기본 정보
| 부스 | L1008 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.heraeus-electronics.com |
회사 소개
Heraeus Materials Singapore Pte Ltd는 Heraeus Group의 Heraeus Electronics 제품 및 솔루션 범위를 통해 전자 기기의 조립과 패키징용 소재를 제공합니다. 소재 솔루션은 소비자 전자와 컴퓨팅, 자동차, LED, 전력전자 및 통신 응용을 지원합니다. 핵심 역량에는 본딩 와이어, 조립 소재, 후막 페이스트, 기판 및 이들을 서로 최적화된 시스템으로 통합하는 기술이 포함됩니다. 전자 기기는 기판, 커넥터, 능동·수동 부품, 솔더, 접착제, 본딩 와이어, 절연·몰딩 화합물 및 하우징 등 많은 소재로 구성되므로 회사는 혁신 소재와 상호 최적화된 소재 세트 또는 시스템으로 다중 소재 통합의 복잡성에 대응합니다. 맞춤형 솔루션은 프로토타이핑, 테스트 및 검증과 함께 소재 지식, 시스템 노하우, 테스트 전문성 및 제조 공정 경험으로 지원됩니다. 상호 최적화된 소재 접근은 고객이 다른 개발 업무에 집중하도록 하면서 더 작고 더 신뢰성 높고 더 친환경적이며 제조가 쉽고 통합도가 높은 전자 부품을 구현하도록 돕습니다.
전시 제품
제품 및 솔루션에는 전도성 접착제와 SMT 접착제, 본딩 와이어, Die Top System(DTS®), 금속 세라믹 기판, mAgic® 소결 소재, 솔더 소재, 후막 소재, 현장 지원이 포함된 응용 및 테스트 서비스가 포함됩니다. 본딩 와이어 제품군은 굵은 와이어부터 리본까지이며 모든 와이어는 SGS/RoHS 요구사항을 충족하고 허가를 받았으며 REACH와 RoHS를 포함한 법적 요구사항을 준수합니다. 세선 본딩 와이어에는 Gold, Silver, Copper, Aluminium 옵션이 있고 Aluminium 와이어는 웨지 본딩을 지원하며 Copper 및 코팅 Copper 와이어는 신뢰성과 접합 특성을 비용 절감과 결합하고 Gold 와이어는 높은 전도성과 내식성을 제공하며 Gold-Coated Silver 와이어는 Gold 와이어를 대체하고 Silver 와이어는 민감한 소자용으로 제공됩니다. 굵은 본딩 와이어에서는 Aluminium Power Bonding Wires가 여러 합금으로 완전 자동 생산을 지원하고 CuCorAl-Plus는 Aluminium과 Copper의 장점을 한 와이어에 결합하며 PowerCU Soft Copper Power Bonding Wires는 장기 신뢰성과 전력 밀도를 제공합니다. Fine Bonding Ribbons는 고신뢰성 응용에 방열, 균일 조성 및 맞춤 설계를 제공해 ecom, 자동차 및 광전자 분야를 지원하며 두께 ≤75 µm의 Fine Ribbons는 Gold, Silver, AlSi 소재로 정밀한 전력 전달과 낮은 인덕턴스를 제공합니다. 굵은 리본은 롤링 공정을 사용해 까다로운 전력 전달 및 방열 응용을 지원하고 입자와 절단 에지를 피하도록 설계되며 Aluminium Power Bonding Ribbons는 가공성을, Copper Power Bonding Ribbons는 미세 결정 구조와 부드러움을 제공합니다. mAgic® 은 소결 소재는 솔더 페이스트의 무연 대안으로 소자 수명을 최대 10배 높이고 -55~250°C 동작, 순수 Ag 접합의 최대 250°C 동작, 일반 열전도도 150 W/mK 이상, 무할로겐 조성, 플럭스 세척과 비산이 없어 줄어드는 공정 단계, 산업 자동화 적합성, 8시간 초과 스텐실 수명, 200~250°C 가변 온도의 가압·무가압 소결을 지원합니다. 가압 다이 어태치용 mAgic® PE338은 Au, Ag, Cu 위에 인쇄 또는 제팅할 수 있고 최대 15 x 15 mm² 다이를 지원하며 Air 또는 N2에서 230°C 초과, 10 MPa 초과 또는 Cu의 경우 30 MPa 조건으로 처리되고 세라믹 기판의 SiC, GaN 또는 IGBT 다이 어태치에 적합합니다. mAgic® PE360은 Au, Ag, Cu 위에 인쇄 또는 디스펜싱할 수 있고 15 x 15 mm²보다 큰 다이를 지원하며 Air 또는 N2에서 200°C 초과, 10 MPa 초과 조건으로 처리되고 베이스플레이트 또는 히트싱크에 대한 기판 및 전력 모듈 부착에 적합합니다. 무가압 소결에서는 mAgic® DA295와 DA295 A가 고융점 솔더의 무연 대안으로 반도체, 리드프레임 및 LED 패키지 응용을 지원하고 DA295 A는 Au 또는 Ag 위에 디스펜싱하며 Air 또는 N2에서 200°C 초과로 처리되고 바늘 직경 0.2 mm 초과, 다이 크기 4 mm² 미만에서 긍정적 결과가 있으며 ENIG PCB 표면에 최적화되어 있습니다. Die Top System(DTS®)은 솔더 다이 어태치와 알루미늄 와이어 본딩 대비 다이 전류 용량을 50% 이상 높이고 수명을 50배 이상 연장하며 200°C 초과 접합 온도를 지원하고 맞춤 구성과 완전 소결 원스텝 방식을 제공합니다. DTS®는 상호 최적화된 PowerCu Soft 본딩 소재, mAgic® 가압 소결 페이스트와 호환되는 사전 도포 Ag 소결층, 조정 가능한 외형 치수, 표준 소결 및 다이 본더 장비에서 다이와 DTS®를 한 번에 소결하는 공정을 결합하며 와이드밴드갭 반도체, 자동차 파워트레인 H(EV), 구동 및 전력 변환에 적용됩니다. Condura® 금속 세라믹 기판에는 Aluminium oxide(Al2O3) Direct Copper Bonded 기판 Condura®.classic과 Condura®.extra, Silicon nitride(Si3N4) Active Metal Brazed 기판 Condura®.prime과 Condura®.ultra가 있으며 Standard 및 Ag-free Si3N4 AMB 옵션도 제공합니다. 금속 세라믹 기판은 SiC MOSFET, Si IGBT, Si diode 등을 연결하고 세라믹층은 절연을, 구리 금속층은 전기 및 열 전도성을 제공하며 열 사이클 조건에서 방열을 지원해 산업, 자동차 및 신에너지 응용에 사용됩니다. 솔더 소재에는 대량 생산용 다양한 합금과 포장 형식의 솔더 페이스트, 와이어 및 프리폼이 있고 수직 통합 솔더 분말 제조로 합금 순도와 입도 분포를 제어하며 무세척 및 수용성 페이스트, 부품과 다이 어태치용 솔더 와이어, 모듈 어태치용 Microbond 프리폼을 포함합니다. 후막 소재는 자동차, 산업, 군사 및 소비자 전자 응용을 지원하고 여러 기판과 0°C 미만부터 1000°C까지의 동작 온도를 포괄하며 전 세계 여러 생산 시설과 응용 연구소에서 맞춤형 후막 페이스트 설계를 지원합니다. PTC4900 Series Self-Regulating Heater Inks는 EV 배터리 히터, ADAS 히터, 바닥 히터 및 실내 쾌적 히터용 맞춤 온도 제어를 제공하고 혼합 가능한 저항 시스템으로 회로 설계와 생산을 단순화하며 로트 간 편차를 줄이고 수율을 높이며 출시 기간을 단축합니다. ET2010 Flexible End Termination Ink는 첨단 폴리머 기술을 사용해 실온 운송·보관·취급이 가능하고 재작업할 수 있으며 냉동 또는 냉장이 필요한 에폭시 기반 페이스트와 달리 실온에서 6개월 안정성을 제공합니다. C5735는 Pb, Ni, Cd가 없는 금 도체 페이스트로 Al 또는 Au 와이어 본딩에 사용되며 조밀하고 결함 없는 소성막을 형성하고 스크린 인쇄로 75 µm까지의 선과 간격, 에칭으로 25 µm까지의 미세 형상을 지원합니다. 후막 제품군에는 도체, 저항, 유전체, 레지네이트, 연료전지 및 폴리머 페이스트, 귀금속 분말, 유리 분말과 소량부터 대량 생산까지의 위탁 제조도 포함됩니다.
역량 및 제품
- 알루미늄 미세 본딩 와이어
- 구리 및 코팅 구리 미세 본딩 와이어
- 금 미세 본딩 와이어
- 금 코팅 은 미세 본딩 와이어
- 은 미세 본딩 와이어
- 알루미늄 굵은 본딩 와이어
- 구리 코어 굵은 본딩 와이어
- 구리 굵은 본딩 와이어
- 두께 ≤75µm 박형 본딩 리본
- 알루미늄 후형 본딩 리본
- 구리 후형 본딩 리본
- 전도성 접착제
- SMT 접착제
- 가압 소결용 은 페이스트
- 무가압 다이 접합용 소결 페이스트
- 전력 다이 상부 소결 접속 시스템
- Al2O3 직접 접합 구리(DCB) 기판
- Si3N4 활성 금속 브레이징(AMB) 기판
- 무세정 및 수용성 솔더 페이스트
- 다이 접합용 솔더 와이어
- 모듈 접합용 솔더 프리폼
- 솔더 분말 제조
- 맞춤형 후막 페이스트 설계
- PTC 자기 온도 조절 히터 잉크
- 재작업 가능한 유연 단자 전극 잉크
- 후막 도체 페이스트(금 도체 페이스트 포함)
- 후막 저항체 페이스트
- 후막 유전체 페이스트
- 금속 레지네이트 페이스트
- 연료 전지용 페이스트
- 폴리머 페이스트
- 귀금속 분말
- 유리 분말
- 후막 재료 위탁 제조
- 전자 패키징 재료 시스템 설계
- 전자 패키징 재료 시제품 제작
- 전자 패키징 재료 시험
- 전자 패키징 재료 적격성 평가