基本情報
| ブース | X0027 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment · Alignment Film Coating Equipment · Anodic Oxidation Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Packages; Plastic · Other Specialty Chemicals · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials · Plating Materials · Process Chamber Components; Graphite; Carbon Fiber Carbon (CFC); Pyrolytic Boron Nitride (PBN) · Quartz ware (Silicon Carbide, Fused Quartz Glass, Sapphire), Ceramic & Oxide Ceramic Fixtures · Compound Semiconductor substrates (GaAs on Silicon; GaN; InP; SiGe, etc.) · Diamond substrates · Cameras - Still; CCD; Video & Monitors · Optics; Lens Products; Auto-Focus Systems · Equipment Interface; Communication Protocols · Yield Mgmt; Process Control Software · Clean Room Supplies; Cleaning Supplies · Device; Wafer; Display Panel Handling Products · Tools · Other |
| ウェブサイト | www.union-diamond.com |
会社概要
The United Abrasive Company(聯合磨料公司)は2002年に設立されました。主力製品は精密超硬砥粒とダイヤモンドのミクロン粉末です。2004年に米国子会社を設立し、同年にISO 9000品質システム認証を取得しました。2005年にはナノダイヤモンドの開発に成功し、焦作(ジャオツオ)に爆轟法(爆発法)工場を設立して生産を開始しました。その後、単結晶・多結晶・ナノダイヤモンドおよびSiO2スラリーの開発に成功し、ウェハ研磨産業向けに応用して稼働を開始しました。2010年には台湾支社を設立し、CeO2、Al2O3などの高級CMPスラリーに投資しました。
対応領域・製品
- Al2O3 高レベル CMP slurry
- CeO2 高レベル CMP slurry
- wafer polishing 向け SiO2 slurry
- ダイヤモンドミクロン粉末
- ナノダイヤモンド研磨材料
- 単結晶および多結晶ダイヤモンド slurry 材料
- 精密超硬質研磨材