기본 정보
| 부스 | J2246 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.horiba.com/us/en |
회사 소개
HORIBA Taiwan, Inc.는 HORIBA Group을 자동차 R&D, 공정 및 환경 모니터링, 체외 의료 진단, 반도체 제조와 계측, 과학 R&D, 품질 관리 측정에 이르는 다양한 응용 분야의 기기와 시스템을 제공하는 전 세계 기업 그룹으로 소개합니다. HORIBA Taiwan, Inc.는 이 그룹을 설명하면서 검증된 품질과 신뢰할 수 있는 성능이 HORIBA Brand에 대한 폭넓은 신뢰를 구축했다고 밝힙니다. 또한 HORIBA Group의 반도체 분야 집중을 소개하며 반도체를 산업에서 계속 발전하는 핵심 구성 요소로 보고 HORIBA가 이 미시적 영역에 지속적으로 주목해 왔다고 설명합니다. HORIBA Group에 속하는 반도체 역량은 평가와 분석, 초순수 순도 측정, 액체 및 가스 조성 측정, 더 넓은 환경과 안전 요구까지 포함합니다. HORIBA Taiwan, Inc.는 이러한 역량을 각 분야 전문가들이 계측, 분석, 유체, 환경, 안전 영역에서 독자적인 엔지니어링 프로젝트를 수행하는 능력으로 소개합니다. 반도체 공정 전체를 고려해 HORIBA Group은 엄격한 품질 관리 요구에 대응하도록 반도체 제조 각 단계에 맞춘 측정, 분석 및 제어 역량을 개발했습니다. 범위는 재료 평가에서 최종 검사까지 이어져 하나의 공정 단계가 아니라 전체 반도체 제조 흐름에 측정과 제어 역량을 연결합니다. HORIBA Taiwan, Inc.는 HORIBA 제품이 재료 평가부터 최종 검사까지 첨단 전자 소자의 효율적인 제조를 유지하는 데 기여한다고 소개합니다. 이 반도체 범위에서 분석, 측정, 유체 제어를 소재, 공정 유체 및 제조 환경 모니터링과 결합합니다.
전시 제품
HORIBA Taiwan, Inc.는 반도체와 소재를 서로 분리된 시장이 아니라 연결된 시장으로 보고 HORIBA가 Woven Value라고 부르는 가치사슬을 형성한다는 반도체 개념을 소개합니다. 이 가치사슬 설명은 웨이퍼에서 시작해 증착, 리소그래피, 식각, CMP 등의 반도체 공정으로 이어집니다. HORIBA Taiwan, Inc.는 각 공정 영역에 큰 가치사슬이 있으며 반도체 공정은 대규모 시설 인프라의 지원도 받는다고 설명합니다. Woven Value 개념은 웨이퍼, 개별 제조 공정, 소재, 지원 시설을 하나의 상호 연결된 반도체 및 소재 시스템으로 연결합니다. 이 시스템에서 HORIBA의 Control, Measurement, Analysis 역량은 연구자, 개발자, 장비 제조사 및 최종 사용자를 전체 가치사슬에 걸쳐 지원하는 것으로 제시됩니다. 통합 솔루션 범위는 반도체 제조 공정 제어와 소재 분석에서 시설 모니터링 및 관리까지 이어집니다. HORIBA Taiwan, Inc.가 소개하는 그룹 역량과 결합하면 반도체 제조 공정용 분석 장비, 유체 제어 시스템, 측정 시스템, 초순수 순도 분석, 액체 및 가스 조성 분석이 포함됩니다. 따라서 반도체 공급 체계는 웨이퍼 제조의 여러 단계에 걸쳐 공정 제어, 소재 분석, 유체 및 조성 측정, 시설 모니터링과 관리를 포괄합니다. 전체 제조 가치사슬을 대상으로 합니다. 반도체 제품 정보에는 CS-900F Fiber-Optic Type Non-Contact Chemical Concentration도 제시되며 장비 내 flow-cell unit 부피를 약 60% 줄이고 약 3배 더 넓은 파장 범위를 통해 화학 물질 호환 범위를 확대한다고 설명합니다.
역량 및 제품
- 반도체 공정 분석 장비
- 반도체 유체 제어·측정 시스템
- 초순수 순도 분석
- 액체·가스 조성 분석
- 반도체 시설 모니터링·관리
- CS-900F 광섬유 비접촉 화학 농도 측정