基本資料
| 攤位 | L1008 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials · Thick Film Pastes; Materials |
| 網站 | www.heraeus-electronics.com |
公司簡介
Heraeus Electronics（賀利氏電子）——賀利氏集團（Heraeus Group）的全球事業單位——是電子產業中元件組裝與封裝材料的領先製造商之一。我們為消費性電子與運算、汽車、LED、功率電子與通訊領域開發精密的材料解決方案。核心能力包括接合線（bonding wire）、組裝材料、厚膜膏與基板，以及將它們整合為完美匹配的系統。
展出產品
Products & Solutions Contact Careers E-Shop EN Search Menu 從重型導線到帶狀線，Heraeus Electronics 提供一系列完整的各種應用高性能鍵合線。我們確保精確的規格與簡化的流程，以實現高效生產。請信賴我們可靠的鍵合線解決方案。所有導線均符合 SGS/RoHS 要求，因此已獲得許可並符合包括 REACH 和 RoHS 在內的法律要求。 在 Heraeus Electronics，我們提供涵蓋不同應用需求與要求的完整細線鍵合線系列。我們的細線鍵合線範圍從貴金屬金線和銀線類型，到成本較低的銅線和鋁線替代品。 探索適合您應用的各種類型。 了解 Aluminium Bonding Wires 如何支援廣泛的楔形鍵合應用。 探索銅線和鍍膜銅鍵合線如何提供先進的可靠性與卓越的鍵合性能，同時節省成本。 了解為何我們的 Gold-Coated Silver Bonding Wire 是金線的高效替代品。 我們的 Thick Wires 是適用於嚴苛應用、可靠且高性能的導線，專為增強電力傳輸與散熱而設計。請信賴我們耐用且高效的粗線解決方案。 探索我們 Aluminium Power Bonding Wires 出色的加工性能，適用於全自動化生產，並提供多種合金選擇。 了解為何我們的 PowerCU Soft Copper Power Bonding Wires 提供卓越的長期可靠性與功率密度。 探索 Heraeus Fine Bonding Ribbons——專為高可靠性應用而精密設計，具有出色的散熱性、均勻的成分，以及適用於電子商務、汽車和光電等產業的可客製化設計。 探索 Fine Ribbons（厚度 ≤ 75µm）如何提供精確的電力傳輸與低電感，材質範圍從金、銀到 AlSi。 適用於嚴苛應用、可靠且高性能的帶狀線。專為增強電力傳輸與散熱而設計。採用滾壓技術的特殊製造工藝，無顆粒與切割邊緣。請信賴 Heraeus Electronics 提供耐用且高效的厚帶狀線解決方案。 閱讀為何 Aluminium Power Bonding Ribbons 能提供卓越的性能與出色的加工性能。
能力與產品項目
- Gold-Coated Silver Bonding Wire
- Gold、Silver、Copper 與 Aluminium fine bonding wires
- PowerCU soft copper power bonding wires
- copper 與 coated copper bonding wires
- thick film pastes 與 substrates
- wedge bonding 用 Aluminium Bonding Wires
- 元件封裝用 assembly materials
- 用於功率傳輸與散熱的 thick wires
- 電子組裝與封裝用 bonding wires
- 高可靠度應用用 fine bonding ribbons