基本資料
| 攤位 | I3228 |
| 國別 | US |
| 網站 | hellerindustries.com/semiconductor-advance-packaging |
公司簡介
HELLER INDUSTRIES, INC. 是一家位於美國的熱製程設備公司，服務 SMT、電子組裝、功率元件組裝與半導體先進封裝。HELLER INDUSTRIES, INC. 成立於 1960 年，在 1980 年代開創對流回焊，並於 1987 年推出首批全對流回焊爐。公司向全球電子製造商與半導體先進封裝業者供應回焊、無助焊劑回焊與固化爐技術，並透過先進製造與生產系統供應標準與特殊爐體。其客戶導向開發流程由跨領域團隊檢視現場回饋與客製需求，再由工程資源針對特定製程要求建立解決方案。品質保證流程追蹤全球現場經驗並即時回饋工程團隊，工廠端的產品與製程改善亦會被記錄、溝通與落實，以支援準時交付、長期可靠性與高良率生產。HELLER INDUSTRIES, INC. 生產可用於 six-sigma 生產環境的回焊爐與固化爐系統，並在組裝、設計、服務與品質保證等職能中，以工程原則與爐體製造訓練員工。其爐體開發工作包括降低惰性氣氛回焊的氮氣消耗與氧氣 PPM、以無濾網方式去除助焊劑冷凝物、現場改裝氮氣能力、雙軌爐、連續式垂直固化、無空洞環氧與底填膠用壓力固化、無助焊劑甲酸回焊，以及無空洞真空回焊。公司將較低營運成本、更高彈性、更少維護與更高產能列為爐體系統提升製程效率的效益。全球裝機支援包括美國、歐洲與亞洲的服務據點、工廠服務工程師，以及具全球視訊連線與遠端存取爐體內部電子系統能力的 RMATS 遠端技術服務。HELLER INDUSTRIES, INC. 亦採用區域製造與 Centers for Excellence 模式，提供在地工程、服務、備品、製程支援與訓練。
展出產品
HELLER INDUSTRIES, INC. 提供多種外型與設備占地配置的批次式與連續式固化爐，並可搭配氮氣、無塵室與自動化選項，以提供穩定製程。固化產品包括在高 UPH 下提供托盤尺寸彈性的水平連續式爐、以縮小占地並維持高 UPH 的垂直連續式爐、用於無空洞固化的壓力固化爐或高壓釜，以及適用料匣裝載的料匣固化爐。針對 PCB 焊接，HELLER INDUSTRIES, INC. 提供包括 MK7 與 MK5 在內的對流回焊爐、自動化與軟體，以及用於特殊加熱需求的客製化固化爐或回焊爐。其無水、無濾網助焊劑分離系統獲得 Vision Award for Innovation in Reflow Soldering，並將對流回焊爐維護週期從數週延長至數月；低氮氣與低 KVA 設計以降低持有成本為目標，MK7 回焊爐則提供較低 delta T、更高能源效率與助焊劑管理。半導體先進封裝設備支援凸塊、晶粒貼合、底填膠固化、上蓋貼合與植球，並提供適用於晶圓、框架晶圓、玻璃面板與其他基板的無塵室等級與自動化選項。在植球應用中，對流回焊設備提供可相容無塵室的穩定製程，裝機範圍涵蓋北美、韓國、台灣與東南亞。在凸塊與晶粒貼合方面，較大凸塊間距可使用標準回焊爐，細間距製程則可採不需塗佈助焊劑的甲酸回焊。真空甲酸回焊（VFAR）結合甲酸回焊與真空，用於細間距凸塊時可改善凸塊共面性、減少焊料爬升並降低焊料空洞。底填膠方案包括元件級與板級固化爐、具無塵室與全自動化選項且適合高量產的壓力固化爐，以及在無塵室中僅需較小地面空間的垂直固化爐。壓力固化爐在整個固化週期施加壓力，以縮小並消除底填膠空洞。針對 TIM 與上蓋貼合，HELLER INDUSTRIES, INC. 提供壓力固化爐（PCO）、壓力回焊爐（PRO）與甲酸回焊爐，三種方案均具空洞去除能力。公司具備玻璃基板處理經驗，包括最長 600 mm 的玻璃晶圓與面板，大型面板搬送可整合至水平與垂直爐型。更廣泛的設備範圍包括 SMT 回焊爐、半導體先進封裝設備、功率元件封裝設備、消費性電子組裝設備、對流回焊爐、固化爐與無助焊劑甲酸回焊爐。壓力固化爐明確供應半導體先進封裝使用，壓力回焊設備則屬於 TIM 與上蓋貼合方案的一部分。HELLER INDUSTRIES, INC. 亦將真空甲酸回焊（VFAR）列為半導體封裝的製程選項。
能力與產品項目
- 半導體先進封裝壓力固化爐
- PCB對流回焊爐
- 水平式線上固化爐
- 垂直式線上固化爐
- 真空甲酸回焊VFAR
- Underfill底填膠固化爐
- TIM／上蓋貼合壓力回焊與甲酸回焊
- Ball Attach無塵室對流回焊
- 600mm玻璃晶圓與面板熱製程搬送