기본 정보
| 부스 | K2046 |
| 국가 | JP |
| 웹사이트 | www.ser.co.jp |
회사 소개
Hirose SER Inc.는 1984년에 설립되었고 2025년에 Hirose Electric에 인수되었습니다. 회사는 글로벌 반도체 테스트 제품 공급업체로서 다양한 프로브 및 테스트 소켓 응용을 제공합니다. 반도체 테스트 솔루션은 224G 고속 소자와 80GHz 고주파 소자를 포함한 까다로운 테스트 요구에 대응합니다. Hirose SER Inc.는 1984년 7월 31일 설립되었고 자본금은 50,000,000엔이며, 전자 부품의 수출입 및 판매와 전자 부품의 엔지니어링 개발, 생산, 판매를 사업으로 합니다. 회사는 도쿄 본사와 오사카 사무소를 운영하며 그룹 회사 MORIOKA HIROSE SER Inc.는 모리오카와 이와테의 Kunohe Factory에서 사업을 운영합니다. Hirose SER Inc.는 고객 요구 대응, 제품 품질 향상, 납기 준수, 고객 신뢰 강화, 고객 만족도 향상, 품질 및 환경 경영 시스템의 지속적 개선을 품질·환경 방침의 중심에 두고 있습니다. 같은 방침에는 환경 친화적 제품의 설계와 개발, 환경 영향 저감, 오염 방지, 국내외 법규 및 협정 준수, 사회의 기대와 요구에 대한 대응도 포함됩니다. Hirose SER Inc.는 품질 및 환경 목표를 설정하고 실행 결과를 검토하며, 그 검토를 바탕으로 품질 및 환경 경영 시스템의 효과성을 지속적으로 개선합니다. 회사는 품질 및 환경 경영 체계의 일부로 ISO14001과 ISO9001 인증서를 제시합니다.
전시 제품
SER mm 인터포저는 저프로파일, 다채널 고속 신호 전송에 적합하며 일반 동축 커넥터를 대체하여 장비 소형화에 기여할 수 있습니다. 응용 분야에는 Massive MIMO 기술의 RF 신호 연결, 어레이 안테나 모듈 연결, 기판 간 다채널 밀리미터파 연결이 포함됩니다. RF 신호 채널 수와 인터포저 형상을 맞춤화할 수 있어 다양한 연결 레이아웃에 맞게 mm 인터포저 구성을 조정할 수 있습니다. 프로브 길이는 0.9mm로 매우 짧아 우수한 신호 무결성과 고주파 전송을 지원합니다. 베이스 재료는 두 가지로, 비동축 구조와 임피던스 정합을 적용한 엔지니어링 플라스틱 베이스와 채널 간 크로스토크 저감에 적합한 금속 베이스를 제공합니다. mm Wave Interposer는 무납땜 압축 장착 방식을 사용하며 대역폭은 약 70GHz, 측정 데이터는 DC부터 70GHz까지로 제시됩니다. Hirose SER Inc.는 반도체, 전자 부품, 제품 PCB 시험에 사용하는 스프링 프로브 핀을 제공하며 부품 가공부터 조립까지 국내 그룹 회사에서 자체 생산하여 품질을 확보합니다. 스프링 프로브 제품군은 다양한 표준 제품과 맞춤형 제품을 함께 제공하며 표준 프로브 핀, 초단형 프로브, Kelvin 접점, 파인 피치 프로브, 스크럽 접점, 비자성 프로브, 열전대 프로브, 스탬핑 프로브 유형을 포함합니다. 반도체 테스트 솔루션은 자체 스프링 프로브 기술을 사용하며 양산에서 웨이퍼 테스트, 최종 테스트, 시스템 레벨 테스트를 위한 테스트 응용과 접촉 기술을 제공합니다. 고주파 반도체 테스트 응용에는 LSI 고주파 테스트용 동축 소켓, Multi Impedance Socket, 유닛 간 고주파 신호 연결, mm Wave Interposer가 포함됩니다. 반도체 테스트 제품군에는 burn-in 테스트 연결, Crystal 및 MEMS Device Socket, 프로브 카드, WLCSP용 프로브 카드 소켓도 포함됩니다. 소켓 응용은 BGA와 LGA 소자, 이미지 센서, FPGA, 고속 신호 프로빙, Crystal 및 MEMS 소자, YOROI 제품 기판 소켓까지 확장됩니다. burn-in 및 관련 고온 연결 응용을 위해 ARDENT Terminate-R, Sullins 고온 대응 카드 에지 커넥터, Sullins 고온 대응 플랫 케이블 커넥터도 제품군에 포함됩니다. 표준 스프링 프로브는 협피치 및 다핀 구성에 대응하며 무납땜 접점으로 반도체, 전자 부품, PCB 테스트와 커넥터, IC 소켓, 기판 간 커넥터 응용에 사용할 수 있습니다. 표준 라인업에는 한쪽 끝이 가동되는 MS Series와 양쪽 끝이 가동되는 MD Series가 있으며 P=0.15mm부터의 피치에 대응하고 고객 요구에 따라 소량부터 전체 길이, 외경, 팁 형상, 재료, 표면 처리, 하중을 맞춤화할 수 있습니다. 접촉 저항을 유지하면서 저하중을 구현한 저하중 프로브도 제공하며 표준 프로브는 플런저, 배럴, 스프링으로 이루어진 3피스 또는 4피스 구조입니다. 맞춤형 커넥터는 스프링 프로브, 원형 핀 소켓, 판스프링을 접점 단자로 사용할 수 있으며 하우징 형상, 단자 수, 단자 피치를 고객 요구에 맞게 맞춤화할 수 있습니다. 커넥터 하우징은 금형 성형품 또는 맞춤 절삭 가공품 중에서 선택할 수 있으며 제품 예로 KTC Series 밀리미터파 동축 케이블 커넥터, mm Wave Interposer, 프로브 접점, 렌즈 마운트 커넥터, 원형 핀 소켓이 있습니다. 스프링 프로브 제품 페이지에는 ARDENT RC 스프링 접점, ARDENT 래더 접점 RC Connect-R, IC 소켓용 SCS 소켓 클리닝 솔루션도 포함되어 자체 표준 프로브 범주를 넘어 제품 구성을 확장합니다.
역량 및 제품
- 224G 고속 및 80GHz 고주파 반도체 테스트
- 70GHz 밀리미터파 인터포저
- 반도체 테스트용 스프링 프로브 핀
- 양산용 웨이퍼·파이널·시스템 레벨 테스트
- WLCSP용 프로브 카드 소켓
- BGA/LGA 테스트 소켓
- P=0.15mm부터의 협피치 맞춤형 스프링 프로브
- 맞춤형 커넥터 설계·제작