基本資料
| 攤位 | Q5839 |
| 國別 | TW |
| 網站 | honwaygroup.com/en |
公司簡介
宏崴實業有限公司專精於半導體產業的先進研磨與拋光技術，供應用於晶圓表面加工的高效能耗材。除了材料供應，公司將自身描述為 Total Solution Provider，結合材料專業與技術支援，對應半導體表面加工需求。技術支援範圍包括表面平坦化與晶圓薄化製程最佳化，使耗材選擇與製程表現相互連結。宏崴實業有限公司表示其解決方案服務先進邏輯 IC，以及包括 SiC 與 GaN 在內的化合物半導體。公司將研磨、拋光、平坦化與薄化方案連結至奈米尺度精度、良率提升，以及現代晶圓製造中的 Total Cost of Ownership (TCO) 降低。其 Total Solution Provider 路線將研磨與拋光專業、材料知識及技術支援整合，用於矽基與化合物半導體製造。
展出產品
半導體供應內容包括用於高要求半導體應用與精密拋光的高效能 Diamond Slurries。Diamond Substrates 用於高功率半導體元件的先進熱管理，Diamond Wafer Grinding Wheels 則用於高精度晶圓薄化與背面研磨。宏崴實業有限公司亦供應化合物半導體所需的關鍵元素材料，包括 Gallium (Ga)、Arsenic (As)、Cadmium (Cd)、Antimony (Sb) 與各類 Rare Earth Elements。半導體產品包括 Boron-Doped Diamond、Chamfering and Grinding Wheels for Silicon Wafers、Diamond Substrate/Diamond Wafer，以及 Grinding Wheels for Wafer Surface Grinding。半導體產品範圍亦包括 HWD25 Wafer Eletroplated Dicing Blade、HWES25 Wafer Packaging Dicing Blade - Soft Blade 與 HWS25 Wafer Packaging Dicing Blade - Hard Blade。鑽石拋光液由研磨顆粒分散於介質中形成，具化學機械特性，可用於矽晶圓、化合物晶體、光學元件、LCD 面板、寶石與金屬工件的研磨及精密拋光。Polishing and Grinding Solution Series 包括 Monocrystalline Diamond Solution (MDS)、Polycrystalline Diamond Solution (PDS) 與 Nanodiamond Solution (NDS)。MDS 具有良好切削效果，適合硬質材料研磨與拋光；PDS 具有韌性與自銳特性，可提供高研磨力且不易刮傷表面，適合精密金屬材料；NDS 則具有良好分散穩定性，適合超精密拋光。Monocrystalline Diamond Micropowder 由高品質合成單晶鑽石經破碎、整形、純化、分級與後處理製成，具高硬度、強度、韌性、導熱性、熱穩定性與耐衝擊性。其一般粒徑規格涵蓋 0-0.5 (0.25um)、0-1 (0.5um)、0-2 (1um)、1-3 (2um)、2-4 (3um)、4-6 (5um)、6-12 (8um)、8-16 (10um)、10-20 (15um)、15-25 (20um)、20-30 (25um)、20-40 (30um)、35-45 (40um)、55-65 (50um) 與 50-60 (55um)，並可依客戶需求客製。Polycrystalline Diamond Micropowder 為以高品質鑽石經特殊製程製成的新型研磨材料，其一般規格為 0-2 (1um)、1-3 (2um)、2-4 (3um)、3-5 (4um)、4-6 (5um)、4-8 (6um)、6-8 (7um)、7-9 (8um)、8-10 (9um)、9-11 (10um) 與 10-12 (11um)，規格亦可客製。Nanodiamond 由氧平衡炸藥爆轟產生的游離碳，在受控壓力與溫度下轉化為 5-20 nanometer 結晶鑽石顆粒。顆粒接近球形、表面富含官能基，比表面積約為一般鑽石產品的一個數量級以上，兼具合成鑽石硬度與研磨特性及奈米材料性質。Nanodiamond 規格包括 50nm、80nm、100nm、120nm、150nm、200nm、300nm、500nm、800nm、1000nm，並可依需求客製。Cerium Oxide Polishing Liquid 具有良好懸浮性且不易刮傷，可用於光學玻璃、手機玻璃、硬碟基板、LCD 顯示器、光學鏡片、光纖接頭、微晶玻璃基板與晶體表面等精密拋光。產品分為高純度氧化鈰的乳白色液體，以及鈰鑭鐠的棕紅色液體，提供多種系列與規格，研磨粒徑可客製。Silica Polishing Liquid 由高純度二氧化矽顆粒組成，用於避免工件表面刮傷，適用於矽晶圓、藍寶石晶圓、化合物半導體晶圓、精密光學元件、陶瓷與石材，並可依粒徑、固含量與分布提供特定拋光需求的客製配方。Alumina Polishing Liquid 具良好懸浮性、高純度與細粒徑，可降低表面刮傷風險，應用於光學晶體、電子玻璃、LCD 玻璃、磁頭、藍寶石、晶體、半導體拋光，以及金屬、陶瓷、玻璃等硬質材料的精密拋光；亦可依粒徑、固含量等因素客製配方。整體產品家族支援半導體晶圓研磨、精密拋光、晶圓薄化、背面研磨、切割、化合物半導體元素材料供應，以及高功率元件熱管理等應用。
能力與產品項目
- 半導體 CMP Slurry 供應
- 晶圓研磨砂輪供應
- 高功率半導體鑽石基板供應
- 晶圓薄化背磨鑽石砂輪
- 化合物半導體元素材料 Ga／As／Cd／Sb 供應
- 晶圓與封裝切割刀片供應
- 單晶鑽石研磨液
- 多晶鑽石研磨液
- 奈米鑽石研磨材料供應
- 氧化鈰研磨液供應
- 二氧化矽研磨液供應
- 氧化鋁研磨液供應