基本資料
| 攤位 | L1008 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.heraeus-electronics.com |
公司簡介
Heraeus Materials Singapore Pte Ltd 透過 Heraeus Group 旗下 Heraeus Electronics 的產品與解決方案範圍，提供電子元件組裝與封裝所需材料。其材料解決方案服務消費性電子與運算、汽車、LED、功率電子與通訊應用。核心能力包括接合線、組裝材料、厚膜膏、基板，以及將這些材料整合成相互匹配的系統。電子元件由基板、連接器、主動與被動元件、焊料、黏著劑、接合線、絕緣與模封化合物及外殼等多種材料組成，公司以創新材料與相互匹配的材料組合或系統處理多材料整合帶來的複雜性。客製化解決方案由原型製作、測試與驗證支援，並結合材料知識、系統能力、測試專業與製造製程經驗。相互匹配的材料方法讓客戶可專注於其他開發工作，同時支援更小、更可靠、更環保、更容易製造且整合度更高的電子元件。
展出產品
產品與解決方案包括導電膠與 SMT 黏著劑、接合線、Die Top System（DTS®）、金屬陶瓷基板、mAgic® 燒結材料、焊接材料、厚膜材料，以及具現場支援的應用與測試服務。接合線產品從粗線延伸到帶狀線，所有導線均符合 SGS/RoHS 要求、取得相關許可，並符合包括 REACH 與 RoHS 在內的法規要求。細接合線提供 Gold、Silver、Copper 與 Aluminium 選項；Aluminium 線支援楔焊，Copper 與鍍層 Copper 線兼顧可靠性、接合性能與成本，Gold 線具高導電性與耐腐蝕性，Gold-Coated Silver 線可替代 Gold 線，Silver 線則供敏感元件使用。在粗接合線方面，Aluminium Power Bonding Wires 提供多種合金並支援全自動生產，CuCorAl-Plus 將 Aluminium 與 Copper 結合於單一導線，PowerCU Soft Copper Power Bonding Wires 則提供長期可靠性與功率密度。Fine Bonding Ribbons 針對高可靠性應用提供散熱、均勻組成與可客製設計，服務 ecom、汽車與光電產業；厚度 ≤75 µm 的 Fine Ribbons 以 Gold、Silver 與 AlSi 材料提供精確功率傳輸與低電感。粗帶狀接合線以滾壓製程支援高要求的功率傳輸與散熱應用，並以避免顆粒與切邊為設計重點；Aluminium Power Bonding Ribbons 強調加工性，Copper Power Bonding Ribbons 則具細晶粒結構與柔軟性。mAgic® 銀燒結材料可作為焊膏的無鉛替代方案，元件壽命最高可提升 10 倍，可在 -55 至 250°C 運作，純 Ag 互連可在最高 250°C 運作，典型熱導率達 150 W/mK 以上，採零鹵素配方，可省去助焊劑清洗且不飛濺，適用工業自動化製程，網版壽命超過 8 小時，並支援 200 至 250°C 可變製程溫度的加壓與無壓燒結。用於加壓晶粒貼合的 mAgic® PE338 可在 Au、Ag 與 Cu 表面進行印刷或噴塗，支援最長 15 x 15 mm² 晶粒，在 Air 或 N2 中以高於 230°C、壓力高於 10 MPa 或 Cu 用 30 MPa 的條件製程，並適用於陶瓷基板上的 SiC、GaN 或 IGBT 晶粒貼合。mAgic® PE360 可在 Au、Ag 與 Cu 表面印刷或點膠，支援大於 15 x 15 mm² 的晶粒，在 Air 或 N2 中以高於 200°C、壓力高於 10 MPa 的條件製程，適用於基板或功率模組與底板、散熱器的貼合。在無壓燒結方面，mAgic® DA295 與 DA295 A 可作為高熔點焊料的無鉛替代方案，支援半導體、導線架與 LED 封裝應用；DA295 A 可在 Au 或 Ag 表面點膠，在 Air 或 N2 中以高於 200°C 製程，針徑需大於 0.2 mm，對小於 4 mm² 的晶粒已有正向結果，並針對 ENIG PCB 表面最佳化。Die Top System（DTS®）相較於焊料晶粒貼合與鋁線接合，可提供超過 50% 的晶粒電流能力提升與超過 50 倍的壽命，支援高於 200°C 的接面溫度，並提供可客製配置與全燒結的一步驟方案。DTS® 結合相互匹配的 PowerCu Soft 接合材料、與 mAgic® 加壓燒結膏相容的預塗 Ag 燒結層、可調整外形尺寸，以及使用標準燒結與晶粒接合設備進行的晶粒與 DTS® 一步燒結；應用包含寬能隙半導體、汽車動力系統 H(EV)、牽引與功率轉換。Condura® 金屬陶瓷基板包括 Aluminium oxide（Al2O3）Direct Copper Bonded 基板 Condura®.classic 與 Condura®.extra，以及 Silicon nitride（Si3N4）Active Metal Brazed 基板 Condura®.prime 與 Condura®.ultra，並提供 Standard 與 Ag-free Si3N4 AMB 選項。金屬陶瓷基板可連接 SiC MOSFET、Si IGBT 與 Si diode 等元件，以陶瓷層提供絕緣、銅金屬層提供電與熱傳導，並在熱循環條件下協助散熱，應用涵蓋工業、汽車與新能源領域。焊接材料包括適用高量產的多種合金與包裝形式焊膏、焊線與預成型焊片，並以垂直整合的焊粉製造控制合金純度與粒徑分布；產品包含免清洗與水洗型焊膏、元件與晶粒貼合用焊線，以及模組貼合用 Microbond 預成型焊片。厚膜材料服務汽車、工業、軍事與消費性電子應用，涵蓋多種基板與低於 0°C 至 1000°C 的操作溫度範圍，並透過全球多個生產設施與應用實驗室提供客製厚膜膏設計。PTC4900 Series Self-Regulating Heater Inks 可針對 EV 電池加熱器、ADAS 加熱器、地板加熱器與車艙舒適加熱器提供可客製溫度控制，並以可混配電阻系統簡化電路設計與生產流程、降低批次差異、提升良率並縮短上市時間。ET2010 Flexible End Termination Ink 採用先進聚合物技術，可在室溫運輸、儲存與操作，具可返工特性，並可在室溫穩定保存六個月，相較之下環氧型膏料需要冷凍或冷藏。C5735 是不含 Pb、Ni 與 Cd 的金導體膏，用於 Al 或 Au 線接合，可形成緻密且無缺陷的燒成膜，網版印刷線與間距可低至 75 µm，蝕刻則可形成低至 25 µm 的超細特徵。厚膜產品亦包括導體膏、電阻膏、介電膏、樹脂酸鹽膏、燃料電池膏、聚合物膏、貴金屬粉、玻璃粉，以及從小量到大量生產規模的委託製造。
能力與產品項目
- 鋁細鍵合線
- 銅及鍍層銅細鍵合線
- 金細鍵合線
- 鍍金銀細鍵合線
- 銀細鍵合線
- 鋁粗鍵合線
- 銅芯粗鍵合線
- 銅粗鍵合線
- 厚度 ≤75µm 薄型鍵合帶
- 鋁厚鍵合帶
- 銅厚鍵合帶
- 導電膠
- SMT 膠黏劑
- 加壓銀燒結膏
- 無壓晶粒接合燒結膏
- 功率晶片頂部燒結互連系統
- Al2O3 直接覆銅（DCB）基板
- Si3N4 活性金屬釬焊（AMB）基板
- 免洗與水溶性焊膏
- 晶粒接合用焊線
- 模組接合用預成型焊片
- 焊料粉末製造
- 客製厚膜漿料設計
- PTC 自調溫加熱油墨
- 可重工柔性端電極油墨
- 厚膜導體漿料（含金導體漿）
- 電阻厚膜漿料
- 介電厚膜漿料
- 金屬樹脂酸鹽漿料
- 燃料電池漿料
- 聚合物漿料
- 貴金屬粉末
- 玻璃粉末
- 厚膜材料代工
- 電子封裝材料系統設計
- 電子封裝材料原型製作
- 電子封裝材料測試
- 電子封裝材料資格驗證