基本情報
| ブース | Q5839 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | honwaygroup.com/en |
会社概要
HonWay Materials Co., Ltd.は半導体産業向けの先端研削・研磨技術を専門とし、ウェハ表面加工向けの高性能消耗材を供給しています。材料供給に加え、同社は自社をTotal Solution Providerと位置付け、材料の専門知識と技術サポートを組み合わせて半導体表面加工の要求に対応します。技術支援には表面平坦化プロセスとウェハ薄化プロセスの最適化が含まれ、消耗材の選択とプロセス性能を結び付けます。HonWay Materials Co., Ltd.は、先端ロジックICとSiC、GaNを含む化合物半導体向けにソリューションを提供するとしています。研削、研磨、平坦化、薄化のソリューションを、ナノメートルスケールの精度、歩留まり向上、現代のウェハ製造におけるTotal Cost of Ownership (TCO)の低減に関連付けています。Total Solution Providerとして、研削・研磨の専門性、材料知識、技術支援を組み合わせ、シリコン系と化合物半導体の双方の製造に対応します。
展示製品
半導体向けには、高い要求を伴う半導体用途と精密研磨に対応する高性能Diamond Slurriesを提供します。Diamond Substratesは高出力半導体デバイスの先端熱管理向けに設計され、Diamond Wafer Grinding Wheelsは高精度なウェハ薄化とバックグラインド向けに設計されています。HonWay Materials Co., Ltd.は化合物半導体向けの重要元素としてGallium (Ga)、Arsenic (As)、Cadmium (Cd)、Antimony (Sb)、各種Rare Earth Elementsも供給します。半導体製品にはBoron-Doped Diamond、Chamfering and Grinding Wheels for Silicon Wafers、Diamond Substrate/Diamond Wafer、Grinding Wheels for Wafer Surface Grindingが含まれます。半導体製品の範囲にはHWD25 Wafer Eletroplated Dicing Blade、HWES25 Wafer Packaging Dicing Blade - Soft Blade、HWS25 Wafer Packaging Dicing Blade - Hard Bladeも含まれます。ダイヤモンド研磨液は研磨粒子を媒体中に分散して形成され、化学機械的特性を持ち、シリコンウェハ、化合物結晶、光学デバイス、LCDパネル、宝石、金属ワークの研削と精密研磨に使用されます。Polishing and Grinding Solution SeriesにはMonocrystalline Diamond Solution (MDS)、Polycrystalline Diamond Solution (PDS)、Nanodiamond Solution (NDS)があります。MDSは良好な切削効果を持ち、硬質材料の研削・研磨に適します。PDSは靭性と自己研磨性を持ち、表面を傷つけにくいまま高い研削力を得られ、精密金属材料に適します。NDSは優れた分散安定性を持ち、超精密研磨に適します。Monocrystalline Diamond Micropowderは高品質の合成単結晶ダイヤモンドを破砕、整形、精製、分級、後処理して製造し、高硬度、強度、靭性、熱伝導性、熱安定性、耐衝撃性を持つ超硬研磨・研削材料です。一般粒径は0-0.5 (0.25um)、0-1 (0.5um)、0-2 (1um)、1-3 (2um)、2-4 (3um)、4-6 (5um)、6-12 (8um)、8-16 (10um)、10-20 (15um)、15-25 (20um)、20-30 (25um)、20-40 (30um)、35-45 (40um)、55-65 (50um)、50-60 (55um)で、顧客要求に応じてカスタマイズできます。Polycrystalline Diamond Micropowderは高品質ダイヤモンドを独自工程で加工した新しい研磨材料で、一般仕様は0-2 (1um)、1-3 (2um)、2-4 (3um)、3-5 (4um)、4-6 (5um)、4-8 (6um)、6-8 (7um)、7-9 (8um)、8-10 (9um)、9-11 (10um)、10-12 (11um)で、仕様のカスタマイズにも対応します。Nanodiamondは、酸素バランス爆薬の爆轟時に生じる遊離炭素を制御された圧力・温度条件で5-20 nanometerの結晶ダイヤモンド粒子に変換して製造します。粒子はほぼ球形で表面に官能基が多く、比表面積は通常のダイヤモンド製品より一桁大きく、合成ダイヤモンドの硬さと研削特性にナノ材料の性質を併せ持ちます。仕様は50nm、80nm、100nm、120nm、150nm、200nm、300nm、500nm、800nm、1000nmで、カスタマイズ可能です。Cerium Oxide Polishing Liquidは粒子懸濁性が良く、表面を傷つけにくいとされ、光学ガラス、携帯電話ガラス、ハードディスク基板、LCDディスプレイ、光学レンズ、光ファイバーコネクタ、微結晶ガラス基板、結晶表面などの精密研磨に使用されます。高純度酸化セリウムの白色乳状液と、セリウム・ランタン・プラセオジムの赤褐色液があり、複数のシリーズと仕様、カスタム粒度を用意します。Silica Polishing Liquidは高純度シリカ粒子で構成され、ワーク表面の傷を抑えるとされ、シリコンウェハ、サファイアウェハ、化合物半導体ウェハ、精密光学部品、セラミックス、石材に適用されます。粒径、固形分、分布を変え、特定の研磨要求に合わせたカスタム配合も可能です。Alumina Polishing Liquidは良好な懸濁性、高純度、微細粒径を持ち、光学結晶、電子ガラス、LCDガラス、磁気ヘッド、サファイア、結晶、半導体研磨、金属・セラミックス・ガラスなどの硬質材料の精密研磨に使用され、粒径や固形分などに基づくカスタム配合にも対応します。これらの製品群は、半導体ウェハの研削、精密研磨、薄化、バックグラインド、ダイシング、化合物半導体元素材料の供給、高出力デバイスの熱管理までをカバーします。
対応領域・製品
- 半導体CMPスラリー供給
- ウェハ研削ホイール供給
- 高出力半導体向けダイヤモンド基板供給
- ウェハ薄化・バックグラインド用ダイヤモンドホイール
- 化合物半導体用Ga／As／Cd／Sb元素材料供給
- ウェハ・パッケージダイシングブレード供給
- 単結晶ダイヤモンド研磨液
- 多結晶ダイヤモンド研磨液
- ナノダイヤモンド研磨材料供給
- 酸化セリウム研磨液供給
- シリカ研磨液供給
- アルミナ研磨液供給