基本情報
| ブース | Q5252 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.hta.com.tw |
会社概要
Horng Terng Automation Co., Ltd.は1994年に設立され、「Top Quality, Steady Growth, and Sustainable Development」という経営理念を掲げています。半導体装置を事業基盤とし、その後、高度な先端パッケージング装置の製造へ拡大し、演算チップの熱管理とエネルギー効率の課題に取り組んでいます。顧客のスマート製造ニーズに対応するため、スマートAOI外観検査技術とAI駆動のインテリジェント生産設備を開発し、プロセス自動化、生産効率、製品品質の向上を図っています。同社は、先端技術への先行投資によって世界の主要メーカーの重要なR&Dパートナーとなり、半導体装置の研究開発・製造分野で重要な位置を確立したと説明しています。2020年にはNational Award of Outstanding SMEsを受賞し、同社はこの受賞を長期にわたる高比率のR&D資源投入と結び付けています。社内開発の範囲は、製品材料、プロセス、電気制御、ソフトウェア、機構、ビジョン、光学に及び、ソフトウェアとハードウェアのR&D能力を統合しています。同社は、この内製R&Dによって複数の特許技術を取得し、100件を超える先端半導体特許を有するとしています。Horng Terng Automation Co., Ltd.はモジュール技術とプロジェクト管理制度を用い、プロジェクトの柔軟性を保ちながら製品品質と生産効率を支えています。顧客の開発ニーズに対しては、モジュール技術とプロジェクト管理を基盤とするプロジェクト型のカスタムエンジニアリングソリューションを提供します。2024年には株式市場への参入に成功し、新たな成長・発展段階に入ったと説明しています。受賞・表彰にはNational Award of Outstanding SMEs、Taiwan Mittelstand Award、Rising Star Awardが含まれます。また、Top 5 Global IC Test & Assembly Providersに選ばれ、世界の主要企業の信頼されるパートナーであるとしています。さらに台湾で、社会的弱者への支援、従業員向けファミリーデー、廃棄物削減、低炭素運営などのサステナビリティ活動を行うと説明しています。
展示製品
Horng Terng Automation Co., Ltd.は、演算チップの熱管理とエネルギー効率を対象とした先端パッケージングソリューションを提供しています。同社は、熱処理装置が世界上位5社の半導体パッケージ・テスト企業で最も高い使用率を持ち、市場シェアが80%を超えると説明しています。熱プロセス向けには、微量の接着剤を用いる精密ディスペンス・スプレーを提供し、新しいプロセス材料、大型製品、より特殊な製品用途に対応します。これらの精密ディスペンス・スプレー能力は、先端製造用途の完全なプロセス統合と組み合わせられるとしています。また、プロセス自動化と生産効率・製品品質の向上に用いる革新的なAOI外観検査技術を提供しています。自社開発の3Dビジョンモジュールは、多角度および立体的なビジョン検査に対応し、自動化ポートフォリオの具体的な外観検査能力となっています。ソリューションカテゴリにはMain Process Solutions、Visual Solutions、Open & Short Testing Solutions、customization & automationが含まれます。これらを通じ、先端パッケージング装置製造、スマートAOI外観検査、AI駆動インテリジェント生産設備、カスタム装置の開発・設計、装置統合アプリケーション、精密マイクロディスペンス・スプレー、3D多角度立体ビジョン検査を供給能力として掲げています。同社は半導体技術を先端プロセスとAIチップ性能向上に関連付け、熱処理装置と外観検査技術によってパッケージプロセス制御、自動化、検査をつなげています。全体として、半導体パッケージ向け熱プロセス装置、微量ディスペンス・スプレー、完全プロセス統合、AOI検査、3Dビジョン、カスタム自動化を組み合わせて半導体製造要求に対応します。
対応領域・製品
- 高級先端パッケージ装置製造
- 微量精密ディスペンス・スプレー
- スマートAOI画像検査
- 3D多角度立体画像検査
- AIスマート生産設備
- カスタム装置開発・設計・統合
- Open & Short電気テストソリューション