基本資料
| 攤位 | X0027 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment · Alignment Film Coating Equipment · Anodic Oxidation Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Packages; Plastic · Other Specialty Chemicals · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials · Plating Materials · Process Chamber Components; Graphite; Carbon Fiber Carbon (CFC); Pyrolytic Boron Nitride (PBN) · Quartz ware (Silicon Carbide, Fused Quartz Glass, Sapphire), Ceramic & Oxide Ceramic Fixtures · Compound Semiconductor substrates (GaAs on Silicon; GaN; InP; SiGe, etc.) · Diamond substrates · Cameras - Still; CCD; Video & Monitors · Optics; Lens Products; Auto-Focus Systems · Equipment Interface; Communication Protocols · Yield Mgmt; Process Control Software · Clean Room Supplies; Cleaning Supplies · Device; Wafer; Display Panel Handling Products · Tools · Other |
| 網站 | www.union-diamond.com |
公司簡介
聯合磨料公司（The United Abrasive Company）成立於 2002 年，主要產品為精密超硬磨料與鑽石微米粉體。2004 年，成立美國子公司，並於同年通過 ISO 9000 品質系統認證。2005 年，成功研發奈米鑽石，並在焦作設立爆炸法工廠後開始量產。後續成功研發單晶、多晶、奈米鑽石與 SiO2 拋光液，並成功投入運作，應用於晶圓拋光產業。2010 年，成立台灣分公司，並投入 CeO2、Al2O3 等高階 CMP 拋光液。
能力與產品項目
- Al2O3 高階 CMP slurry
- CeO2 高階 CMP slurry
- 單晶與多晶鑽石 slurry 材料
- 奈米鑽石磨料材料
- 用於 wafer polishing 的 SiO2 slurry
- 精密超硬磨料
- 鑽石微粉