HORIBA Taiwan, Inc.

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース J2246

ブース J2246国 TW製品トピック 6 件
開催情報

基本情報

ブースJ2246
国TW
ウェブサイトwww.horiba.com/us/en
出展社情報

会社概要

HORIBA Taiwan, Inc.は、HORIBA Groupを、自動車R&D、プロセス・環境モニタリング、体外医療診断、半導体製造・計測、科学R&D、品質管理測定まで幅広い用途の機器とシステムを提供する世界的な企業グループとして紹介しています。HORIBA Taiwan, Inc.は同グループについて、実証された品質と信頼できる性能によってHORIBA Brandへの幅広い信頼が確立されたと説明しています。またHORIBA Groupの半導体分野への注力を示し、半導体を産業で進化を続ける重要な構成要素と捉え、HORIBAがこのミクロな領域に継続して注目してきたとしています。HORIBA Groupに帰属する半導体関連能力は、評価・分析、超純水の純度測定、液体とガスの組成測定、さらに環境・安全要求までを含みます。HORIBA Taiwan, Inc.は、これらを各分野の専門家が計測、分析、流体、環境、安全の領域で独自のエンジニアリングプロジェクトを進める能力として紹介しています。半導体プロセス全体を見据え、HORIBA Groupは厳格な品質管理要求に対応するため、半導体製造の各段階に合わせた計測、分析、制御能力を開発しています。対象範囲は材料評価から最終検査まで続き、単一工程だけでなく半導体製造フロー全体に計測・制御機能をつなげます。HORIBA Taiwan, Inc.は、HORIBA製品が材料評価から最終検査まで先端電子デバイスの高効率な製造を支えると紹介しています。この半導体分野では、分析、計測、流体制御を、材料、プロセス媒体、製造環境のモニタリングと組み合わせています。

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展示製品

HORIBA Taiwan, Inc.は、半導体と材料を別々の市場ではなく相互につながる市場として捉え、HORIBAがWoven Valueと呼ぶバリューチェーンを形成するという半導体コンセプトを紹介しています。このバリューチェーンはウェハから始まり、成膜、リソグラフィ、エッチング、CMPなどの半導体プロセスへ広がります。HORIBA Taiwan, Inc.は、それぞれのプロセス領域に大きなバリューチェーンがあり、半導体プロセス全体が大規模なファシリティインフラにも支えられていると説明しています。Woven Valueは、ウェハ、個々の製造プロセス、材料、支援ファシリティを一つの相互接続された半導体・材料システムとして結び付けます。その中でHORIBAのControl、Measurement、Analysisの能力は、研究者、開発者、装置メーカー、エンドユーザーをバリューチェーン全体で支援するものとして示されています。統合ソリューションの範囲は、半導体製造のプロセス制御と材料分析からファシリティの監視・管理まで続きます。HORIBA Taiwan, Inc.が紹介するグループ能力と合わせると、半導体製造プロセス向け分析装置、流体制御システム、計測システム、超純水の純度分析、液体・ガスの組成分析が含まれます。したがって半導体向けの供給枠組みは、ウェハ製造の複数段階におけるプロセス制御、材料分析、流体・組成測定、ファシリティ監視・管理を横断します。 半導体向け製品情報にはCS-900F Fiber-Optic Type Non-Contact Chemical Concentrationも掲載され、装置内flow-cell unitの容積を約60%削減し、約3倍広い波長カバレッジによって化学薬品適合範囲を拡大すると説明されています。

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