基本情報
| ブース | T9024 |
| 国 | CN |
| ウェブサイト | www.image-x.com.cn |
会社概要
Hefei ImagEx Electronics Technology Co., Ltd.は2009年4月に設立され、中国を拠点とする画像検査・AOI技術企業として、半導体、電子、太陽光発電および関連製造分野に対応します。半導体パッケージングと電子部品生産の自動画像品質管理向けに、検査製品、サービス、ソリューションを提供します。マシンビジョン製品は表面検査、パッケージや部品の位置確認、寸法検証、3D lead情報をカバーし、最終試験・パッケージング工程に対応します。個別検査機能に加え、reel-to-reel、tray-to-tray、strip-productなどの自動搬送形式も対象です。 検査ポートフォリオは半導体パッケージと電子部品の品質管理を中心に、マシンビジョンと自動搬送形式を組み合わせ、最終試験・パッケージ工程へ検査を組み込みます。 対応市場には半導体と電子部品に加えて太陽光発電および関連製造分野も含まれ、検査製品だけでなくサービスとソリューションとして提供されます。
展示製品
製品にはCMOSチップ六面外観検査があり、チップパッケージ各面の画像検査に使用されます。Lead-frame AOIはlead-frameと関連パッケージ工程の表面欠陥を自動光学検査します。TO package六面検査はパッケージ済み半導体部品の六面を検査し、wirebond画像検査も製品範囲に含まれます。Reel-to-reel検査は連続形式の部品検査、tray-to-trayシステムはトレイベースの自動検査フローに対応します。GPP wafer AOIとstrip-product AOIはウェハおよびストリップ形式のAOIを追加します。機能には最終試験・パッケージング、cover-tape検査、パッケージのオフセットと位置確認があり、これらはチップパッケージの寸法測定と相対位置確認を支援します。3D lead情報はリードの3D測定と形状確認に使用されます。製品範囲には2D Mark/Lead vision systemとTrack 3D Lead vision systemも含まれます。これらを組み合わせ、チップパッケージ表面検査、寸法・位置測定、3D lead測定、AOI表面欠陥検査を半導体パッケージングと電子部品製造向けに提供します。 cover-tape検査、オフセット確認、位置確認、3D lead情報は、表面検査にパッケージ状態と幾何情報を加え、外観欠陥だけでなく位置・形状も確認できるようにします。 reel-to-reel、tray-to-tray、strip-productの各形式により、異なる搬送形態の部品を自動検査フローへ組み込めます。
対応領域・製品
- 2D Mark／Leadビジョンシステム
- Track 3D Leadビジョンシステム