基本情報
| ブース | K2046 |
| 国 | JP |
| ウェブサイト | www.ser.co.jp |
会社概要
ヒロセSER株式会社は1984年に設立され、2025年にヒロセ電機に買収されました。同社は半導体テスト製品のグローバルな主要サプライヤーとして、幅広いプローブおよびテストソケット用途を提供しています。半導体テストソリューションは、224G高速デバイスや80GHz高周波デバイスなど、難易度の高いテスト要求に対応します。ヒロセSER株式会社は1984年7月31日に設立され、資本金50,000,000円で、事業内容には電子部品・電子機器の国内販売と輸出入、電子機器の技術開発、製造販売が含まれます。ヒロセSER株式会社は東京本社と大阪営業所を持ち、グループ会社の盛岡ヒロセSER株式会社は盛岡の本社と岩手県の九戸事業所で事業を行っています。ヒロセSER株式会社は、顧客要求への対応、製品品質の向上、納期順守、信頼関係の強化、顧客満足度の向上、品質・環境マネジメントシステムの継続的改善を品質・環境方針に掲げています。同方針には、環境に配慮した製品の設計・開発、環境負荷の低減、汚染防止、国内外の法規や協定の順守、社会の要求事項への対応も含まれます。ヒロセSER株式会社は品質・環境目標を設定し、取組の成果を見直し、その結果を通じて品質・環境マネジメントシステムの有効性を継続的に改善しています。品質・環境マネジメントの枠組みとして、ISO14001およびISO9001の登録証を掲げています。
展示製品
SER mmインターポーザは、低背化と多チャネル高速信号伝送に適し、一般的な同軸コネクタを置き換えることで装置の小型化に貢献できます。用途には、Massive MIMO技術のRF信号接続、アレイアンテナモジュール接続、基板間の多チャネルミリ波接続が含まれます。RF信号チャネル数やインターポーザ形状をカスタマイズでき、接続レイアウトに応じてmmインターポーザ構成を調整できます。プローブ長は0.9mmと非常に短く、優れたシグナルインテグリティと高周波伝送に適しています。ベース材は2種類あり、非同軸構造でインピーダンス整合を行うエンジニアリングプラスチックベースと、チャネル間クロストーク低減に適した金属ベースを提供します。mm Wave Interposerははんだ不要の圧縮実装方式を採用し、帯域幅は約70GHz、測定データではDCから70GHzまでとされています。ヒロセSER株式会社は、半導体、電子部品、製品基板などの各種デバイス検査に使用するスプリングプローブピンを提供し、部品加工から組立まで国内グループ会社で自社生産することで品質を確保しています。スプリングプローブは豊富な標準ラインナップとカスタム品に対応し、標準スプリングプローブ、スーパーショートプローブ、ケルビンコンタクト、ファインピッチプローブ、スクラブコンタクト、完全非磁性プローブ、熱電対プローブ、スタンピングプローブなどを提供します。半導体テストソリューションでは自社製スプリングプローブ技術を用い、量産におけるウェハーテスト、ファイナルテスト、システムレベルテスト向けのテストアプリケーションとコンタクト技術を提供します。高周波半導体テスト向けには、LSI高周波テスト用同軸ソケット、Multi Impedance Socket、ユニット間高周波信号接続、mm Wave Interposerが挙げられています。半導体テストのラインナップには、バーンインテスト接続、水晶・MEMSデバイス用ソケット、プローブカード、WLCSP用プローブカード・ソケットも含まれます。ソケット用途は、BGA・LGA、イメージセンサー、FPGA、高速信号プロービング、水晶・MEMSデバイス、YOROI製品基板用ソケットまで広がっています。バーンインおよび関連する高温接続用途向けには、ARDENT Terminate-R、Sullins社の高温対応カードエッジコネクタ、高温対応フラットケーブルコネクタも挙げられています。標準スプリングプローブは狭ピッチ・多ピン化に対応し、はんだ付け不要の接点として半導体、電子部品、製品基板のテストや、コネクタ、ICソケット、基板間コネクタ用途に使用できます。標準ラインナップには片端可動のMS Seriesと両端可動のMD Seriesがあり、P=0.15mmからのピッチに対応し、顧客要求に応じて小ロットから全長、外径、先端形状、材質、表面処理、荷重をカスタマイズできます。接触抵抗値を維持しながら低荷重を実現する低荷重プローブも提供可能で、標準プローブはプランジャー、バレル、スプリングからなる3ピースまたは4ピース構成です。カスタムコネクタでは、スプリングプローブ、丸ピンソケット、板バネをコンタクト端子に使用でき、ハウジング形状、端子数、端子ピッチを顧客要求に合わせてカスタマイズできます。コネクタハウジングは金型によるモールド形成品またはカスタム切削加工品から選択でき、製品例にはKTC Seriesミリ波同軸ケーブルコネクタ、mm Wave Interposer、Probe Contact、Lens Mount Connector、丸ピンソケットがあります。スプリングプローブの製品ページには、ARDENT社RCスプリングコンタクト、ARDENT社ラダーコンタクトRC Connect-R、ICソケット用クリーニング製品SCS Socket Cleaning Solutionも掲載され、自社標準プローブ以外にも品ぞろえを広げています。
対応領域・製品
- 224G高速・80GHz高周波半導体テスト
- 70GHzミリ波インターポーザ
- 半導体テスト用スプリングプローブピン
- 量産向けウェハー・ファイナル・システムレベルテスト
- WLCSP用プローブカードソケット
- BGA／LGA用テストソケット
- P=0.15mmからの狭ピッチカスタムスプリングプローブ
- カスタムコネクタ設計・製作