基本情報
| ブース | M0957 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.icometrue.com |
会社概要
iCometrue Company Ltd.は2012年に設立され、基礎的で破壊的かつ前向きな技術を着想し、想像し、革新し、発明することを使命としながら、Moore's lawに沿ったsemiconductor integrated-circuit chipの発展を探究し、強力になるIC technologyの誤用可能性に対応するためEthic Engineeringも推進しています。主要技術プロジェクトはLogic Drive、Field Programmable MultiChip Package（FPMCP）、Glass Panel with embedded Through-Glass-Via（TGV）Connectors、Ultra-Thin Vapor Chamber（UTVC）で、programmable logic packaging、advanced heterogeneous multi-chip integration、glass-based interconnection、thin-film thermal solutionsを対象とします。Logic Driveは、10 nmより先進的な技術で製造された1個または複数のFPGA chipletsと、FPGAのconfigurationおよびre-configuration dataを保存するNon-Volatile Memory（NVM）chipを1つのmulti-chip packageに封止する構想です。iCometrue Company Ltd.は、Logic Drive内のFPGA chipletをDRAMやFlash memoryのようなcommodity productとして標準化し、advanced-process programmable logicをよりcost effectiveでuser friendlyにし、広く普及しやすくすることを提案しています。Logic Driveの目標の1つはsemiconductor foundry industryにPublic Innovation Platformを復活させることで、資金が限られた創造的なIC designersでも7 nmや5 nmなどのadvanced process technologiesを用いた設計に参加し、FPGA hardwareを設定してprogramming codesを同一パッケージ内のnon-volatile flash memoryに保存できるようにすることです。設定済みのnon-volatile Logic DriveはASIC chipとして販売できると説明され、より広い構想ではlogicをDRAMやFlash memory産業に似たstandard commodity modelへ変えることを目指しています。また、Logic DriveをSSDと比較し、SSDはdata memoryを保存するのに対しLogic Driveはcomputing logicを保存するとしています。
展示製品
提供技術にはLogic Drive multi-chip packaging、FPMCP advanced multi-chip packaging、FPGA configuration data用NVM、Glass Panel with embedded TGV Connectors、UTVC thermal solutionsが含まれます。glass-substrate multi-chip packagingにはembedded TGV Connectorsが含まれます。FPMCPのheterogeneous integrationでは、5 nm、7 nm、10 nm、または10 nmより先進度の低いノードなど異なるtechnology nodesで製造したchipsと、CPU、GPU、ASIC、SOC、PMIC、FPGA、SRAM、DRAM、Flash、MRAMなど異なる機能を、Si-interposer-based、Fan-Out、3D stackingなどのadvanced multi-chip packagesで統合できます。iCometrue Company Ltd.は2016年にFPMCPの概念を提案し、Moore's lawに沿うsemiconductor chip technologyとMore-than-Moore advanced packagingを組み合わせ、1個または複数のFPGA chips、NVM chip、CPU・GPU・ASIC・SOCなどのlogic-computing chips、I/O・control・PMICなどのauxiliary chipsを1つのpackageに収めます。FPGAをconfigurationまたはre-configurationすることで、FPMCPの機能や用途を定義・変更し、同一パッケージ内の他のchipsと協調させ、特定用途向けApplication Specific Multi-Chip Package（ASMCP）へ変換できます。NVM chipはFPGAのconfiguration dataまたはinformationをnon-volatile memory cellsに保存し、FPMCPをnon-volatile field-programmableにして、特定用途向けnon-volatile ASMCPにできます。FPMCPの機能変更例として、FPGAをMCUに設定してsmart cars、robots、産業用途に使う方法や、DSPに設定してmultimedia、cloud data centre、smart-network applicationsに使う方法が示されています。FPGA上のField-Programmable Interconnection Circuitsはconfigurable switchesとmultiplexersを用いてFPGA、logic-computing chips、auxiliary chips間のinter-chip connectionsを変更し、用途に応じてon-chip interconnectionsも再設定できます。同じfield-programmable logic blocksは、あるchipからのデータを設定済みFPGAで処理して元のchipへ返す、または別のchipへ送る協調動作を支え、software-controlled hardware configurationによる用途柔軟性を実現します。FPGAはFPMCPとexternal circuitsの接続も変更でき、external standardsまたはprotocolsの例としてEthernet、PCIe、UCIe、USB、Thunderboltが挙げられています。記載されたI/O architectureでは、外部接続にlarge I/O circuits、FPGA側にsmall I/O circuits、変換にVoltage Level Shift circuitsなどのtransfer circuitsを使用し、large I/Osは1または2 pFを超えるcapacitive loadsを1または2 voltsを超える電圧で駆動し、small I/Osは1または0.5 pF未満のloadsを1または0.7 volts未満で駆動する例が示されています。FPGA hardwareはwafer processing完了後にも再設定できるため、FPMCPはcommunications-protocol upgrade、customized computing algorithms、hardware renewal、security encryptionなどの変更に対応し、パッケージ内の他のchipsを再設計・再構築する必要を減らします。Artificial Intelligence developmentでは、learningまたはinference algorithmの最適化に合わせ、software programmingでFPGA-based hardware circuitを更新でき、AI development中の再構成可能なplatformになります。FPGAはCPUやGPU chipsとも協調してcomputingを加速でき、例示された処理ではCUDAでGPUへ処理を割り当て、Open CLで設定済みFPGAへ命令を送り、結果をCPUへ戻します。NVMとFPGAの接続は3方式で、large I/Osのみのstandard commodity NVMをI/O chip経由で接続する方式、small I/OsのみのFPMCP-specific NVMをFPGAへ直接接続しI/O chip経由で外部へ接続する方式、largeとsmall I/Osの両方を持つFPMCP-specific NVM方式が説明されています。FPMCP structuresは2D planar packageと3D stacking packageの両方に対応し、FPGA、CPU/GPU/ASIC、NVM、I/O chips間のinterconnectionsは選択したNVM I/O arrangementに応じて適用されます。glass-based packagingでは、glassは高いYoung's modulusとsiliconに近いcoefficient of thermal expansionを持つとされ、Glass Panel with embedded TGV Connectorsはlarge-size advanced multi-chip packaging向けのscalableな代替方式として提示されています。glass applicationの2例は、Si InterposerおよびMolded Substrate with Embedded Silicon Bridgesの代替となるGlass Interposerと、TGV-embedded glass panelをPCB coreに用いてlarge-size PCBのmechanical strengthとreliabilityを高めるPCB with Glass Coreです。Ultra-Thin Vapor Chamberはthin-film process technologyで厚さ100–200 μmまで薄くしたvapor chamberで、liquid/vapor closed loopと軽量性を備え、smartphones、laptops、AR/VR headsets、smart glassesなどのportable devicesに適します。記載されたCPU／GPU／FPGAのcooperating-computation flowでは、CPUがjobを分析してGPUとFPGAへ準備を指示し、GPUが割り当てられたprocessingの結果を返し、設定済みFPGAがCPUからの命令で次のoperationを処理し、CPUがFPGAから返された結果を後続processing stepのinput dataとして使用します。
対応領域・製品
- 不揮発 FPGA マルチチップパッケージ技術の研究開発
- フィールドプログラマブル・マルチチップパッケージのコンセプト開発
- TGV コネクタ内蔵ガラス基板マルチチップパッケージ
- ガラスインターポーザ技術
- TGV コネクタ内蔵ガラスコア PCB 技術
- 100–200 μm 超薄型ベーパーチャンバー技術