基本情報
| ブース | N0762 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Printing Equipment; Screen-printing; Alignment ; Film Printing · Lamination; Sheet Laminating Equipment · Vision; ID; Bar Code Systems · Package Inspection; Lead Scanners · Wire Bonding Inspection; Test · X-ray; XRF; 3-D X-Ray; LEXES Systems · Functional Test Systems · Handlers; Positioner Systems · Linear Test Systems · Logic Test Systems · Optical Test Systems · Package Test Systems · System on a Chip (SOC); Mixed Signal Test Systems · Test Head Manipulators and Docking Stations · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers · Surface protection material; coatings · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials · Plasma; Ion Sources · Test Sockets; Contactors and Contact accessories |
| ウェブサイト | www.hpc.com.tw |
会社概要
先進パッケージングと半導体テストのための主導的な統合ソリューション Hypersonic Inc. は 1987 年に設立された、半導体パッケージング、テスト、MEMS、フォトニクス、自動化技術を専門とする主導的な半導体ソリューションプロバイダーです。当社は、半導体製造のバリューチェーン全体にわたってお客様を支援するため、包括的な装置、材料、プロセス統合ソリューションを提供します。約 40 年にわたる業界経験を背景に、Hypersonic は台湾と中国にわたる広範な販売・技術サポートネットワークを構築し、半導体製造、IC 設計、パッケージング・テスト、フォトニクス、エレクトロニクス産業において 200 社を超えるアクティブな顧客にサービスを提供しています。AI、HPC、HBM、CoWoS、CPO 技術の急速な成長を背景に、Hypersonic はプロセス装置、特殊材料、検査システム、カスタマイズされた自動化プラットフォームを含む、先進パッケージング・テストソリューションのポートフォリオを拡大し続けています。世界トップクラスの技術パートナーを代理するほか、Hypersonic は IC 選別システム、ディスペンス・印刷ソリューション、リッドアタッチシステム、ヒートスプレッダアタッチ装置、自動ハンドリングシステム、インテリジェント検査プラットフォームなどの独自装置も積極的に開発しています。「Your Trusted Gateway to the Best Semiconductor Solutions」という使命に導かれ、Hypersonic はパッケージング・テスト技術の進歩に取り組み続けるとともに、世界中のお客様および業界パートナーのために長期的な価値を創出します。
対応領域・製品
- AI、HPC、HBM、CoWoS、CPO向け先進パッケージングソリューション
- ICソーティングシステム
- heat spreader attach装置
- lid attachシステム
- インテリジェント検査プラットフォーム
- ディスペンス・印刷ソリューション
- 半導体テストソリューション
- 半導体パッケージングソリューション
- 自動ハンドリングシステム