기본 정보
| 부스 | Q5252 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.hta.com.tw |
회사 소개
Horng Terng Automation Co., Ltd.는 1994년에 설립되었으며 Top Quality, Steady Growth, and Sustainable Development를 경영 원칙으로 제시합니다. 반도체 장비를 기반으로 성장한 뒤 고급 첨단 패키징 장비 제조로 확대하여 연산 칩의 열 관리와 에너지 효율 과제에 집중합니다. 고객의 스마트 제조 요구에 대응하기 위해 스마트 AOI 비전 검사 기술과 AI 기반 지능형 생산 장비를 개발하며 공정 자동화, 생산 효율 및 제품 품질 향상을 추진합니다. 회사는 첨단 기술을 선제적으로 개발해 글로벌 주요 제조사의 중요한 R&D 파트너가 되었고 반도체 장비 연구개발 및 제조 분야에서 중요한 위치를 구축했다고 설명합니다. 2020년 National Award of Outstanding SMEs를 수상했으며 회사는 이를 장기간 높은 비중의 R&D 자원을 투입한 결과와 연결합니다. 자체 개발 범위는 제품 소재, 공정, 전기 제어, 소프트웨어, 기구, 비전, 광학에 이르며 소프트웨어와 하드웨어 R&D 역량을 통합합니다. 회사는 이러한 자체 R&D를 통해 여러 특허 기술을 확보했고 100건이 넘는 첨단 반도체 특허를 보유한다고 설명합니다. Horng Terng Automation Co., Ltd.는 모듈 기술과 프로젝트 관리 제도를 사용해 프로젝트 수행의 유연성을 유지하면서 제품 품질과 생산 효율을 지원합니다. 고객 개발 요구에 맞춰 모듈 기술과 프로젝트 관리 방식을 기반으로 프로젝트형 맞춤 엔지니어링 솔루션을 제공합니다. 회사는 2024년 주식시장에 성공적으로 진입해 새로운 성장과 발전 단계에 들어섰다고 설명합니다. 수상 및 인정 항목에는 National Award of Outstanding SMEs, Taiwan Mittelstand Award, Rising Star Award가 포함됩니다. 또한 Top 5 Global IC Test & Assembly Providers가 선택한 회사이며 글로벌 주요 기업의 신뢰받는 파트너라고 설명합니다. 대만에서는 취약계층 지원, 직원 가족의 날, 폐기물 감축, 저탄소 운영과 같은 지속가능성 활동도 수행한다고 밝힙니다.
전시 제품
Horng Terng Automation Co., Ltd.는 연산 칩의 열 관리와 에너지 효율을 위한 첨단 패키징 솔루션을 제공합니다. 회사는 자사 열처리 장비가 글로벌 상위 5개 반도체 패키징 및 테스트 기업에서 가장 높은 사용률을 보이며 시장점유율이 80%를 넘는다고 설명합니다. 열 공정 공급 내용에는 소량의 접착제를 사용하는 정밀 디스펜싱과 스프레이가 포함되며 새로운 공정 소재, 더 큰 제품, 보다 특수한 제품 응용에 대응합니다. 이러한 정밀 디스펜싱 및 스프레이 역량은 첨단 제조 응용을 위한 전체 공정 통합과 결합할 수 있다고 설명합니다. Horng Terng Automation Co., Ltd.는 공정 자동화와 생산 효율 및 제품 품질 향상을 위한 혁신적인 AOI 비전 검사 기술도 제공합니다. 자체 개발한 3D 비전 모듈은 다각도 및 입체 비전 검사를 지원해 자동화 포트폴리오의 구체적인 검사 역량을 구성합니다. 솔루션 범주에는 Main Process Solutions, Visual Solutions, Open & Short Testing Solutions, customization & automation이 포함됩니다. 이 범주들을 통해 고급 첨단 패키징 장비 제조, 스마트 AOI 비전 검사, AI 기반 지능형 생산 장비, 맞춤형 장비 개발과 설계, 장비 통합 응용, 정밀 미세 디스펜싱과 스프레이, 3D 다각도 입체 비전 검사를 공급 역량으로 제시합니다. 회사는 반도체 기술 업무를 첨단 공정과 AI 칩 성능 향상에 연결하며 열처리 장비와 비전 검사 기술을 통해 패키징 공정 제어, 자동화 및 검사를 연결합니다. 전체 공급 범위는 반도체 패키징용 열 공정 장비, 미세량 디스펜싱과 스프레이, 전체 공정 통합, AOI 검사, 3D 비전, 맞춤형 자동화를 결합해 반도체 제조 요구에 대응합니다.
역량 및 제품
- 고급 첨단 패키징 장비 제조
- 미량 정밀 디스펜싱·스프레이
- 스마트 AOI 비전 검사
- 3D 다각도 입체 비전 검사
- AI 지능형 생산 장비
- 맞춤형 장비 개발·설계·통합
- Open & Short 전기 테스트 솔루션