多くのpackageを製造することでコスト低減につながる一方、warpage managementが課題として残ると説明します。Hybrid bondingの適用例として、SRAMとCPUを積層するAMD EPYC、CPU/GPU tilesをI/O tiles上に積層するMI300 seriesを扱い、16-Hiまたは20-Hiを超えるDRAM stacksを視野に入れた将来のHBM開発にも触れます。Co-Packaged OpticsはI/O bandwidthを高めenergy consumptionを下げる手法として扱われ、optical communicationは従来のelectrical transmissionより距離によるsignal degradationが小さく、crosstalkの影響を受けにくく、より高いbandwidthを提供するため、data-intensive HPC systemsに適すると説明します。報告書はHPCを2.5Dと3D packagingの主要市場として扱うほか、5G/6GのAntenna in PackageとRAN architectures、sensor suitesとcomputing unitsを統合するautonomous vehicles、smartphones、smartwatches、AR/VR devices、PCs、workstationsなどのconsumer electronicsも分析します。範囲にはinterposer materialのroadmapsとbenchmarks、applications、players、manufacturing barriersが含まれ、さらにsolutions、clientele、applications、technology roadmapsを対象とするcompany analysis、case studies、supply-chain dynamics、business modelsも含まれます。このadvanced-packaging studyではhistoric dataは2022年から、forecast periodは2024-2035、forecast unitsはmillions、covered regionはworldwideであり、ページには530 slides、forecasts to 2035、HPC sectorsのadvanced semiconductor packaging growthに対する25% CAGR forecastも記載されています。別のmaterials-and-processing studyはsilicon、organic、glassなどの2.5D interposer materialsを分析し、organic-interposer approachesではFan-Out Panel Level Packagingによりarea utilizationを高め、costsを最大60%下げられるとしています。次世代2.5D interposer materialsでは、dielectric constant、elongation to failure、coefficient of thermal expansion、Young's modulus、moisture absorptionの5項目を重要基準として挙げ、sub-5 µm viasを用いる設計でstressを下げる低modulusとpackage stabilityを高める高modulusのトレードオフを検討します。同じ研究はWafer-to-WaferとDie-to-Wafer hybrid bondingを比較し、W2Wはfull wafersを均一な工程で接合してhigh throughput向けに最適化できる一方、D2Wはindividual diesをtarget waferへ接合し、chiplet packagingで異なるdie sizesとfunctionsの統合を可能にします。D2W分析では、ultra-clean particle-free surfacesとprecise alignmentの要件に加え、die aspect ratios、dicing時のflexible organic carriersまたはadhesives、bonding前のsurfaceを劣化させ得るqueue timesへの感度を扱います。materials-and-processing reportは2.5D process flowsとRDL・microvia structures向けdielectricsを検討し、Siやglassなどのinorganic materialsとorganic materials、RDL fabrication techniques、Epoxy Molded CompoundsおよびMold Under Fillのmaterial choicesを扱います。また、3D die stacking向けCu-Cu hybrid-bonding manufacturingとbonding equipment、material-selection guidance、organicとinorganic dielectricsを用いたcase studiesも含みます。この研究はOrganic Dielectric Advanced Semiconductor Packaging Moduleの10-year forecastをunitsとareaで提示し、metricsとして2022-2023のhistoric data、2024-2035のforecast period、volumeとmm2のunits、worldwide coverageを記載しています。
対応領域・製品
- 新興技術・市場の独立調査
- 技術サプライチェーン・市場予測調査
- 先端半導体パッケージ市場調査
- 2.5D/3Dパッケージ調査
- Cu-Cuハイブリッドボンディング調査
- Si/Organic/Glass Interposer調査
- Panel-Level Packaging調査
- Co-Packaged Optics調査
- 先端半導体パッケージ材料・プロセス調査
- Bioplastics市場調査
- プラスチック化学リサイクル・溶解調査