基本資料
| 攤位 | M0957 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Assembly · Technical Intelligence; Reverse Engineering |
| 網站 | www.icometrue.com |
公司簡介
iCometrue 開發 Logic Drive 與 Field Programmable MultiChip Package (FPMCP) 等先進多晶片封裝概念。其內容包含以 10 nm 以下先進製程製造的 FPGA chiplets、用於 FPGA configuration 與 re-configuration 資料儲存的 NVM、非揮發性 Logic Drive、Through-Glass-Via (TGV) 連接器，以及 Ultra-Thin Vapor Chamber (UTVC) 散熱方案。
能力與產品項目
- FPGA 小晶片與 NVM 用 Logic Drive 多晶片封裝
- FPGA 配置與重新配置資料儲存用 NVM 晶片
- 低於 10 奈米先進製程 FPGA 小晶片
- 微型化微熱管
- 玻璃基板多晶片封裝內 TGV 連接器
- 現場可程式化多晶片封裝 (FPMCP)
- 透過 FPGA 配置轉為特定應用多晶片封裝 (ASMCP)