基本情報
| ブース | I3228 |
| 国 | US |
| ウェブサイト | hellerindustries.com/semiconductor-advance-packaging |
会社概要
HELLER INDUSTRIES, INC.は米国を拠点とする熱プロセス装置会社で、SMT、電子組立、パワーデバイス組立、半導体先端パッケージングに対応します。HELLER INDUSTRIES, INC.は1960年に設立され、1980年代に対流リフローはんだ付けを開拓し、1987年に最初のフルコンベクションリフロー炉を導入しました。電子機器メーカーと半導体先端パッケージ企業にリフロー、フラックスレスリフロー、硬化炉技術を世界的に供給し、先進的な製造・生産システムで標準炉と特殊炉を生産します。顧客対応型の開発では、学際チームが現場のフィードバックやカスタム要求を確認し、工程要件に合わせたソリューションをエンジニアリング資源で構築します。品質保証では世界の現場経験を追跡してエンジニアリングへ即時還元し、工場の製品・工程改善を記録、共有、実施して納期遵守、長期信頼性、高歩留まり生産を支えます。HELLER INDUSTRIES, INC.はsix-sigma生産環境向けのリフロー炉・硬化炉システムを製造し、組立、設計、サービス、品質保証の各機能で従業員にエンジニアリング原則と炉製造の訓練を行います。炉技術の開発には、不活性雰囲気リフローでの窒素消費量と酸素PPMの低減、フィルターレスのフラックス凝縮物除去、現場後付け窒素機能、デュアルレール炉、インライン垂直硬化、ボイドフリーのエポキシ・アンダーフィル向け圧力硬化、フラックスレス蟻酸リフロー、ボイドフリー真空リフローが含まれます。同社は、低い運転コスト、高い柔軟性、保守削減、高スループットを炉システムによる工程効率化の利点として掲げています。世界の設置ベースに対する支援には、米国、欧州、アジアのサービス拠点、工場所属サービスエンジニア、世界的なビデオリンクと炉内部電子機器へのリモートアクセスを備えるRMATS遠隔技術サービスがあります。HELLER INDUSTRIES, INC.はRegional ManufacturingとCenters for Excellenceのモデルも採用し、地域のエンジニアリング、サービス、スペア、工程支援、トレーニングを提供します。
展示製品
HELLER INDUSTRIES, INC.は複数の形状と設置面積を持つバッチ式およびインライン硬化炉を提供し、窒素、クリーンルーム、自動化オプションによる安定したプロセスに対応します。硬化炉には、高UPHでパレットサイズの柔軟性を持つ水平インライン炉、設置面積を抑えながら高UPHに対応する垂直インライン炉、ボイドフリー硬化向けの圧力硬化炉またはオートクレーブ、マガジン投入用途のマガジン硬化炉があります。PCBはんだ付け向けには、MK7とMK5を含むコンベクションリフロー炉、自動化・ソフトウェア、特殊加熱要件向けのカスタム硬化炉またはリフロー炉を提供します。水不要・フィルターレスのフラックス分離システムはVision Award for Innovation in Reflow Solderingを受賞してコンベクションリフロー炉の保守間隔を数週間から数か月へ延長し、低窒素・低KVA設計は所有コスト低減を狙い、MK7リフロー炉は低いdelta T、高いエネルギー効率、フラックス管理を提供します。半導体先端パッケージング装置はバンピング、ダイアタッチ、アンダーフィル硬化、リッドアタッチ、ボールアタッチに対応し、ウエハ、フレーム付きウエハ、ガラスパネル、その他基板向けのクリーンルームクラスと自動化オプションを備えます。ボールアタッチでは、コンベクションリフロー装置がクリーンルーム対応の安定工程を提供し、設置ベースは北米、韓国、台湾、東南アジアに広がっています。バンピングとダイアタッチでは、大きなバンプピッチに標準リフロー炉を使用でき、微細ピッチでは塗布フラックスを必要としない蟻酸リフロー工程を利用できます。真空蟻酸リフロー（VFAR）は蟻酸リフローと真空を組み合わせ、微細ピッチバンピングでバンプ共面性の改善、はんだウィッキングの低減、はんだボイドの低減に対応します。アンダーフィル向けにはデバイスレベル・ボードレベル硬化炉、クリーンルームと全自動化オプションを備え量産に適した圧力硬化炉、クリーンルームで床面積を抑えられる垂直硬化炉があります。圧力硬化炉は硬化サイクル全体で圧力をかけ、アンダーフィルのボイドを縮小・除去します。TIMおよびリッドアタッチ向けには、圧力硬化炉（PCO）、圧力リフロー炉（PRO）、蟻酸リフロー炉を提供し、3方式ともボイド除去能力を持つとされています。ガラスウエハと最大600 mmのパネルを含むガラス基板を扱い、大型パネル搬送は水平・垂直炉の両形式へ組み込めます。装置範囲にはSMTリフロー炉、半導体先端パッケージング装置、パワーデバイスパッケージング装置、民生電子組立装置、コンベクションリフロー炉、硬化炉、フラックスレス蟻酸リフロー炉が含まれます。圧力硬化炉は半導体先端パッケージング向けに提供され、圧力リフロー装置はTIM・リッドアタッチのソリューション群に含まれます。HELLER INDUSTRIES, INC.は真空蟻酸リフロー（VFAR）も半導体パッケージングの工程オプションとして提供しています。
対応領域・製品
- 半導体先端パッケージ向け加圧硬化炉
- PCBはんだ付け用コンベクションリフロー炉
- インライン水平硬化炉
- インライン垂直硬化炉
- 真空ギ酸リフロー（VFAR）
- アンダーフィル硬化炉
- TIM／リッドアタッチ向け加圧・ギ酸リフロー
- Ball Attach向けクリーンルーム対応コンベクションリフロー
- 600mmまでのガラスウェハ・パネル熱処理搬送