基本資料
| 攤位 | X0003 |
| 國別 | GB |
| 網站 | www.idtechex.com |
公司簡介
IDTechEx 為價值鏈各環節的企業提供新興技術及其市場的可信賴獨立研究，協助客戶做出重要的策略性商業決策。其商業與技術專家以全球視角研究技術創新，研究基礎包括訪談、活動參與與自有分析。自 1999 年以來，IDTechEx 持續協助客戶理解新技術、供應鏈、市場需求、機會與預測。IDTechEx 於 1999 年成立，總部位於英國劍橋；公司在全球營運，已服務超過 80 個國家的客戶，並在美國、德國與日本設有子公司。公司已在全球服務超過 35,000 名客戶，涵蓋大型企業、積極成長的新創公司、政府與研究中心，客戶使用其研究做出知情決策並節省時間與資源。IDTechEx 的研究由內部技術分析師製作，每位分析師均在其專業領域擁有博士或碩士學位，且皆為公司員工。分析師直接訪談並研究供應鏈各環節的企業，與高階管理人員及技術開發主管交流，以取得其他方式可能難以獲得的洞見。作為全球團隊，分析師廣泛前往產業活動與企業進行深入面對面訪談，也與產業協會互動、追蹤上市公司文件、進行專利分析，並追蹤法規變動與獎勵措施。IDTechEx 將新興技術與既有解決方案比較，評估市場需求，並依其模型建立資料驅動的預測，以呈現所涵蓋技術與產業的未來展望。預測可納入自有產品資料庫的歷史資料、公司銷售資料、協會與公司報告，以及目前與已公告的製造產能、公司生產目標和訪談企業對成長預期的直接意見。其他預測輸入可包括規劃中或已實施的政府獎勵與法規、技術能力及價格相較競爭方案的基準比較、拆解資料、總可服務市場，以及適用時的 S 曲線方法，報告並會討論關鍵假設與可能影響預測的因素。內部分析師多年深入各產業並直接與關鍵業者互動以累積專業能力，之後在競爭方案的脈絡中評估技術，並以客戶聲音回饋從中立觀點評估市場需求。每份報告提供獨立且由專家主導的技術與市場評估，讓客戶能取得可採取行動的資訊，而不必自行投入同等規模的市場研究。購買報告包含最多 30 分鐘的專家分析師交流，用於協助把報告的重要發現連結到購買者的商業議題，並須在購買後三個月內使用。IDTechEx 訂閱可包含更多報告、可持續取得分析師更新資訊的線上資訊平台，以及直接與分析師交流的權限。IDTechEx 展示的客戶回饋包括 Freudenberg Technology Innovation 與 Marquardt 等組織，公司並表示其研究業務逐年成長。
展出產品
IDTechEx 提供 Sustainable Electronics and Semiconductor Manufacturing、Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging，以及 Thermal Management for Advanced Semiconductor Packaging 等研究。其列出的研究主題亦包括 Low-Loss Materials for 5G/6G, Radar, and High-Speed Digital、Materials for Electric Vehicle Battery Cells and Packs、Battery Storage for Data Centers, Commercial & Industrial Applications、Silicon Anode Battery Technologies and Markets、Semiconductors for Autonomous and Electric Vehicles，以及 Green Hydrogen Production & Electrolyzer Market。其他列出的題目涵蓋 Antiviral and Antimicrobial Technology Market、Chemical Recycling and Dissolution of Plastics，以及 Bioplastics 2026-2036: Technology, Market, Players, and Forecasts。生質塑膠研究包含 biobased PLA、PET、PEF、polyesters、polyolefins、polyamides、polyurethanes、PHAs 與 polysaccharides，應用於包裝、汽車、紡織、農業、消費品、3D printing、bio-composites 與其他循環經濟場景。其先進半導體封裝研究涵蓋異質整合、AI、HPC、資料中心、半導體封裝市場預測、Antenna in Package、2.5D 與 3D 封裝、Fan-Out、FOWLP、FOPLP、Through-Si-Via、玻璃封裝、Co-Packaged Optics、RDL 與 hybrid bonding。先進封裝報告追蹤從傳統 1D PCB 設計到晶圓級 3D hybrid bonding 的演進，描述單位數微米等級的互連間距與最高 1000 GB/s 的頻寬，同時維持高能源效率。報告將 2.5D 封裝說明為元件在 interposer 上並排配置，將 3D 封裝說明為主動晶粒垂直堆疊，並將兩者視為未來 HPC 系統的重要技術。對於 2.5D 封裝，研究比較矽、有機與玻璃 interposer；矽可支援最細的布線特徵，但受材料成本、製造成本與封裝面積限制，而局部矽橋能把矽用在需要細微特徵的位置並改善面積限制。有機 interposer 採用 fan-out molding compound，被描述為較具成本效益的替代方案，其較低介電常數可降低封裝中的 RC delay，但互連特徵難以縮小到矽基封裝的程度。玻璃 interposer 的分析涵蓋可調式熱膨脹係數、高尺寸穩定性、平滑且平坦的表面，以及與面板製造的相容性，同時也討論生態系尚未成熟、大規模生產能力有限與技術挑戰。對於 3D 封裝，報告研究 Cu-Cu bumpless hybrid bonding，其中以 SiO2 等介電材料結合嵌入式 Cu 形成永久互連；報告描述其間距可低於 10 微米，通常進入單位數微米範圍，相較之下傳統 microbump 間距約為 40-50 微米。所列 hybrid bonding 效益包括增加 I/O、提高頻寬、改善 3D 垂直堆疊、提升電源效率，以及因無 underfill 而降低寄生效應與熱阻，同時也指出此製程複雜且製造成本較高。研究亦涵蓋 panel-level packaging，說明其可支援更大的 interposer，並透過同時生產更多封裝來降低成本，同時指出 warpage management 仍是待解挑戰。Hybrid bonding 的應用討論包括 AMD EPYC 用於堆疊 SRAM 與 CPU，以及 MI300 系列用於把 CPU/GPU tiles 堆疊於 I/O tiles，並探討其在超過 16-Hi 或 20-Hi DRAM 堆疊之未來 HBM 發展中的角色。Co-Packaged Optics 被涵蓋為提高 I/O 頻寬與降低能耗的方法；相較傳統電氣傳輸，光通訊具有長距離訊號衰減較低、較不易受串擾影響與更高頻寬等特性，適用於資料密集型 HPC 系統。報告將 HPC 視為推動 2.5D 與 3D 封裝的重要市場，也研究 5G 與 6G 的 Antenna in Package 與 RAN 架構、整合感測器組與運算單元的自動駕駛車輛，以及智慧型手機、智慧手錶、AR/VR 裝置、PC 與工作站等消費性電子。其範圍包括 interposer 材料路線圖與基準比較、應用、業者及製造障礙，另包含針對解決方案、客群、應用與技術路線圖的公司分析，以及案例研究、供應鏈動態與商業模式。這份先進封裝研究的歷史資料自 2022 年起，預測期間為 2024-2035，預測單位為 millions，涵蓋全球；頁面也列出 530 張 slides、預測至 2035 年，以及 HPC 領域先進半導體封裝成長 25% CAGR 的預測。另一份材料與製程研究分析矽、有機與玻璃等 2.5D interposer 材料，並指出有機 interposer 路線中的 Fan-Out Panel Level Packaging 可提升面積利用率並將成本降低最高 60%。針對下一代 2.5D interposer 材料，研究列出介電常數、破斷伸長率、熱膨脹係數、Young's modulus 與吸濕率五項關鍵條件，並討論在 sub-5 µm vias 設計中以較低模數降低應力與以較高模數提高封裝穩定性之間的取捨。同一研究比較 Wafer-to-Wafer 與 Die-to-Wafer hybrid bonding；W2W 以一致步驟接合完整晶圓，可針對高產出最佳化，而 D2W 將個別晶粒精確接合至目標晶圓，可在 chiplet 封裝中整合不同尺寸與功能的晶粒。其 D2W 分析涵蓋超潔淨、無微粒表面與精準對位的要求，以及晶粒 aspect ratio、切割時使用的柔性有機載體或黏著劑，和 queue time 對接合前表面品質的影響。材料與製程報告研究 2.5D process flow 與 RDL、microvia 結構所用的介電材料，包括 Si、glass 等無機材料與有機材料，也涵蓋 RDL 製造技術，以及 Epoxy Molded Compounds 與 Mold Under Fill 的材料選擇。報告亦涵蓋 3D die stacking 的 Cu-Cu hybrid bonding 製造與接合設備，提供材料選擇指引，並呈現使用有機與無機介電材料的案例研究。該研究包含 Organic Dielectric Advanced Semiconductor Packaging Module 的 10 年預測，以 units 與 area 呈現；其指標列出 2022-2023 的歷史資料、2024-2035 的預測期間、volume 與 mm2 單位，以及全球涵蓋範圍。
能力與產品項目
- 新興技術與市場獨立研究
- 技術供應鏈與市場預測研究
- 先進半導體封裝市場研究
- 2.5D/3D 封裝研究
- Cu-Cu Hybrid Bonding 研究
- Si/Organic/Glass Interposer 研究
- Panel-Level Packaging 研究
- Co-Packaged Optics 研究
- 先進封裝材料與製程研究
- Bioplastics 市場研究
- 塑膠化學回收與溶解研究