基本資料
| 攤位 | Q5839 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Chemical Mechanical Polishing (CMP); Electro Polishing, Mechanical Polishing Equipment · Materials, Nanotechnology · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials · Deposition Supplies · Compound Semiconductor substrates (GaAs on Silicon; GaN; InP; SiGe, etc.) · Diamond substrates |
| 網站 | honwaygroup.com/en |
公司簡介
Honway Materials Co., Ltd. 是半導體產業先進研磨與拋光技術的頂尖專家。我們提供完整的高性能耗材組合，包括精密 CMP 研磨液（Slurries）、晶圓研磨輪（Wafer Grinding Wheels）與鑽石基板（Diamond Substrates）。除了材料供應之外，Honway 更是專注的整體解決方案供應商（Total Solution Provider）。我們將材料專業與技術支援整合，以優化表面平坦化與薄化製程。我們的解決方案對先進邏輯 IC 與化合物半導體（SiC/GaN）至關重要，協助客戶達到奈米級精度、提升良率，並降低現代晶圓製造中的總體擁有成本（TCO）。
能力與產品項目
- SiC/GaN 化合物半導體研磨解決方案
- 晶圓研磨砂輪
- 精密 CMP 研磨液
- 表面平坦化製程最佳化
- 鑽石基板