HORIBA Taiwan, Inc.

SEMICON Taiwan 2026 參展廠商 · 攤位 J2246

攤位 J2246國別 TW6 個產品主題
展會資訊

基本資料

攤位J2246
國別TW
網站www.horiba.com/us/en
展商資料

公司簡介

HORIBA Taiwan, Inc. 介紹其所屬 HORIBA Group 為全球企業集團,提供涵蓋汽車研發、製程與環境監測、體外醫療診斷、半導體製造與計量、科學研發及品質控制量測的儀器與系統。HORIBA Taiwan, Inc. 在介紹集團時表示,經實證的品質與可信賴的性能已使 HORIBA Brand 獲得廣泛信心。HORIBA Taiwan, Inc. 亦呈現 HORIBA Group 的半導體重點,將半導體描述為產業中持續演進的關鍵元件,並表示 HORIBA 長期聚焦於此微觀領域。歸屬於 HORIBA Group 的半導體能力涵蓋評估與分析、超純水純度量測、液體與氣體成分量測,以及更廣泛的環境與安全需求。HORIBA Taiwan, Inc. 將這些能力描述為各領域專家在量測、分析、流體、環境與安全等領域進行自主工程專案的成果。以整體半導體製程為視角,HORIBA Group 已因應嚴格品質控制需求,發展適用於半導體製造各階段的量測、分析與控制能力。所述涵蓋範圍從材料評估開始並延伸至最終檢查,使量測與控制能力串聯整個半導體製造流程,而非只集中於單一製程步驟。HORIBA Taiwan, Inc. 介紹 HORIBA 產品從材料評估到最終檢查皆用於協助維持先進電子元件的高效率製造。在此半導體範圍內,具名技術領域將分析、量測與流體控制,結合材料、製程介質與製造環境的監測。

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展出產品

HORIBA Taiwan, Inc. 介紹 HORIBA 的半導體概念,將半導體與材料視為彼此相連而非各自獨立的市場,形成 HORIBA 所稱的 Woven Value 價值鏈。這項價值鏈描述從晶圓開始,延伸至沉積、微影、蝕刻與 CMP 等半導體製程。HORIBA Taiwan, Inc. 指出每一個製程領域都有龐大的價值鏈,而半導體製程亦由大型廠務基礎設施支撐。Woven Value 概念因此把晶圓、個別製造製程、材料與支援廠務連結成一套相互連接的半導體與材料體系。在此體系中,HORIBA 的 Control、Measurement 與 Analysis 能力被用於支援研究人員、開發人員、原始設備製造商與終端使用者,範圍涵蓋整條價值鏈。整合解決方案從半導體製造製程控制與材料分析,一路延伸至廠務監測與管理。結合 HORIBA Taiwan, Inc. 所介紹的集團能力,此範圍包含半導體製程分析設備、流體控制系統、量測系統、超純水純度分析,以及液體與氣體成分分析。因此半導體供應架構橫跨晶圓製造多個階段的製程控制、材料分析、流體與成分量測,以及廠務監測與管理。 半導體產品資訊另列出 CS-900F Fiber-Optic Type Non-Contact Chemical Concentration 產品,描述其可將機台內 flow-cell unit 體積縮減約 60%,並以約 3 倍更寬的波長涵蓋範圍擴大化學品相容性。

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能力與產品項目

主題群組

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