基本情報
| ブース | K3160 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.honprec.com/en |
会社概要
HON. PRECISION, INC.はICテストハンドラと自動化技術を専門とし、設立以来、世界の半導体メーカーや装置サプライヤーと緊密な協力関係を築き、進化する半導体プロセス需要に対応するFT、SLT、Flash/Memoryソリューションを提供しているとしています。 また、世界のOSATおよびIDM顧客と緊密なパートナーシップを構築し、高品質な製品とサービスの提供を通じてIC半導体自動化装置企業としての発展を目指すビジョンを示しています。 能力項目として、装置と温度制御能力、品質と納期、価格性能比、カスタマイズ能力を挙げ、さまざまな顧客ニーズへの対応を示しています。 テストハンドラのポートフォリオは、最終試験、システムレベル試験、メモリ試験、温度制御、エンジニアリング開発、バーンイン、光学検査、MEMS試験を含み、ICおよび電子部品の生産・開発工程に対応します。
展示製品
FT Test HandlerはIC製造の重要工程であるFinal Testに使用され、最終製品の品質と信頼性を確認し、二温度・三温度試験に対応して生産効率と製品品質の向上を支援します。 SLT Test HandlerはSystem-Level Testとして実際の応用環境の動作条件を模擬し、さまざまなIC動作条件での信頼性と性能を確認し、最終製品での無故障動作を評価します。 高発熱チップとより精密な温度制御が必要な用途向けには、温度制御システム、温度監視装置、温度調整を含むソリューションで、厳しい温度設定下でも安定した温度環境を維持します。 研究室向け開発装置は小型で、エンジニアリング開発や実験用途に適し、精密で信頼性の高い試験・ハンドリング機能により、R&D段階での問題発見と修正、実験効率の向上、製品品質と安定性の維持を支援します。 Flash Test HandlerはFlashストレージデバイスやメモリの試験とハンドリングに使用され、各種メモリの性能と信頼性を確認できると説明されています。 DRAM Test HandlerはDynamic Random Access Memoryの試験と分類専用で、包括的な検査により効率的な動作と安定性に関する厳しい基準への適合を確認します。 Burn-In Ovenは電子部品を高温下で長時間動作させ、実使用で発生し得る問題を顕在化させて耐久性と安定性を評価します。 COF Test HandlerはChip-on-Filmパッケージ電子部品の機能と性能を試験し、品質と信頼性を確認します。位置合わせ精度は1.5umで、精密な検出と分類に使用されます。 AOI HandlerはAutomatic Optical Inspectionを電子部品に適用し、表面欠陥やエラーを迅速かつ正確に検出して生産効率と品質向上を支援すると説明されています。 MEMS Test HandlerはMicro-Electro-Mechanical Systemsデバイス向けに設計され、Motion Sensors、Microphones、Pressure Sensors、Barometersなどを試験し、さまざまな用途での信頼性と精度を評価します。 これらによりHON. PRECISION, INC.は、IC最終試験とシステムレベル試験、高発熱チップ温度制御、開発装置、Flash・DRAMメモリ試験、バーンイン、COFパッケージ試験、光学検査、MEMSデバイス試験までを含むテスト・ハンドリング製品群を提供しています。
対応領域・製品
- 2温度・3温度対応FTテストハンドラ
- SLTシステムレベルテストハンドラ
- 高発熱チップ向け温度制御ソリューション
- Flashメモリテストハンドラ
- DRAMテストハンドラ
- 電子部品用バーンインオーブン
- 1.5um位置合わせ精度COFテストハンドラ
- AOI自動光学検査ハンドラ
- MEMSデバイステストハンドラ