基本資料
| 攤位 | M0957 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.icometrue.com |
公司簡介
成真股份有限公司成立於 2012 年，以啟發、想像、創新與發明基礎性、顛覆性且正向的技術為使命，同時探索遵循 Moore's law 的 semiconductor integrated-circuit chip 發展，並推動 Ethic Engineering，以因應日益強大的 IC technology 可能被誤用的風險。公司的主要技術專案包括 Logic Drive、Field Programmable MultiChip Package（FPMCP）、Glass Panel with embedded Through-Glass-Via（TGV）Connectors 與 Ultra-Thin Vapor Chamber（UTVC），範圍涵蓋可程式邏輯封裝、advanced heterogeneous multi-chip integration、glass-based interconnection 與 thin-film thermal solutions。Logic Drive 概念把一顆或多顆以更先進於 10 nm 的技術製作之 FPGA chiplets，與用來儲存 FPGA configuration 與 re-configuration data 的 Non-Volatile Memory（NVM）chip 封裝在同一個 multi-chip package 中。成真股份有限公司提出把 Logic Drive 內的 FPGA chiplet 標準化為類似 DRAM 或 Flash memory 的 commodity product，讓 advanced-process programmable logic 更具成本效益、對使用者更友善，也更容易廣泛推廣。Logic Drive 的一項目標是把 Public Innovation Platform 帶回 semiconductor foundry industry，讓資金有限但具創意的 IC designers 也能參與 7 nm 或 5 nm 等 advanced process technologies 的設計，方法是設定 FPGA hardware，並把 programming codes 儲存在同一封裝內的 non-volatile flash memory。設定完成的 non-volatile Logic Drive 被描述為可作為 ASIC chip 銷售；更廣泛的構想則是把 logic 轉成類似 DRAM 與 Flash memory 產業的 standard commodity model。公司也把 Logic Drive 與 SSD 相比，差別在於 SSD 儲存 data memory，而 Logic Drive 儲存 computing logic。
展出產品
供應技術包括 Logic Drive multi-chip packaging、FPMCP advanced multi-chip packaging、用於 FPGA configuration data 的 NVM、Glass Panel with embedded TGV Connectors，以及 UTVC thermal solutions。glass-substrate multi-chip packaging 方案包含 embedded TGV Connectors。FPMCP 的 heterogeneous integration 架構可整合使用不同 technology nodes 製作的 chips，例如 5 nm、7 nm、10 nm 或較 10 nm 不先進的製程，也可整合 CPU、GPU、ASIC、SOC、PMIC、FPGA、SRAM、DRAM、Flash 與 MRAM 等不同功能，並使用 Si-interposer-based、Fan-Out 與 3D stacking 等 advanced multi-chip packages。成真股份有限公司於 2016 年提出 FPMCP 概念，把遵循 Moore's law 的 semiconductor chip technology 與 More-than-Moore advanced packaging 結合，將一顆或多顆 FPGA chips、NVM chip、CPU／GPU／ASIC／SOC 等 logic-computing chips，以及 I/O、control、PMIC 等 auxiliary chips 放入同一 package。透過 configuration 或 re-configuration，FPGA 可定義或改變 FPMCP 的功能與應用、與同封裝其他 chips 協同運作，並把封裝轉成適用特定應用的 Application Specific Multi-Chip Package（ASMCP）。NVM chip 把 FPGA 的 configuration data 或 information 儲存在 non-volatile memory cells，使 FPMCP 具 non-volatile field-programmable 特性，並可成為特定應用的 non-volatile ASMCP。改變 FPMCP 功能的例子包括把 FPGA 設定成 MCU，用於 smart cars、robots 或工業應用，或設定成 DSP，用於 multimedia、cloud data centre 與 smart-network applications。FPGA 上的 Field-Programmable Interconnection Circuits 由可設定的 switches 與 multiplexers 組成，可改變 FPGA、logic-computing chips 與 auxiliary chips 之間的 inter-chip connections，也可為不同封裝功能重新設定 on-chip interconnections。同一套 field-programmable logic blocks 可支援協同運算，例如由一顆 chip 把資料送到設定完成的 FPGA 處理，再把結果回傳原 chip 或送到另一顆 chip，透過 software-controlled hardware configuration 提升應用彈性。FPGA 也能改變 FPMCP 與 external circuits 的連接，列舉的 external standards 或 protocols 包括 Ethernet、PCIe、UCIe、USB 與 Thunderbolt。所描述的 I/O architecture 使用 large I/O circuits 連接外部、small I/O circuits 連接 FPGA，並用 Voltage Level Shift circuits 等 transfer circuits 轉換；文字中的例子是 large I/Os 可驅動大於 1 或 2 pF 的 capacitive loads，且操作電壓高於 1 或 2 volts，而 small I/Os 可驅動小於 1 或 0.5 pF 的 loads，操作電壓低於 1 或 0.7 volts。由於 FPGA hardware 可在 wafer processing 完成後重新設定，FPMCP 可支援 communications-protocol upgrade、customized computing algorithms、hardware renewal 與 security encryption 等改動，而不必重新設計或重建封裝內其他 chips。以 Artificial Intelligence development 為例，當 learning 或 inference algorithm 持續最佳化時，可透過 software programming 升級 FPGA-based hardware circuit，為 AI development 提供可重新設定的平台。FPGA 也可與 CPU、GPU chips 協同以加速 computing；其中一個流程使用 CUDA 把工作派給 GPU，再以 Open CL 對已設定的 FPGA 下達指令，最後將結果回傳 CPU。NVM 與 FPGA 的連接被描述為三種形式：只有 large I/Os 的 standard commodity NVM 透過 I/O chip 連接；只有 small I/Os 的 FPMCP-specific NVM 直接連到 FPGA，並透過 I/O chip 連外；或同時具有 large 與 small I/Os 的 FPMCP-specific NVM。FPMCP structures 可採 2D planar package 與 3D stacking package，FPGA、CPU/GPU/ASIC、NVM 與 I/O chips 之間的 interconnections 會依所選 NVM I/O arrangement 調整。glass-based packaging 方面，glass 被描述為具有高 Young's modulus，且 coefficient of thermal expansion 與 silicon 接近；Glass Panel with embedded TGV Connectors 被提出作為 large-size advanced multi-chip packaging 的可擴充替代方案。兩個 glass application 例子是 Glass Interposer，用來取代 Si Interposer 與 Molded Substrate with Embedded Silicon Bridges，以及 PCB with Glass Core，把內含 TGV Connectors 的 glass panel 用作 PCB core，以增加 large-size PCB 的 mechanical strength 與 reliability。Ultra-Thin Vapor Chamber 使用 thin-film process technology 製作厚度可薄至 100–200 μm 的 vapor chamber，具 liquid/vapor closed loop 與輕量特性，適用於 smartphones、laptops、AR/VR headsets 與 smart glasses 等 portable devices。所描述的 CPU／GPU／FPGA 協同 computing 流程先由 CPU 分析工作並通知 GPU 與 FPGA 準備，GPU 完成被分派的 processing 後回傳結果，已設定的 FPGA 再依 CPU 指令執行下一個 operation，最後 CPU 把 FPGA 回傳結果作為後續 processing step 的 input data。
能力與產品項目
- 非揮發 FPGA 多晶片封裝技術研發
- 現場可程式多晶片封裝概念研發
- 內嵌 TGV 連接器的玻璃基板多晶片封裝
- 玻璃中介層技術
- TGV 連接器內嵌玻璃芯 PCB 技術
- 100–200 μm 超薄均熱板技術