基本情報
| ブース | Q5839 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Chemical Mechanical Polishing (CMP); Electro Polishing, Mechanical Polishing Equipment · Materials, Nanotechnology · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials · Deposition Supplies · Compound Semiconductor substrates (GaAs on Silicon; GaN; InP; SiGe, etc.) · Diamond substrates |
| ウェブサイト | honwaygroup.com/en |
会社概要
Honway Materials Co., Ltd. は、半導体産業向けの先進的な研削・研磨技術における第一級の専門企業です。当社は、精密 CMP スラリー、ウェーハ研削ホイール、ダイヤモンド基板を含む、高性能消耗品の総合的なポートフォリオを提供します。材料供給にとどまらず、Honway は専任のトータルソリューションプロバイダーです。当社は材料の専門知識と技術サポートを統合し、表面の平坦化および薄化プロセスを最適化します。当社のソリューションは先端ロジック IC および化合物半導体（SiC/GaN）にとって不可欠であり、お客様がナノメートルスケールの精度を達成し、歩留まりを向上させ、最新のウェーハ製造における総所有コスト（TCO）を削減できるよう支援します。
対応領域・製品
- SiC/GaN化合物半導体研磨ソリューション
- ウェハ研削砥石
- ダイヤモンド基板
- 精密CMPスラリー
- 表面平坦化プロセス最適化