基本資料
| 攤位 | N0762 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Printing Equipment; Screen-printing; Alignment ; Film Printing · Lamination; Sheet Laminating Equipment · Vision; ID; Bar Code Systems · Package Inspection; Lead Scanners · Wire Bonding Inspection; Test · X-ray; XRF; 3-D X-Ray; LEXES Systems · Functional Test Systems · Handlers; Positioner Systems · Linear Test Systems · Logic Test Systems · Optical Test Systems · Package Test Systems · System on a Chip (SOC); Mixed Signal Test Systems · Test Head Manipulators and Docking Stations · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers · Surface protection material; coatings · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials · Plasma; Ion Sources · Test Sockets; Contactors and Contact accessories |
| 網站 | www.hpc.com.tw |
公司簡介
先進封裝與半導體測試的領先整合解決方案 Hypersonic Inc. 成立於 1987 年，是一家領先的半導體解決方案供應商，專精於半導體封裝、測試、MEMS、光電（photonics）與自動化技術。公司提供完整的設備、材料與製程整合解決方案，以支援客戶橫跨整個半導體製造價值鏈。憑藉近四十年的產業經驗，Hypersonic 已在台灣與中國建立廣泛的銷售與技術支援網絡，服務超過 200 家活躍客戶，涵蓋半導體製造、IC 設計、封裝測試、光電與電子產業。在 AI、HPC、HBM、CoWoS 與 CPO 技術快速成長的驅動下，Hypersonic 持續擴展其先進封裝與測試解決方案組合，包括製程設備、特用材料、檢測系統與客製化自動化平台。除了代理世界級的技術合作夥伴之外，Hypersonic 也積極開發自有設備，例如 IC 分類系統、點膠與印刷解決方案、上蓋貼合（lid attach）系統、散熱片貼合（heat spreader attach）設備、自動化搬運系統與智慧檢測平台。秉持其使命「Your Trusted Gateway to the Best Semiconductor Solutions（您通往最佳半導體解決方案的可信賴門戶）」，Hypersonic 持續致力於推進封裝與測試技術，同時為全球客戶與產業夥伴創造長期價值。
能力與產品項目
- IC 分選系統
- heat spreader attach 設備
- lid attach 系統
- 半導體封裝解決方案
- 半導體測試解決方案
- 智慧檢測平台
- 用於 AI、HPC、HBM、CoWoS 與 CPO 的先進封裝解決方案
- 自動化搬送系統
- 點膠與印刷解決方案