基本資料
| 攤位 | Q5658 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.fstc.co.kr/eng |
公司簡介
FST (Fine Semitech Corp.) 成立於 1987 年，成功將半導體製造使用的 photomask 保護蓋 pellicle 國產化。自 1988 年起，FST 向國內外半導體企業供應產品，之後完成第 6 代 LCD pellicle 的開發並建立量產系統。透過持續投入半導體設備自有技術研發，公司開發可調整半導體溫度的 chiller，以提升製程效率。FST 亦推出用於 EUV infrastructure 的最佳化 EUV Source EUVO；EUVO 由 HHG 產生，並用作 EUV metrology 領域的光源。其企業責任內容包括 customer oriented operation、open and aboveboard operation 與 environment conscientious operation。公司亦介紹 AUROS Technology 的 wafer inspection 與 overlay metrology 技術，其 Overlay Metrology System 採用光學影像技術，量測半導體元件堆疊層圖形之間的 overlay。
展出產品
FST 的 Pellicle Division 開發並製造用於 IC 與 FPD 製程的 pellicle；pellicle 在曝光時防止污染物或粒子直接接觸 photomask，以降低光罩污染並支援良率與製程可靠性。Pellicle 產品可對應多種曝光波長，並以材料工程、薄膜塗佈、frame bonding 與 contamination control 能力為基礎，依客戶製程需求提供客製化方案。Pellicle 的使用目的包括防止 photomask 污染與物理損傷、提升半導體元件良率、延長 photomask 清洗週期與使用壽命，以及隔離重複使用時可能產生的污染源。Pellicle 結構包括依曝光波長最佳化且具高透光率、高機械強度與熱穩定性的 membrane；針對熱膨脹特性與機械剛性設計的 frame；在高溫與真空條件下仍維持接著力的 Membrane Adhesive；以及部分規格用於方便 photomask 裝卸的 Mask Adhesive。半導體 photomask 產品方面，FST 列有 ArF Immersion(193nm)、ArF(193nm)、KrF(248nm) 與 G&I(365 & 436nm) 的 IC pellicle，EUV Pellicle 則標示為 Under Development。ArF Immersion 材料為 Perfluoropolymer，厚度 0.28㎛，在 193nm、248nm、365nm 的透光率均為 ≥ 99.0%，TR 均勻度為 ≤ 0.1%。ArF pellicle 使用 Perfluoropolymer，厚度 0.84㎛，193nm 透光率 ≥ 99.0%，均勻度 ≤ 0.3%；KrF 版本同為 Perfluoropolymer，厚度 0.82㎛，248nm 與 365nm 透光率 ≥ 99.0%，均勻度 ≤ 0.4%。G&I pellicle 使用 Cellulose & Perfluoropolymer，厚度 1.44㎛，365nm 與 436nm 透光率 ≥ 99.0%，TR 均勻度 ≤ 0.5%。FST 的 Temperature Control Unit 範圍包括 thermoelectric、compressor-type 與 cryogenic chillers、Heat Exchanger，以及 THC temperature-and-humidity controllers，標示溫度範圍為 -100℃ ~ +200℃。溫控功能包括 fast response、±0.01 ~ ±0.1℃ accurate temperature control、Load & Output Variable System、3Way Valve Control、High Efficiency('Hiper') TEM & Block、eco-friendly & seismic design，以及名為 Power Vaccine 的 Momentary Power Outage Resistance。相同 TCU 業務亦包含處理 harmful and toxic gases 的 scrubber，採 chemical adsorption 與具 chemical stability 的 resin，並包含排放管理、energy-saving mode、Low NOx burners、NOx-free chamber、powder 與 byproduct management。Chiller 產品線區分 Compressor-type Chiller、Heat Exchanger、Thermoelectric Chiller、Cryogenic Chiller 與 CO₂ Type，各自配置可靠性、節能、溫度控制與耐震動功能。Compressor-type Chiller 列有 Power Vaccine、高可靠度 refrigeration components and cycle、標示可節省 60% 電力的 energy-saving refrigeration system，以及標示 50% Reduction 的 low-noise low-power circulation system，並具 seismic & vibration-resistance design。Heat Exchanger 列有 Power Vaccine、高可靠度 components and sensors、±0.01℃ precision-control 3-Way Valve、50% Reduction 的 low-noise low-power circulation system，以及 seismic & vibration resistance。Thermoelectric Chiller 將 Power Vaccine、±0.01℃ high-accuracy & fast-response temperature control、High Efficiency(Hiper) TEM & Block、IGBT Circuit、Non-defective SMPS 與 compact user-friendly structure 結合。Cryogenic Chiller 面向 dew condensation 與 freezing 條件下的高可靠度運作，列有 7kW@-70℃ extra-low-temperature 能力與 20 ▶ -80℃, 10min. 的 rapid cooling and maintaining 規格，並具 seismic & vibration-resistance design。CO₂ Chiller 採用具 variable Frequency driver 的 low-power circulation system、GWP : 1 的 eco-friendly natural refrigerant、安全閥系統保護，以及包含 10 MPa 以上高壓部件、最高 14MPa 的 refrigeration cycle。FST 的 APS Division 專注 EUV lithography 先進設備的開發與商業化，並表示自 2010 年起提供下一世代半導體製造所需的 EUV infrastructure tools 與 inspection systems。APS R&D 涵蓋 quantity、temperature、pressure 的 process control、EUV pellicle rupture prevention & monitoring、automation、HHG 與 LPP 的 EUV Generation、table top scale footprint、Through Pellicle Inspection、Die to Die Algorithm，以及 Auto Defect Review & Classification。EUV 產品線包含 EPMD EUV Pellicle Mounter / Demounter、EPIS EUV Pellicle Inspection System、EPODIS EUV Pod Inspection System 與 EUV Source Generation System。EPMD 為全自動 EUV pellicle mounting and demounting system，具 high throughput 與 small footprint，自動精準控制 Glue quantity、Heat temperature 與 Pressure，並配置多項 EUV Pellicle rupture prevention modules。EPIS 是 EUV Pellicle 與 Pelliclized mask 的 incoming and outgoing quality-control inspection system，可自動進行 pellicle stocking 與 case unclipping/opening，檢查 membrane、frame、mask 等區域，並提供 Auto Defect Review & Classification。EPODIS 用於複雜結構 EUV inner Pod 的 metrology and inspection，檢測 base 與 cover plate 上的 Particle、non-plating Area 與 plating Defects，並支援 inner pod parallelism measurement 與用於移除粒子的 N2 Blowing Module。EUV Source 用於 EUV Inspection & Metrology tools，提供 HHG 與 LPP 兩種 EUV generation modes，HHG 具 excellent coherence 與 low divergence，應用包括 Mask Defect Review System、EUV Transmittance/Reflectance Measurement System 與 Mask Pattern Inspection System(Macro defect)。DUV 檢測方面，FST 列有 MERCURY (Optical Pellicle & Mask Inspection System) 與 PRIME Series ArF,KrF Pellicle Inspection System。MERCURY 以減少 consumable parts 支援 low cost of ownership，可進行 pellicle / mask inspection 包括 mask chamfer and side，提供 user-friendly recipe creation、A.D.R (Automatic Defect Review)，並可自動判別 particle 位於 membrane 前側或後側。PRIME Series 用於 ArF、KrF pellicle 的 particle inspection，採 patented algorithm 提升偵測準確性，可進行 membrane full-area inspection，提供 A.D.R (Automatic Defect Review)，並判別 particle 位於 membrane 前側或後側。
能力與產品項目
- IC Pellicle 開發製造
- FPD Pellicle 開發製造
- Pellicle 客製化方案
- ArF Immersion 193nm IC Pellicle
- ArF 193nm IC Pellicle
- KrF 248nm IC Pellicle
- G&I 365/436nm IC Pellicle
- 壓縮機式 Chiller
- 熱交換器
- 熱電式 Chiller
- 低溫 Chiller
- CO₂ Chiller
- 溫濕度控制器（THC）
- 有害有毒氣體 Scrubber
- EUV Pellicle 自動裝卸系統
- EUV Pellicle 檢測系統
- EUV Pod 檢測與量測系統
- EUV 光源產生系統
- 光學 Pellicle 與 Mask 檢測系統
- ArF／KrF Pellicle 粒子檢測系統