基本資料
| 攤位 | Q6158 |
| 國別 | CA |
| 網站 | www.icspicorp.com |
公司簡介
ICSPI Corp 成立於 2007 年，開發桌上型原子力顯微鏡（AFM），使命是擴大奈米尺度量測工具的可近性，並強調快速取得 results、易用性與簡化操作，服務科學家、工程師與教育工作者。ICSPI Corp 總部位於加拿大 Kitchener-Waterloo，所有儀器都在該總部設計、組裝與出貨。公司的 AFM 路線使用在 University of Waterloo 歷經十年開發的 integrated sensor technology，相較於以 1980 年代技術為基礎的傳統儀器，可簡化並加速 AFM 操作。其系統設計讓使用者能直接在 desktop 上取得 nanoscale data，同時減少傳統 AFM 操作中繁瑣的環節。ICSPI Corp 的第一項產品 nGauge 是 desktop AFM，從 sample loading 起 90 秒即可取得 sub-nanometer-precision scans；公司表示，超過 40 個國家的 scientists、engineers 與 educators 使用 nGauge 進行 research、product development 與 teaching。第二項產品 Redux 是 motorized、automated AFM，可精準導向 sample 上的 regions of interest，將 desktop AFM platform 延伸至 automated nanoscale imaging。公司描述其系統相較傳統 AFM，可提供更快的 results、user-friendly operation、較低的 operation and maintenance cost 與 low drift。icspi 代表 Integrated Circuit Scanning Probe Instruments，反映 atomic force microscopy 作為 scanning probe instrument，以及其 sensors 由 integrated circuits 製作的技術來源。ICSPI Corp 表示，其系統可協助 scientists 與 engineers 縮短 development cycles 並更快完成 discoveries，把簡化的 AFM operation 與 research、product-development workflows 連結起來。
展出產品
nGauge 與 Redux 是 desktop AFM platforms，其中 Redux AFM 可在數分鐘內取得高解析、定量的 3D topography data，具 sub-nanometer precision、內建 scanners 與 sensors、motorized X、Y、Z stages，並可量測 topography、roughness、thickness 與 particle size。針對 semiconductor metrology，ICSPI Corp 開發 AFM array metrology，因為 conventional atomic force microscopy 雖是 Z-axis measurement 的參考方法，但對 high-volume manufacturing 而言速度過慢。AFM array technology 以並行方式使用微型 1 mm2 AFM scan heads，每個 scan head 都是一套完整的 MEMS-based AFM。每個 scan head 具有 three-axis control，可進行 fine positioning 與 scanning，而 on-chip sensing 可消除 laser alignment。parallel array approach 旨在提供極高 throughput 與更廣 wafer coverage，也能在不增加 scan time 的情況下增加每片 wafer 的 AFM measurement points。針對 semiconductor metrology，列出的效益包括更快的 time-to-yield、更快的 time-to-market、one-shot full-wafer AFM metrology、die-to-die hotspot comparison，以及使用 AFM 進行 inspection 的可能性。整體而言，desktop AFM systems 與 parallel AFM array technology 涵蓋 nanoscale surface imaging、quantitative 3D topography、roughness、thickness、particle-size measurement，以及面向 semiconductor research、development 與 manufacturing applications 的 higher-throughput wafer metrology。
能力與產品項目
- 桌上型原子力顯微鏡(AFM)
- 自動化電動 AFM
- 次奈米精度 3D Topography 量測
- 表面粗糙度量測
- 薄膜厚度量測
- 粒徑量測
- AFM Array 晶圓量測
- 全晶圓一次 AFM 量測
- Die-to-die hotspot 比較