기본 정보
| 부스 | L1008 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.heraeus-electronics.com |
회사 소개
Heraeus Group의 Global Business Unit인 Heraeus Electronics는 전자 산업에서 디바이스 조립 및 패키징용 소재를 제조하는 선도업체 중 하나입니다. 당사는 소비자 전자제품 및 컴퓨팅, 자동차, LED, 전력전자, 통신을 위한 고도화된 소재 솔루션을 개발합니다. 핵심 역량에는 본딩 와이어, 조립 소재, 후막 페이스트 및 기판과 이들을 완벽하게 조화된 시스템으로 통합하는 기술이 포함됩니다.
전시 제품
헤비 와이어부터 리본까지, Heraeus Electronics는 다양한 응용 분야를 위한 고성능 본딩 와이어의 전체 제품군을 제공합니다. 효율적인 생산을 위해 정밀한 사양과 간소화된 공정을 보장합니다. 신뢰성 높은 본딩 와이어 솔루션을 제공합니다. 모든 와이어는 SGS/RoHS 요구사항을 충족하므로 승인을 받았으며, REACH 및 RoHS를 포함한 법적 요구사항을 준수합니다. Heraeus Electronics는 서로 다른 응용 요구와 요건을 충족하는 파인 본딩 와이어 전체 제품군을 제공합니다. 당사의 파인 본딩 와이어는 귀금속인 금 및 은 와이어부터 비용이 더 낮은 구리 및 알루미늄 대체재까지 폭넓게 구성됩니다. 귀사의 응용 분야에 적합한 다양한 유형을 확인해 보십시오. Aluminium Bonding Wires가 다양한 웨지 본딩 응용을 어떻게 지원하는지 확인해 보십시오. 구리 및 코팅 구리 본딩 와이어가 비용을 절감하면서도 향상된 신뢰성과 우수한 본딩 특성을 제공하는 방식을 확인해 보십시오. Gold-Coated Silver Bonding Wire가 금 와이어를 효율적으로 대체할 수 있는 이유를 확인해 보십시오. 당사의 Thick Wires는 까다로운 응용을 위한 신뢰성 높은 고성능 와이어로, 향상된 전력 전송과 방열을 위해 설계되었습니다. 내구성과 효율성이 뛰어난 Thick Wires 솔루션을 제공합니다. 완전 자동화 생산에 적합하고 다양한 합금으로 제공되는 Aluminium Power Bonding Wires의 뛰어난 가공성을 확인해 보십시오. PowerCU Soft Copper Power Bonding Wires가 뛰어난 장기 신뢰성과 전력 밀도를 제공하는 이유를 확인해 보십시오. Heraeus Fine Bonding Ribbons는 우수한 방열, 균일한 조성, 맞춤형 설계를 갖추고 ecom, 자동차, 광전자 등의 산업에서 고신뢰성 응용을 위해 정밀 설계된 제품입니다. Fine Ribbons (thickness ≤ 75µm)이 Gold 및 Silver부터 AlSi까지 다양한 재료로 정밀한 전력 전송과 낮은 인덕턴스를 제공하는 방식을 확인해 보십시오. 까다로운 응용을 위한 신뢰성 높은 고성능 리본입니다. 향상된 전력 전송과 방열을 위해 설계되었습니다. 롤링 기술을 사용하는 특수 제조 공정으로 인해 입자와 절단면이 없습니다. Heraeus Electronics의 내구성과 효율성이 뛰어난 thick ribbon 솔루션을 제공합니다. Aluminium Power Bonding Ribbons가 우수한 성능과 뛰어난 가공성을 제공하는 이유를 확인해 보십시오.
역량 및 제품
- 미세 본딩 와이어
- 웨지 본딩용 알루미늄 본딩 와이어
- 구리／코팅 구리 본딩 와이어
- 금도금 은 본딩 와이어
- 고출력 굵은 본딩 와이어
- ≤75µm 미세 본딩 리본