基本資料
| 攤位 | T9024 |
| 國別 | CN |
| 網站 | www.image-x.com.cn |
公司簡介
Hefei ImagEx Electronics Technology Co., Ltd. 成立於2009年4月，是一家位於中國的視覺檢測與 AOI 技術公司，服務半導體、電子、太陽能及相關製造領域。公司提供檢測產品、服務與解決方案，用於半導體封裝與電子元件生產的自動化視覺品質控制。其機器視覺產品涵蓋表面檢查、封裝與元件位置確認、尺寸驗證及三維 lead 資訊，可配合終測與封裝流程。供應範圍同時包含單項檢測功能，以及 reel-to-reel、tray-to-tray 與 strip-product 等自動化搬送格式。 檢測組合以半導體封裝與電子元件品質控制為核心，將機器視覺與自動搬送形式結合，使檢測可直接納入終測與封裝流程。 公司亦服務太陽能與其他相關製造領域。
展出產品
檢測產品包括 CMOS 晶片六面外觀檢測，可用於晶片封裝各表面的視覺檢查。Lead-frame AOI 用於自動光學檢測，涵蓋 lead-frame 與相關封裝流程的表面缺陷檢查。TO package 六面檢測可針對封裝半導體元件的六個表面進行外觀檢查，產品線亦包含 wirebond 視覺檢測。Reel-to-reel 檢測支援連續帶材元件，tray-to-tray 系統支援托盤式自動檢測流程；GPP wafer AOI 與 strip-product AOI 則擴充晶圓與條狀產品的自動光學檢查。產品功能涵蓋終測與封裝、cover-tape 檢測，以及封裝偏移與位置檢查；這些偏移與位置功能可用於晶片封裝尺寸量測與相對位置驗證。三維 lead 資訊可支援封裝 lead 的 3D 量測與幾何檢查。產品範圍另包括 2D Mark/Lead vision system 與 Track 3D Lead vision system。整體系統結合晶片封裝表面檢測、尺寸與位置量測、3D lead 量測，以及 AOI 表面缺陷檢測，服務半導體封裝與電子元件製造。
能力與產品項目
- 2D Mark／Lead 視覺系統
- Track 3D Lead 視覺系統