기본 정보
| 부스 | Q5252 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.hta.com.tw |
회사 소개
Horng Terng Automation Co., Ltd.는 1994년에 설립되었으며, ‘최고 품질, 안정적 성장, 지속가능 경영’이라는 경영 이념을 바탕으로 반도체 장비 개발을 기반으로 삼아 점차 ‘고급 첨단 패키징 기술 장비 제조’로 발전하면서 연산 칩의 방열과 전력 소모 문제 해결에 주력하고 있습니다. 동시에 고객의 스마트 제조 수요에 신속히 대응하기 위해 Horng Terng은 ‘스마트 AOI 비전 검사 기술과 AI 지능형 생산 장비’를 혁신적으로 연구개발하여 공정 자동화를 실현하고 생산 효율과 제품 품질을 향상시켰습니다. 첨단 기술을 선제적으로 배치한 것을 바탕으로 Horng Terng Automation은 시장에서 빠르게 성장하여 글로벌 주요 기업의 중요한 연구개발 파트너가 되었을 뿐만 아니라 반도체 장비 연구개발 및 제조 분야에서 중요한 입지를 확립했습니다. 2020년 Horng Terng Automation은 국가반석상을 수상했습니다. 이는 회사가 장기간 높은 비율의 연구개발 자원을 지속적으로 투입하고 연구개발 역량과 소프트웨어·하드웨어의 강점을 통합해 온 결과입니다. 제품 재료, 공정, 전기제어, 소프트웨어, 기구, 비전, 광학 등 모든 분야를 자체 연구개발하고 다수의 특허 기술을 확보했기 때문에, 이 수상은 회사의 기술 혁신에서의 탁월한 성과를 높이 평가한 것이기도 합니다. 또한 Horng Terng은 기술 측면에서 선도적 위치에 있을 뿐 아니라 유연성과 효율성을 특히 중시합니다. 모듈화 기술과 프로젝트 관리 제도를 시행하여 제품 품질과 생산 효율을 확보하는 동시에, 고객의 발전 요구에 맞춰 맞춤형 장비 개발 및 설계, 검사 성능 향상, 장비 통합 응용 등 신속하고 완전한 솔루션을 제공함으로써 제품의 부가가치를 높이고 고객에게 더 높은 수익을 창출합니다.
전시 제품
글로벌 반도체 선도기업을 위한 최적의 선택. 첨단 제조 공정을 위한 최상의 솔루션을 선도적으로 제시합니다. 첨단 기술 및 공정 혁신의 선구자 HORNG TERNG AUTOMATION(HTA)는 "최고 품질, 안정적 성장, 지속가능한 발전"의 원칙을 지킵니다. 반도체 장비에 대한 탄탄한 기반을 바탕으로 HTA는 첨단 패키징 솔루션으로 확장하여 칩 열 관리와 에너지 효율의 과제를 해결하고 있습니다. Smart AOI와 AI 기반 생산 시스템을 포함한 혁신 기술은 공정 자동화와 효율 향상을 이끕니다. 선도적인 반도체 기업의 신뢰받는 파트너로서 HTA는 미래지향적인 접근을 통해 2020년에 권위 있는 National Award of Outstanding SMEs를 수상했습니다. HTA는 2024년에 성공적으로 주식시장에 진입하며 새로운 성장과 발전 단계에 들어섰습니다. 혁신과 탁월성을 추구하는 HTA는 시장 수요에 대응하고 세계 최고 수준의 기술 리더들과 나란히 입지를 강화하며 첨단 공정을 계속 선도하고 있습니다. 고객 발전 요구에 맞춘 솔루션 HTA의 열처리 장비는 글로벌 상위 5개 반도체 패키징 및 테스트 기업에서 가장 높은 사용률을 기록하며 시장점유율은 80%를 넘습니다. 미세한 접착제 양을 정밀 디스펜싱/스프레이할 수 있어 새로운 공정 재료와 더 크고 특화된 제품 응용에 적합하며, 전체 공정 통합을 제공합니다. 혁신적인 AOI 비전 검사 기술을 통해 공정 자동화를 구현하고 생산 효율과 제품 품질을 향상합니다. 다각도 및 입체 비전 검사를 위한 자체 개발 3D 비전 모듈을 제공합니다. 기술 트렌드를 선도하고 미래를 만들어갑니다. HTA - 반도체 전공정 기술과 AI 칩 성능 향상의 핵심 동력. 문의하십시오
역량 및 제품
- 고급 첨단 패키징 장비 제조
- 지능형 AOI 비전 검사
- AI 스마트 생산 장비
- 맞춤형 장비 개발 및 설계
- 장비 통합 응용
- 미량 정밀 디스펜싱 및 스프레이
- 3D 다각도 입체 비전 검사
- 첨단 패키징 열처리 장비